2014年6月，國家斥資1200億元人民幣成立集成電路發展基金，支持中國集成電路的發展。2015年，國務院發佈《中國製造2025》：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。也就是超過美國位列世界第一
高端的，論質量，美國第一，法國第二，其實是和意大利合作的，中國第三，俄羅斯都要找我們進口，以前我們通過各種渠道，從法國，美國搞軍標芯片，週期長，貨源不穩定，質量無保證，系統上不敢全權依賴，怕有後門。
低端方面，設計技術是世界一流，或者次一流吧，各種芯片我們都能設計，都有產品，全系列工藝，可以放心大膽讓國外流片，所以我們和世界一流的IC設計沒有代差。
國產CPU產業配套滯後於產品技術需求，後續升級壓力較大。一是，目前國內製造工藝落後，CPU專用和高性能製造工藝尚處於起步階段，面向服務器和PC的國產CPU產品仍需依賴國外廠商。二是，我國IP產值不足全球的10%，並且高端IP的缺乏難以支撐設計和製造發展的需求。國內企業發展自主EDA工具，但目前仍較多應用在低端產品當中。此外，與工藝製造相關的裝備和材料技術的落後也制約國內製造工藝的升級，進而影響CPU生態的競爭力。
國產CPU生態環境薄弱且成熟緩慢，長遠發展空間受限。受CPU知識產權壁壘和國外CPU企業對商業模式的限制，目前國內孤立的CPU生態環境基礎薄弱且成熟緩慢，主要表現在合作伙伴少、軟硬件生態力量分散、無法建立Wintel聯盟的協同共贏模式、缺乏產業上下游間的融合發展和深度優化等。
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