据彭博社报道称，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带，Intel可能失去主要基带订单。
报道中提到，苹果可能在2019年开始执行这个决定，而在这之前，继续降低iPhone基带中高通的占比，而直至他们完全出局，不管怎么说，Intel都会是今年iPhone的基带主要供应商。
对于高通来说，他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这显然是不可以的。
双方关系闹僵后，苹果从2017年开始，就逐年降低高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不断攀升，不过按照苹果的做法，可能未来还要让联发科入局。
当然未来的情况就是，联发科也被搞出局，因为苹果正在加速研发自己的基带。
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