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全球最大代工廠富士康，即將面臨轉型
很多人一提起富士康，第一反應就是它是全球最大的代工製造企業，其主要代工生產蘋果手機等電子產品，在代工市場上已經做到極致。但由於代工業務利潤低微，技術含量十分有限，再加上老東家蘋果一再希望降低代工價格，使其代工利潤薄如絲。如今，富士康集團終於準備轉型為一家更有技術含量和利潤率更高的公司。
是否能加速半導體國產化
對於中國市場“缺乏自主芯片”的現狀引發各界的熱議和反思。一時間，不管是半導體企業還是其他相關企業都紛紛投入了“自主研發芯片”的熱潮。比如做互聯網的阿里、做家電的格力、做手機的華為等等，都步入芯片大軍。
此前，富士康也曾試圖競購東芝公司的閃存芯片業務，但最後宣告收購失敗。即便出師不利，富士康也並未放棄其研發半導體的決心。不甘過度依賴蘋果芯片技術的富士康，緊跟自主研發芯片的大流，開始試水芯片。
富士康發展半導體業務行業迎來投資熱潮
目前，富士康集團擁有一些和半導體有關的芯片製造子公司，如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技，已經在半導體事業集團下運營。京鼎精密科技生產半導體設備；訊芯科技是一家致力於半導體模塊封裝測試的高新技術企業；天鈺科技公司則致力於LCD驅動器ICs的設計和開發。
另外一件令人意外的事情是，富士康從遞交國內A股IPO到審核通過僅僅用了36天的時間，創造了A股市場上IPO審核時長最快的記錄。對此，東吳證券認為，富士康半導體事業集團的成立，將帶來2018-2019年的設備投資潮，未來似乎也可能通過富士康工業互聯網股份有限公司或者獨立在A股市場IPO，整個全球半導體設備產業將會出現前所未見的欣欣向榮局面。
“自主創芯”之路任重道遠，加強半導體領域人才培養是關鍵
說起來，想要深入半導體行業也並不是那麼容易，不論是在技術上還是在財力上，將要面臨的挑戰都不小。例如全球巨頭三星集團發展自己的存儲芯片業務花費了將近20年時間，半導體產業的技術和門檻相比其他產業都要高出很多倍。如今，已經68歲的富士康集團創辦人郭臺銘，想要在半導體行業取得成功，考慮好將要為此投入的資金和時間是個很重要的問題，他似乎需要找到一個有足夠領導力和前瞻眼光的接班人。
在這方面，晉江集成電路產業園區就非常重視人才培育，據悉，近期還針對企業開展了矽品電子有限公司芯華專場招聘會，而據芯華培訓中心方面表示，希望通過舉辦招聘會，可以讓芯華學員多接觸不同企業，根據自己的就業意向與個人能力，找到適合自己的崗位，“為落地企業和晉江集成電路產業發展招攬人才”。
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