面對2020年全球5G手機市場確定商用化的時間表越來越近，高通(Qualcomm)作為全球智能型手機芯片領導供應商，已陸續發佈驍龍(Snapdragon)X50 5G Modem芯片解決方案，同時與全球包括20家OEM代工廠及各地18家移動營運商，正積極進行5G芯片解決方案的實地測試動作，積極為5G智能型手機提前上路作準備。高通預期最快在2018年底就會有5G相關設備訂單開始量產，而2019年第1季、第2季就可以看到終端的5G智能型手機，由於大陸5G技術的佈局動作積極，高通為實現大陸5G商用首發的目標，目前已成功和當地的中國電信、中國移動和中國聯通積極合作，務求大陸5G計劃商用時程在全球拔得頭籌。
高通指出，5G時代將是一個上、下游產業鏈必須更緊密合作的時代，高通已在2018年初與大陸移動通訊業者宣佈了「5G領航計劃」，通過該計劃，高通將為大陸5G產業鏈提供開發最先進的5G終端產品設計與開發平臺，為加速5G終端產品推出的目標一同努力。隨著3GPP已陸續宣佈完成了獨立組網(SA)的5G新空中界面(5G NR)規範，加上2017年12月完成的非獨立組網(NSA)的5G新空中界面規範，全球5G標準第一階段工作已宣告順利完成，上、下游產業鏈必須開始齊心為5G產品商用化加速努力。高通身為5G基礎技術的重要貢獻者之一，公司已陸續完成5G NR原型系統、5G測試平臺、5G參考設計展示等多項服務內容。
高通目前已和大唐移動聯合宣佈，雙方將基於3GPP Release 15標準，合作展開3.5GHz頻段上的5G新空中界面的互通性測試，而其實高通至今已與全球所有主流系統設備廠商完成，或正在進行5G新空中界面的系統互通測試，甚至德國法蘭克福、美國舊金山及日本東京也已先後完成業界首個5G 新空中界面網絡與終端模擬實驗。在高通全新的Snapdragon X50 5G芯片組解決方案，可一口氣支持2G/3G/4G/5G等多模功能，同時也支持Gigabit等級LTE傳輸技術後，高通與大陸本地移動營運商、品牌手機業者、ODM及OEM代工廠的技術合作動作，將在2019年出現百花齊發的成果，屆時，大陸5G商用化領先全球市場推行的目標，也將在高通與客戶口中及手中一同提前達成。
在全球5G商用化第一戰確定將在2019年提前開打下，高通面對大陸內需手機市場已從產品後進者，變成技術先驅者的角色轉變過程，為確保公司在創新5G芯片時代的最大勝果，高通持續強化與大陸5G上、下游產業鏈的合作角色內容，本來就在預期之中，而力度不斷強化的情形，也顯示大陸品牌手機業者及3大移動營運商對5G時代商機起跑的期望，明顯高過於其他先進國家甚多。
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