上篇內容我們聊了標準元器件封裝庫應有的圖形及圖形的意義和要求。
圖形部分我們聊過了，本章我們來聊聊焊盤，本次先寫表貼焊盤吧下次寫插裝焊盤。
我們思路跟著走一下，焊盤尺寸受哪些因素影響？
1元器件尺寸及公差
如圖是一個器件焊盤相關的標準，這些信息確定了焊腳的基本信息，焊腳則也決定了焊盤的基本情況，通常元器件手冊會提供這些值的最大最小情況，公差則為最大值減最小值。
L：引腳前端間距；
S：引腳後端間距；
W：引腳寬度；
T：引腳焊接腳長。
2表貼焊點
但是不是直接按焊腳的尺寸設計就可以了呢？答案是肯定的不是，還有考慮焊腳與焊盤接觸部分的錫膏，錫膏需要在焊盤上形成焊點。
焊腳趾（Toe Fillet）：元器件焊接後，在引腳前端的焊盤區域形成焊點的長度；
焊腳跟（Heel Fillet）：元器件焊接後，在引腳後端的焊盤區域形成焊點的長度；
焊腳側（Side Fillet）：元器件焊接後，在引腳兩側的焊盤區域形成焊點的長度；
對於常規表貼器件在焊接過程中，要求元器件焊腳與焊盤接觸部分形成焊點用來連接並固定，不同的引腳類型形成的最優焊點要求不一致；前端、後端及兩側也會因為引腳的情況不同有不同的最優焊點。
焊點強度很大程度上取決於焊點的情況。焊盤設計的焊腳趾、焊腳跟、焊腳側的最優質值是根據行業經驗知識和可靠性測試確定的，但實際應用中會因為佈局密度，印製版可靠性等要求，對焊盤設計的值要求不同，所以根據不同的密度等級要求，推薦不同的焊腳趾、焊腳跟、焊腳側的值，詳細的參數見Solder Joint Goal Tables。
3生產公差
上述兩個因素使我們常規可以想到的，但其實真實的生產情況，一個元器件的裝在板子上，還會經歷印製版的生產，和元器件的裝配，所以我們不得不考慮，印製版廠生產設備的製造公差，和元器件貼片設備的裝配公差的影響。
製造公差（Fabrication Tolerance），使用F代表，由制板設備精度決定，此處的推薦值為0.05mm。
裝配公差（Placement Tolerance），使用P代表，由SMT設備決定，此處的推薦值為0.025mm。
此處有意留白
1
焊盤公差
封裝設計焊盤的大小尺寸和位置由元器件的焊腳決定，所以焊盤公差和元器件公差在焊盤的相關值是一樣的。
2
焊盤內間距
引腳內側間距“S”一般元器件手冊不會提供，需由計算得出，計算方式如下：
3
焊盤尺寸
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