从计算和移动设备到信息技术和互联网，电子和光子技术已经改变了我们的生活。人们在这些领域的未来需求要求人们分别在每一项技术上进行创新，老百姓的日常通信水平的进一步提高也对下一代芯片技术提出了十分高的要求。
如今大多数硅纳米技术使我们的处理器、计算机存储器、通信芯片和图像传感器功能得以实现，这是一种成本低效益高的解决方案，拥有丰富的供应链，但在集成光子功能方面存在很大限制。而光通信正在逐渐引导下一代的社会科技通讯，这就导致了许多前沿科学研究开始向光电通信方面逐渐深入。
新一代的芯片，将会应用光电新技术吗？
近期，自然期刊上刊登了一篇名为《Integrating photonics with silicon nanoelectronics for the next generation of systems on a chip》的文章，文中介绍到一种新的方法能将光学以及最先进的纳米电子学集成在一起而应用到芯片技术上。这项技术被命名为硅互补金属-氧化物半导体(CMOS)芯片，文章还对下一代的芯片做了些许的预告，表示他们的研究方法是下一代芯片技术的可行方案之一。
如此技术，将带来哪些革新？
目前限制微电子芯片技术发展的主要瓶颈之一就是电信号瓶颈。在此影响之下，光通信成为了下一代技术进步的方向之一。传统的电线数据传输方法不仅对传输数据的速度有着很大限制，而且还有着耗能过大，以及衍生出的严重发热问题。随着电子产品对高性能和低功耗的不断要求，这些问题已经越发地突出了。但是，在这篇文章中提出来的新方法当中，这个问题可以被妥善解决。
此外，光电硅芯片的优势就好比与传统有线数据缆线同光缆的差别，在数据信息处理的效率甚至可以有大数量级的提升，能耗方面也会有相应的优化下降，研究团队表示，在不久之后5G全面走进用户群体时，信息通讯对于芯片的要求会迅速提升，而他们提供的这一方法，无疑是迎合5G时代的绝佳选择。同时，在数据安全方面，光电芯片也会有独具的优势，在未来量子通讯，计算机组件等方面的应用范围也是十分广阔！
大量的实验结果也同时证明着他们的方法的确有很大程度的技术性突破，并且在60NM工艺级别上实现了期望的应用效果，团队表示，在纳米技术进一步提升之后，若是光电芯片的晶体管尺寸被限制在20nm之下，在硬件领域必将是一次里程碑式的进步与革命性的进展。
据悉，该研究团队人员来自于波士顿大学，麻省理工学院，加州大学伯克利分校和科罗拉多大学博尔德分校，测试实验是在纽约州奥尔巴尼纽约州立大学纳米科学与工程学院进行的。
目前，美国政府对该项技术也十分重视，光电芯片的商业化呼之欲出，技术革新已经就在眼前。随着国内外5G技术的纷纷试点应用，传统芯片模式已经面临着越来越大的技术压力。这样看来，这一次的芯片革命，可能马上就要爆发，带动的，也不仅仅是行业的进步，更将会在整个通讯方面带领人们前进一大步，你准备好了吗？
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