智能手机的未来毫无疑问就是我们所追逐的全面屏无边框手机了，当下如何在保持机身尺寸不变的前提下带来极致视觉体验呢？小米MIX系列选择缩短屏幕顶部保留下巴叩响了全面屏时代大门，苹果 iPhone X 选择缩短下巴保留异形顶部引领了“刘海屏”潮流，在向真全面屏进化的路上首尾兼顾依然是尚待攻克的难题。目前大家认可度最高的全面屏机型莫过于不久前刚发布的 vivo NEX 和 OPPO Find X 这两款， 一直深耕线下以营销见长的蓝绿大厂竟然技术累积已如此深厚；其中 OPPO 带来的 Find 系列回归之作 Find X 更是将屏占比提升到了世界领先的93.8%。为实现如此之高的屏占比，OPPO 除了隐藏摄像头模块外，还采用了特殊的屏幕封装技术。屏幕封装技术已成为影响屏占比的重要因素，今天我们来聊聊常见的屏幕封装技术有哪些。
屏幕封装技术原来这么大学问
为何全面屏时代为何依然还有下巴？这和屏幕的工作原理相关，每一块智能手机的屏幕，不管是LCD还是OLED，都需要薄薄的排线来连接主板，一般都放在顶部或者底部，因为连接排线的存在使得我们依然不能做出真正的全面屏，新推出的手机屏占比越来越大，实际上就是尽可能的将排线压缩到手机底部的空间内，这就是所谓的屏幕封装技术。
目前智能手机屏幕的封装技术主要分COG（Chip on Glass）、COF（Chip on Film）和COP（Chip on Plastic）三种。三种工艺难度逐级提高，COP可以做到最好，成本最高，iPhone X和OPPO Find X采用的都是COP封装。
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COG封装，传统封装方案
COG封装
COG，是英文“Chip On Glass”的缩写，即芯片直接放置在玻璃上。在18:9全面屏时代之前，基本上所有的手机都采用的是COG封装，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，具有良品率高、成本低并且易于大批量生产等优势。
但由于LCD的玻璃材质无法被折叠和卷曲，只能将与之相连接的排线延伸至手机下巴里，导致手机下巴是比较粗大。对于非全面屏手机来说，COG是性价比最高的解决方案。但是随着全面屏发展，COG越来越力不从心。
MI 小米 MIX 智能安卓手机
小米 MIX
2016年小米发布了首代小米MIX概念手机，陶瓷机身、三面无边框设计的当时可谓惊艳全场，为了降低成本，小米MIX采用的就是最传统的COG技术封装。
为了提升屏占比，采用无需开孔的超声波距离传感器，以及压电陶瓷技术听筒，规避了顶部额头的开孔，将前置摄像头与排线整合进了大“下巴”之中，是COG封装工艺的代表作。
Apple 苹果 iPhone 8 Plus 智能手机
iPhone 8 Plus
iPhone 8与8 Plus也同样采用了COG封装方案，屏幕尺寸与上代一致，采用LCD视网膜高清显示屏，不仅支持广色域和3D Touch，还移植了iPad上成熟的TrueTone原彩显示技术技术，可以让设备能适应周围环境，来调节屏幕颜色。
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COF封装，进阶封装方案
COF封装
COF，是英文“Chip On Flex或Chip On Film”的缩写，中文为柔性基板上的芯片技术。相比COG，COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而缩小下边框，提升手机屏占比。
目前大部分全面屏手机用的都是COF封装方式。如果使用的是AMOLED柔性屏，对于COF来说会稍微容易一些，而LCD材质使用COF工艺对屏幕背光模组设计的挑战比较大。
vivo NEX 零界 智能手机
vivo NEX
vivo NEX为了实现零界全面屏设计效果，除了采用COF封装的AMOLED屏幕外，还为其配备了升降式的前置摄像头、“屏幕发声”听筒、第三代屏幕指纹识别、屏下光敏、微缝红外等黑科技，使得vivo NEX正面无任何开孔，屏占比高达91.24% ，握在手里就像握住一块屏幕。但由于底部预留了天线净空区，依然有小下巴存在。
MI 小米 小米8 智能手机
小米8
小米8和iPhone X都保留了刘海，但小米8却没能干掉下巴。正面采用了COF封装带下巴的OLED刘海异形全面屏。三星供应的6.21英寸18.7:9的FHD+级AMOLED屏幕，分辨率为2248*1080P，最高亮度为600Nits，这是小米旗舰首次用上三星AMOLED屏幕。
MI 小米 MIX2S 全网通 全面屏智能手机
小米 MIX2S
由于刘海、下巴和边框的宽度较宽，小米8视觉震撼感远不如自家MIX 2S。小米MIX 2S号称“一面科技，一面艺术”。 除了带来高通骁龙845、AI双摄外，还有全面屏2.0设计。在COF封装下，屏占比继续提升，但整体效果与MIX 2相同，依旧是5.99英寸 18:9（2160×1080）的LCD屏幕，非异形全面屏。
smartisan 锤子科技 坚果 R1 智能手机
锤子科技 坚果 R1
坚果R1同样采用COF封装，也使用了工艺更难的LCD材质，相较于常见的AMOLED柔性屏，LCD屏幕对背光模组设计的挑战更大。R1正面采用一块6.17英寸的异形全面屏(Almost)，类似夏普AQUOS S2的美人尖设计，在外观上大致延续了坚果Pro2的双面玻璃的设计。
三星 Galaxy Note8（SM-N9500）智能手机
三星 Galaxy Note8
同样是COF屏幕封装工艺，三星 Note8屏幕沿用了S8系列的18.5:9的Super AMOLED屏幕，2K分辨率，实现了83%的超高屏占比。除了使用了COF封装工艺外，屏幕的四个角经过CNC切割，屏幕玻璃本身弯折的全视曲面屏设计，在使用的观感上更加讨好眼球。
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COP封装，完美解决方案
COP封装
即便采用COF技术，仍然需要留一块地方留给软性电路板，无法做到真正的100%全面屏，但如果把COF封装没能折回去的驱动元件通过翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意义上的全面屏，这种封装方式叫做COP，目前只有该技术才能彻底的去掉下巴。因为需要折叠屏幕，所以机身会变厚一些。目前这项技术三星可以实现。
Apple iPhone X 智能手机
Apple iPhone X
得益于三星柔性OLED屏特有COP封装工艺，iPhone X专门找三星定制的刘海屏采用的是COP屏幕封装技术，将手机的四面边框压缩到了极致。
它的背板不是玻璃，而是柔性材料，只需要在COG封装工艺的基础上直接把背板往后一折就行，COP封装工艺的屏幕能够做到真正的四面无边框。不过为了实现Face ID面容识别功能，并保留前置摄像头，iPhone X采用了“刘海屏”的设计。
OPPO Find X 智能手机
OPPO Find X
OPPO“Find” 系列消失四年终于王者归来，在Find X 身上实现了今年以来业界呼声不断的真·全面屏，直接采用了类似三星的正反双曲面设计，并大胆的将其他厂商全面屏产品普遍集中于刘海部分的元件纳入到 “双轨潜望结构” 当中。OPPO Find X 正面为COP封装的6.42 英寸的 AMOLED 双曲面柔性屏幕，分辨率为2340x1080，色域达到 97% NTSC，正面十分纯粹，上边框 1.91mm、下边框 3.4mm、左右边框 1.65mm 的数据使其以 93.8% 的屏占比傲视群雄。
『总结』
“科技的本质就是让人感受不到科技的存在”。为了全面屏，厂商削窄了下巴，牺牲了传统的前置指纹识别，带来了新封装工艺，以及人脸识别、屏下指纹识别、屏幕发声、屏下光敏等。未来搭载透明屏幕、屏幕指纹、屏下隐藏摄像头等工艺的手机一定会被制造出来。或许当随意弯曲的柔性屏技术成熟后，手机可能会被可穿戴设备所替代，如BP机一般消失在历史长河之中。
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