灵感猎人-年轻的心
其实我还真想说芯片更难。
这年头稍微有点基础的国家想搞出原子弹都不难。（不考虑外部政治因素）
想想看，当年新中国一穷二白，就靠着和毛子闹翻前提供的一些资料，我们用6年时间就造出了原子弹，但是后来其他地方该落后的还是落后，所以说，造原子弹其实对技术要求不是那么高嘛。
当然了也要搞清楚一点：原子弹只是最初级的核武器，往后还有氢弹，各种原理的原子弹，中子弹等等。
芯片的话，你看各国能造芯片的有几个，而在芯片领域真正能够在市场上有商业实力的又有几个？这样说啊，能造芯片的还有一些，但是在民用市场上，美国的芯片就是力压群雄没得说，比如中国的龙芯，在国内各种芯片的市场占有率都在1%以下，其他国家的也差不了多少，只有美国一家独大。
为啥？
原子弹这东西，造出来能用就是威慑，多造点就是强力威慑。
但是芯片不同，要考虑成本，结构优化，生产流程的优化。芯片不是造出来就够了，还要不停的换代，这不仅需要技术，还需要钱，需要很多的钱。甚至不夸张的说，芯片研发的费用比核武器的研发费用是高不少的。
截至2017年，英特尔一家企业的年研发预算就是131亿美元。
让我们来看看核武器。
美国核武器产业从1945到1996年的费用（研究、设计、制造、维护和再利用的总消耗），换成1996年的美元是4094亿美元（换算成2017年的美元约6439亿美元）。产出的结果是70299个核爆炸装置（65种类，涉及116种投送手段），其中5万个程度已经回收再利用。而从1945-1996年过去了51年，均摊下来核武器的研发成本将远远低于芯片的研发成本。
贞观防务
先说观点，造芯片的技术要求更高。
其实造原子弹和造芯片是不同的工业门类，两者之间本来就不具有可比性，如果题主一定要比个一二三出来的话，那就从以下四个方面来比较：
首先从原理来说，原子弹的核裂变原理早在二战前就已经被人们广泛了解了，而芯片的原理主要是用布尔函数计算，然后再利用晶体管开关，让电流按010101的指令运行。从这个角度来看，二者都不难。
再看材料方面，制造原子弹需要提取大量的铀，这是一个十分麻烦的过程，二战日本原先比美国先开始研究原子弹，但是由于铀的提取问题，最终导致没能造出原子弹，由此可见原子弹的材料提取需要费很大一番功夫。而芯片则是有集成电路的硅片，硅可以从沙子、石头中大量提取，而且提取技术也不是很难，用离心机就能得到纯度很高的硅棒。从这点来说，制造原子弹材料提取技术要求更高。
最重要的是生产方面，原子弹和芯片的意义是不同的。原子弹只要造出来一个就可以了，只要它能爆炸，足够具有威慑力就行了，而且造原子弹不会计较成本得失，出于政治原因，我国当年举全国之力造原子弹。而芯片就不同了，芯片不是造出来一个就能止步的，要考虑功能需求不同、种类不同、结构优化、降低成本等一系列因素，而且芯片的更新换代速度快得惊人，可能年前还是14nm制程的，年后就成7nm制程的了。芯片的研究和制造以企业为主，企业要考虑生产成本，不可能像国家那样投入大量人力物力财力。
至于技术方面，我国早就已经解决了原子弹制造中最重要的铀提取技术以及离心技术，而芯片制造中最重要的技术目前我国没解决，即在载体上面刻集成电路。这需要光刻机，然而目前光刻机被荷兰一家企业垄断，全球所有的高端光刻机都是这家企业制造的。他们出于知识产权、专利机密的考量，每年只卖几十台。
综上，结合原理、材料、生产、技术这四个方面，芯片的制造要求远远超过原子弹，题主不妨下次比一下造芯片和造发动机哪个更难。
大国策
说实话，我不懂芯片，但我认为这个问题不需要复杂的专业知识就能回答出来。先说我的答案：芯片的技术要求更高。理由如下：
第一，咱们看结果。是能造出原子弹的国家多还是能造出芯片的国家多？原子弹，即核武器，目前合法拥有和非法拥有的它的国家有9个，另外还有几十个国家都能力制造它而实际上没制造。但是芯片，实打实的实现了商业化的就只有美国一家。这还不足以说明了研发的难度吗？你看看有核武器的国家，不乏贫穷落后的，而芯片，就连欧洲日本这些发达的资本主义国家也没整出来（他们没有核武器其实是不想搞，不是搞不出来）。
第二，咱再看原子弹和芯片的区别。原子弹是一次性的对吧？爆炸了之后就一了百了，所以它对质量品质成本的要求自然很低（反复使用而且由人来驾驶的飞机就比原子弹复杂高级多了）。芯片是要持续使用的，商用芯片的要求比军用的更高，军用的起码对体积，成本可以不做要求，商用的则不行，既要功能强大又要体积小价格还得能承受。总之，军品的要求肯定比民品低，军品里一次性的肯定比多次用的要求低，无人的肯定比有人的要求低。基本的逻辑就是这样的。
第三，原子弹难是难在基础科学那一块，从最开始发现人工发射性，到发现原子核的构成，到原子核裂变反应等等，这个确实很难。但是基础科学是不能保密的，很快就信息共享了。剩下的工艺部分，至少方法路径大家也是知道的，慢慢磨呗。反正在国际市场上买不到原子弹，很多国家自己也琢磨出来了。但是芯片应该是难在工艺方面。你能买到但你仿造不出来。我个人的感觉，原子弹靠大投入靠集中力量一般国家都能整出来，但芯片绝对不是发狠心就行的。
进击的女武神
两个不同的专业直接放到一起比肯定不公平也不合适，特别是芯片制造，这涉及的范围就太广了，像普通的芯片基本上有点实力的都能制造，只有高端芯片，特别是大规模集成高端芯片才难造。
而难造主要体现在两个方面，一起技术研发问题，二是工艺水平能力。从技术来说，目前国内做的最好的就是华为了吧，为一个海思处理器经历了有整整十年时间的重点研发，然后才有今天的这个规模。而要说制造工艺水平能力，像华为的麒麟970也是采用的台积电代工，当然这涉及多种因素的考虑，不一定就是华为解决不了。
另外像高端芯片的制造，至少没有原子弹这样的全面技术封锁严重，至少只要有精力有信心，基本算是时间问题。但这么几十年很多国家和企业一直掌控不了核心技术，是实力不足还是没有重视？这是需要特别深思的地方。
再说原子弹，即便是被全面封锁的情况下，也有不少国家研制成功或接近成功。为啥核弹的环境比芯片严酷很多却能完成，而芯片不行呢？一个是举国之力，一个是企业自发，这或许就是最大区别吧！
实际笔者觉得两者的难度基本相同，就是重视程度及投入资金的多少问题。核弹制造是国家战略，涉及全球地位和生死存亡的关键；而芯片制造一时难以见效，企业是以追求最直接的效益为主，企业能否存活这么长的时间也难说，故之先搞能看得见的。
上边都是一家之言的吹牛逼说法，聊作笑谈哈！
互联网俊明说
芯片不难造，难造的是高端芯片，高端芯片也不难造，难的是大规模制造高端芯片。
很多人总以为中国一直都无法制造芯片，事实上中国造在2000年左右的时候就可以造实验室小批量制造芯片了，像国内军用武器装备上使用的各种高端芯片，基本上都是由国内自行生产制造的，因为这个东西不能使用民用的，也尽可能不能采用进口芯片，因为很多进口芯片里，都藏有后门。
国内的朋友们总觉得芯片难造是因为中国很难大规模制造芯片，这主要是因为以美国为首的西方国家禁止向中国出口高精度芯片制造工艺设备导致的。
事实上在西方国家比如加拿大、澳大利亚、英国等国家，只要有钱，有图纸，有光刻机等芯片制造设备，就可以直接买半成品材料制造芯片，当然了这样做价格可能会贵一点，无法与现有的超级芯片制造商形成竞争，但是这并不意味着就不能制造芯片了。
与之相比的，核武器就很难造。因为电子芯片是民用品，而核武器是军用品。
首先一点，核武器的制造材料和技术，很难获取。
根据1968年英美苏等59国共同签订的《不扩散核武器条约》中第一、二、三条就明文规定，禁止核武器拥有国向无核国家输出相关核技术、爆炸装置等资料、设备。
这就从法理的源头扼住了无核国家开发核武器的可能。所以在今天我们看到的拥有核武器的国家，基本上都是1968年以前就已经成功研制出核武器的国家，当然了后来也有几个国家陆陆续续的爆炸了原子弹，但这主要还是世界各国之间相互博弈，为了政治目的输出核技术以及材料的结果，如果光靠自身的努力研制核武器，事实上是非常难的。
生产武器级核材料用的离心机
其次，核武器的爆炸材料提纯难度很大。
一般常规的核武器，比如原子弹，其爆炸物材料主要为90%浓度的铀235，而现实生活中的铀矿中的铀235浓度仅占0.7%，而且还与铀的同位素比如铀238混杂在一起，所以分离起来非常的难。一般情况下，分离大约1公斤武器级的铀235成品，就需要200吨左右的铀矿。
当然了，拿到了铀矿想要分离也是很困难的，比如伊朗研发核武器，花了差不多十来年的时间，始终都无法分离出足够的武器级铀235。最后还被美国发现，制裁了好多年，最后被迫公开放弃核武器的研究计划。
究其原因，就是因为武器级铀235的提纯如果没有足够多的设备以及相应技术保障，想要生产出足够的铀235真的是非常的难。
所以从实际情况中来说，研制核武器是要比研制芯片要难的多的，究其原因，除了强大的国家实力保障以外，还要有足够完整的工业体系保障，与这一点相比，研制电子芯片的难度就要低很多的。
落下m
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芯片的制造难度极大，不要看它小的不起眼，但它却是很多庞然大物的核心部件，不管是电脑，服务器，通信设备，甚至很多军工产品，都需要它，可以说它是很多设备的心脏起动器，没有它心脏将停止跳动。![]()
假如将现代兵器比作一把长剑，那核武器必将是这把长剑剑刃上最锋利的部分。从1945年8月核武器首次在实战中使用以来，核武器的破坏力和杀伤力与日俱增，现在仍然是各国竞相发展的关键性武器装备，更是被一些国家视为提升国家地位、决定军事实力的不二选择。
从今天的朝鲜就能看出，牛掰的80后为什么这个时候开始决定发展经济了，上台这么多年，难道他不知道发展经济对朝鲜的重要性，本来就穷的叮当响，不是不知道，而是没有金钢钻，难保不出幺蛾子，有了，那心理就有底了，谁敢动，就吓死谁。
芯片一直是我国重视的产业，只是由于中兴被制裁后，我们老百姓才知道，目前，我们的发展水平还处在中间地带，低端已经没有问题，中端还没站稳脚根，高端仍然是奋斗的最高目标。其实芯片技术难度极大，一点也不比造颗原子弹容易，
数据显示，2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元，花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。本次中兴事件让我们再次认识到：我们是互联网大国，但核心技术的命门却掌握在人家手里，这是我们最大的隐患。当芯片被不停的放大，里面像是一座一线大城市，你就知道有多难了，在那么小的地方，里面要搭建那么多组织架构。
我们不能总是用别人的昨天来装扮自己的明天，只有掌握核心技术，才能真正把握竞争和发展的优胜权。![]()
核心技术靠买，靠化缘肯定是不行的，我们经济发展的下半场重点是实现高端领域的发展，实现核心技术的自主创新。这条路很漫长，但再漫长，也要做，而且是必须做，只要用心、专注、投入资金、人力，就一定有实现目标的那一天。
中兴事件告诉我们一个现实：我们和发达国家的科技差距仍然很大，需要一代人甚至几代人的奋发图强才能追上。下至普通百姓，上至达官贵人都必须清楚， 不能再骄傲自大，夜夜歌舞升平， 必须要一步一个脚印踏踏实实地奋起直追，把更多的资源投入到科技研发领域来，投入到人才培养中来，投入到教育中业，因为孩子们才是中国明天的希望，如果我们今天不重视，明天却希望孩子们成为希望，那是痴心妄想。难道不是吗？
东方财智
你所问的是两个不同方向的问题，随着科学技术的发展都不再是什么难事，原子弹没有技术专利，不需要去在意谁，只要你有能力可以偷偷的造，而cpu目前有两种架构，一种是精简指令集的处理器架构，这是开放的没有多少专利，另一种是复杂指令集cpu主流的是x86架构有很多的专利，有很多的指令集都是有知识产权的。而世界上绝大多数都是以x86指令集开发的软硬件芯片和软件，还有ibm,sun，苹果等自己的复杂指令集cpu架构虽然跟x86架构不同，但是主要应用在服务器领域，都是当年竞争不过inter退出桌面计算机领域的，中国现在要开发复杂指令集cpu不难，难得是建立起生态环境，包括芯片跟软件，问题是花费不是小数目，还不如买的便宜，如果花大量人力物力开发出来了，市场应用前景是不是可以竞争过inter和amd，如果竞争不过还是一样被淘汰，钱白花，但是目前在特殊领域中国自产的复杂指令集处理器还是有的，只是不为大家所熟知，比如导弹，卫星，潜艇等军事设备用的都是自产的复杂指令集处理器跟精简指令集处理器，超级计算机用的也是自产处理器，只是民用市场很少见，现在有团队在开发复杂指令集处理器，也有开发x86架构的处理器的。
独独客
朝鲜可以制造出核武器，但是你认为它造出芯片的可能性有多大？
原子弹到今天已经七十年左右了，甚至早在上世纪30年代，德国人就已经开始研制原子弹，只是由于种种原因没能造的出来。
二战结束之后，除了美国，苏联法国英国等各国陆续研制出核武器，60年代，中国在一穷二白的情况下，在钱学森等一大批科学家的努力下，研制出了原子弹。
目前为止，拥有核武器的国家除了五大常任理事国以外，还有以色列、伊朗、印度、朝鲜、巴基斯坦。
原子弹大部分国家都可以制造，但是拥核国家却只有少数的几个，总得来说是以下几个原因。
1.国际限制。核武器不同于常规武器，联合国对核武器的限制严之又严，只要有一点研制核武器的可能，联合国马上开始调查。
2.原料难得。核武器原料难以获取，即使是得到了，用途也被严格限制或者一直处于监管之下。
日本曾借美国十公斤武器级的钚（核武器原料），但是一直处于监管当中。
3.拥核代价。一旦某个国家突然拥有核武器，马上会导致地区性的武器竞赛，而这个国家很可能成为众矢之的，风险太大。
美国曾经做出实验，让两个刚刚大学毕业的学生设计制造核武器，可以查阅资料，结果他们通过所有人都能接触到的资料图书，成功设计了方案，被证实是可行的。
芯片，尤其是高品质的芯片一直被少数公司所垄断，而高品质的芯片要求1000000个原子当中只能有一个杂质原子，光是这一点就很难做到。
原子弹是上世纪的产物，芯片则代表了高科技的尖端，难易程度不言而喻。
绿色落日
核武器性能要求几乎停止了，芯片性能要求几乎是无限的，核武器必定是国家生产的，芯片则通常是商业投产的，
核武器是不计成本生产的，芯片则对产品性能是非常敏感的，
核武器涉及科学领域远远少于当今的芯片产业，
由于芯片产业长期发展积累至今，，核武器技术的难度远远不及当今顶级芯片的设计制造难度，
拿芯片跟核武器比，不如跟汽车制造比，还相对合适一些，当然还是高端芯片的难度最高，
浮生若梦26306
原子弹和芯片都是从微观研究开始的，然后，逐步扩大到宏观的释放。原子弹的功能是毁灭城市，毁灭人类，芯片的责任是对高精尖产品的运转，提供服务，长期以来，我国只会开发中低端芯片制造，而对于高端芯片却生产不出来。是技术不过关，还是研发技术相对落后。马云投下大量资金，寄希望于他的达摩院，紫光也在研发芯片制造，就是缺乏光刻机，也差不多快要研发成功了，据说，荷兰握有相应的技术，就是你们出再高的价钱，这个半导体呀！就这么考究着中国，中国那样都可以制造出来，惟独这个芯片制造，是中国难以补齐的短板。
