智能手機的未來毫無疑問就是我們所追逐的全面屏無邊框手機了，當下如何在保持機身尺寸不變的前提下帶來極致視覺體驗呢？小米MIX系列選擇縮短屏幕頂部保留下巴叩響了全面屏時代大門，蘋果 iPhone X 選擇縮短下巴保留異形頂部引領了“劉海屏”潮流，在向真全面屏進化的路上首尾兼顧依然是尚待攻克的難題。目前大家認可度最高的全面屏機型莫過於不久前剛發佈的 vivo NEX 和 OPPO Find X 這兩款， 一直深耕線下以營銷見長的藍綠大廠竟然技術累積已如此深厚；其中 OPPO 帶來的 Find 系列迴歸之作 Find X 更是將屏佔比提升到了世界領先的93.8%。為實現如此之高的屏佔比，OPPO 除了隱藏攝像頭模塊外，還採用了特殊的屏幕封裝技術。屏幕封裝技術已成為影響屏佔比的重要因素，今天我們來聊聊常見的屏幕封裝技術有哪些。
屏幕封裝技術原來這麼大學問
為何全面屏時代為何依然還有下巴？這和屏幕的工作原理相關，每一塊智能手機的屏幕，不管是LCD還是OLED，都需要薄薄的排線來連接主板，一般都放在頂部或者底部，因為連接排線的存在使得我們依然不能做出真正的全面屏，新推出的手機屏佔比越來越大，實際上就是儘可能的將排線壓縮到手機底部的空間內，這就是所謂的屏幕封裝技術。
目前智能手機屏幕的封裝技術主要分COG（Chip on Glass）、COF（Chip on Film）和COP（Chip on Plastic）三種。三種工藝難度逐級提高，COP可以做到最好，成本最高，iPhone X和OPPO Find X採用的都是COP封裝。
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COG封裝，傳統封裝方案
COG封裝
COG，是英文“Chip On Glass”的縮寫，即芯片直接放置在玻璃上。在18:9全面屏時代之前，基本上所有的手機都採用的是COG封裝，這種封裝技術可以大大減小整個LCD模塊的體積，具有良品率高、成本低並且易於大批量生產等優勢。
但由於LCD的玻璃材質無法被摺疊和捲曲，只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里，導致手機下巴是比較粗大。對於非全面屏手機來說，COG是性價比最高的解決方案。但是隨著全面屏發展，COG越來越力不從心。
MI 小米 MIX 智能安卓手機
小米 MIX
2016年小米發佈了首代小米MIX概念手機，陶瓷機身、三面無邊框設計的當時可謂驚豔全場，為了降低成本，小米MIX採用的就是最傳統的COG技術封裝。
為了提升屏佔比，採用無需開孔的超聲波距離傳感器，以及壓電陶瓷技術聽筒，規避了頂部額頭的開孔，將前置攝像頭與排線整合進了大“下巴”之中，是COG封裝工藝的代表作。
Apple 蘋果 iPhone 8 Plus 智能手機
iPhone 8 Plus
iPhone 8與8 Plus也同樣採用了COG封裝方案，屏幕尺寸與上代一致，採用LCD視網膜高清顯示屏，不僅支持廣色域和3D Touch，還移植了iPad上成熟的TrueTone原彩顯示技術技術，可以讓設備能適應周圍環境，來調節屏幕顏色。
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COF封裝，進階封裝方案
COF封裝
COF，是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的縮寫，中文為柔性基板上的芯片技術。相比COG，COF將芯片直接封裝到FPC上，由於FPC可以自由彎曲，因此可以將其折到玻璃背面，從而縮小下邊框，提升手機屏佔比。
目前大部分全面屏手機用的都是COF封裝方式。如果使用的是AMOLED柔性屏，對於COF來說會稍微容易一些，而LCD材質使用COF工藝對屏幕背光模組設計的挑戰比較大。
vivo NEX 零界 智能手機
vivo NEX
vivo NEX為了實現零界全面屏設計效果，除了採用COF封裝的AMOLED屏幕外，還為其配備了升降式的前置攝像頭、“屏幕發聲”聽筒、第三代屏幕指紋識別、屏下光敏、微縫紅外等黑科技，使得vivo NEX正面無任何開孔，屏佔比高達91.24% ，握在手裡就像握住一塊屏幕。但由於底部預留了天線淨空區，依然有小下巴存在。
MI 小米 小米8 智能手機
小米8
小米8和iPhone X都保留了劉海，但小米8卻沒能幹掉下巴。正面採用了COF封裝帶下巴的OLED劉海異形全面屏。三星供應的6.21英寸18.7:9的FHD+級AMOLED屏幕，分辨率為2248*1080P，最高亮度為600Nits，這是小米旗艦首次用上三星AMOLED屏幕。
MI 小米 MIX2S 全網通 全面屏智能手機
小米 MIX2S
由於劉海、下巴和邊框的寬度較寬，小米8視覺震撼感遠不如自家MIX 2S。小米MIX 2S號稱“一面科技，一面藝術”。 除了帶來高通驍龍845、AI雙攝外，還有全面屏2.0設計。在COF封裝下，屏佔比繼續提升，但整體效果與MIX 2相同，依舊是5.99英寸 18:9（2160×1080）的LCD屏幕，非異形全面屏。
smartisan 錘子科技 堅果 R1 智能手機
錘子科技 堅果 R1
堅果R1同樣採用COF封裝，也使用了工藝更難的LCD材質，相較於常見的AMOLED柔性屏，LCD屏幕對背光模組設計的挑戰更大。R1正面採用一塊6.17英寸的異形全面屏(Almost)，類似夏普AQUOS S2的美人尖設計，在外觀上大致延續了堅果Pro2的雙面玻璃的設計。
三星 Galaxy Note8（SM-N9500）智能手機
三星 Galaxy Note8
同樣是COF屏幕封裝工藝，三星 Note8屏幕沿用了S8系列的18.5:9的Super AMOLED屏幕，2K分辨率，實現了83%的超高屏佔比。除了使用了COF封裝工藝外，屏幕的四個角經過CNC切割，屏幕玻璃本身彎折的全視曲面屏設計，在使用的觀感上更加討好眼球。
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COP封裝，完美解決方案
COP封裝
即便採用COF技術，仍然需要留一塊地方留給軟性電路板，無法做到真正的100%全面屏，但如果把COF封裝沒能折回去的驅動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意義上的全面屏，這種封裝方式叫做COP，目前只有該技術才能徹底的去掉下巴。因為需要摺疊屏幕，所以機身會變厚一些。目前這項技術三星可以實現。
Apple iPhone X 智能手機
Apple iPhone X
得益於三星柔性OLED屏特有COP封裝工藝，iPhone X專門找三星定製的劉海屏採用的是COP屏幕封裝技術，將手機的四面邊框壓縮到了極致。
它的背板不是玻璃，而是柔性材料，只需要在COG封裝工藝的基礎上直接把背板往後一折就行，COP封裝工藝的屏幕能夠做到真正的四面無邊框。不過為了實現Face ID面容識別功能，並保留前置攝像頭，iPhone X採用了“劉海屏”的設計。
OPPO Find X 智能手機
OPPO Find X
OPPO“Find” 系列消失四年終於王者歸來，在Find X 身上實現了今年以來業界呼聲不斷的真·全面屏，直接採用了類似三星的正反雙曲面設計，並大膽的將其他廠商全面屏產品普遍集中於劉海部分的元件納入到 “雙軌潛望結構” 當中。OPPO Find X 正面為COP封裝的6.42 英寸的 AMOLED 雙曲面柔性屏幕，分辨率為2340x1080，色域達到 97% NTSC，正面十分純粹，上邊框 1.91mm、下邊框 3.4mm、左右邊框 1.65mm 的數據使其以 93.8% 的屏佔比傲視群雄。
『總結』
“科技的本質就是讓人感受不到科技的存在”。為了全面屏，廠商削窄了下巴，犧牲了傳統的前置指紋識別，帶來了新封裝工藝，以及人臉識別、屏下指紋識別、屏幕發聲、屏下光敏等。未來搭載透明屏幕、屏幕指紋、屏下隱藏攝像頭等工藝的手機一定會被製造出來。或許當隨意彎曲的柔性屏技術成熟後，手機可能會被可穿戴設備所替代，如BP機一般消失在歷史長河之中。
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