上篇内容我们聊了标准元器件封装库应有的图形及图形的意义和要求。
图形部分我们聊过了，本章我们来聊聊焊盘，本次先写表贴焊盘吧下次写插装焊盘。
我们思路跟着走一下，焊盘尺寸受哪些因素影响？
1元器件尺寸及公差
如图是一个器件焊盘相关的标准，这些信息确定了焊脚的基本信息，焊脚则也决定了焊盘的基本情况，通常元器件手册会提供这些值的最大最小情况，公差则为最大值减最小值。
L：引脚前端间距；
S：引脚后端间距；
W：引脚宽度；
T：引脚焊接脚长。
2表贴焊点
但是不是直接按焊脚的尺寸设计就可以了呢？答案是肯定的不是，还有考虑焊脚与焊盘接触部分的锡膏，锡膏需要在焊盘上形成焊点。
焊脚趾（Toe Fillet）：元器件焊接后，在引脚前端的焊盘区域形成焊点的长度；
焊脚跟（Heel Fillet）：元器件焊接后，在引脚后端的焊盘区域形成焊点的长度；
焊脚侧（Side Fillet）：元器件焊接后，在引脚两侧的焊盘区域形成焊点的长度；
对于常规表贴器件在焊接过程中，要求元器件焊脚与焊盘接触部分形成焊点用来连接并固定，不同的引脚类型形成的最优焊点要求不一致；前端、后端及两侧也会因为引脚的情况不同有不同的最优焊点。
焊点强度很大程度上取决于焊点的情况。焊盘设计的焊脚趾、焊脚跟、焊脚侧的最优质值是根据行业经验知识和可靠性测试确定的，但实际应用中会因为布局密度，印制版可靠性等要求，对焊盘设计的值要求不同，所以根据不同的密度等级要求，推荐不同的焊脚趾、焊脚跟、焊脚侧的值，详细的参数见Solder Joint Goal Tables。
3生产公差
上述两个因素使我们常规可以想到的，但其实真实的生产情况，一个元器件的装在板子上，还会经历印制版的生产，和元器件的装配，所以我们不得不考虑，印制版厂生产设备的制造公差，和元器件贴片设备的装配公差的影响。
制造公差（Fabrication Tolerance），使用F代表，由制板设备精度决定，此处的推荐值为0.05mm。
装配公差（Placement Tolerance），使用P代表，由SMT设备决定，此处的推荐值为0.025mm。
此处有意留白
1
焊盘公差
封装设计焊盘的大小尺寸和位置由元器件的焊脚决定，所以焊盘公差和元器件公差在焊盘的相关值是一样的。
2
焊盘内间距
引脚内侧间距“S”一般元器件手册不会提供，需由计算得出，计算方式如下：
3
焊盘尺寸
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