生來就是強者
1、芯片未來的突破點
智能手機制造商正在用內存填充設備，以滿足消費者日益增長的需求。
據庫比提諾的公司表示，iPhone X 是 3 月份第一季度最受歡迎的 iPhone 機型 - 有史以來第一個成本最高的 iPhone 也是最受追捧的週期。很好的切中了人們對於存儲空間的需求。
2、如何打破僵局
三星之前預測，具有更高處理能力和更大存儲容量的「高密度」芯片的銷售勢頭強勁 ，因為消費者願意支付更昂貴更快的型號，輕鬆觀看和存儲大量視頻。
“即使智能手機售賣趨緩，但每部智能手機都將包含容量更大，性能更好的內存芯片，這對於內存芯片製造商來說，彌補了智能手機總數的減少，”。也因為這芯片市場的放緩也有所緩解。
所以說中國的芯片公司，海思公司等等未來都是有機會的。
由於智能手機和雲服務的強勁增長需要更強大的芯片來存儲大量數據，高通和蘋果都有著自己獨特的技術，相比之下中國的阿里雲，騰訊雲也在逐步發展。
處理器芯片脆弱 同樣，智能手機售賣的放緩對於設計微處理器的芯片製造商來說是個壞消息：每部手機只需要一個微處理器芯片，而不是設備內存內容的快速增長。
但對於中國這個龐大的市場，恰恰是自主研發芯片公司的未來。
芯片的研發，需要的不僅僅是因為中興事件帶來的羞辱而燃起的三秒激情，需要的一批優秀的研發人才和行業的尖端思維。有了這些，論中國與外國的芯片技術才有意義。另外企業之間彼此知識共享，信息交換，思維碰撞才是王道。
stormzhang
目前（2018年上半年），中國唯一能夠自主研發高端旗艦手機芯片的公司，只有華為旗下的海思。當然，小米旗下的松果公司也推出了相應的手機芯片產品，但是畢竟不是高端旗艦產品，所以暫時不表。
華為海思與高通驍龍當下的對比。
我們用華為現在最高端的芯片——麒麟970，簡單對比一下同樣是安卓手機芯片大佬的高通驍龍845處理器：
CPU上：麒麟970採用的是公版arm架構，驍龍845採用的是新一代自主架構Kryo 385，這個麒麟無論是能效比還是性能明顯落後一截，基本上差了一代乃至更多；
GPU上：麒麟970還是採用購買的Mali系列GPU，而驍龍845採用的是自主研發的Adreno 630，性能上麒麟970被壓制，落後基本上兩代；
DSP上（信號處理）：麒麟970採用的是Cadence的DSP，並非自主研發，而驍龍845則是自主研發的Hexagon 685，性能上我沒有看到比較詳細的對比，就算是平手吧，但是從研發能力上說，高通的能力還是佔優的；
通訊基帶：麒麟970是自主研發的Balong 750，在技術上是世界頂級水平，支持 LTE Cat.18，驍龍845則是使用的X20通訊基帶，支持LTE Cat.18，全是在基帶上打個平手。
其他：麒麟970採用了獨立的寒武紀NPU芯片——也就是人工智能芯片，而驍龍845則還是採用的CPU/GPU聯合DSP共同模擬人工智能的功能，這一點是明確落後麒麟970的，所以算是落後半代。
↑華為麒麟處理器↑
↑高通驍龍845處理器↑
總的來說，我認為總體實力上說，麒麟970研發能力上比高通落後不少，但是總體性能相當，CPU落後一代，GPU落後兩代，其他基本平手，而獨立人工智能芯片的加入是最大的亮點，總的來說應該是落後驍龍845一代到一代半之間，算上麒麟970比高通驍龍845早出來半年，
所以海思麒麟基本上是落後驍龍一代的水平。未來的發展。
華為聽說會在2018年第三季度發佈自己的最新旗艦芯片麒麟980，雖然目前很多數據還是為止的，但是基本上可以確定的是，麒麟980一定會採用臺積電最新的7nm製程，從而大大提高芯片的性能和能效比。
而在CPU和GPU自主架構方面，麒麟也被傳出會自研架構，但是是否會在980中使用則不得而知。但是即便沒有自研的架構，我覺得使用公版arm架構不是什麼不得了的事情。
通訊基帶方面，華為已經作為5G的先鋒，率先推出了第一款商用5G芯片，雖然說這款芯片不會在980中應用，但是華為在5G領域的發力，足以讓以通訊技術起家、並且指望通訊相關專利費賺錢的高通大驚失色了。
↑華為推出第一款商用5G芯片Balong 5G01↑
人工智能芯片方面，因為麒麟970NPU的巨大成功，讓華為在這方面嚐到了甜頭，而就在前不久，寒武紀公司推出了寒武紀1A後的第二款NPU芯片——寒武紀1M，號稱有十倍於1A的性能，並且能效比更高。雖然寒武紀芯片是否在麒麟980中繼續使用還未可知，但是華為利用既有的在人工智能應用（如照相模式識別、離線翻譯、AIS等等）的優勢，繼續以人工智能為賣點發力980是必然的，就算不使用寒武紀1M，那也一定是因為有更好的替代品，所以這方面是儘管可以放心的。
結論。
我認為，從下一代麒麟980開始，華為的海思麒麟將會基本上把跟驍龍之間的差距縮小到一代以內，並且利用先發優勢，獲得市場上的主動權，使得麒麟系列與驍龍系列成為並駕齊驅、互有勝負的產品。隨後用兩代到三代的時間解決自主架構的問題（高通也是用了這麼長時間，中間甚至會在自研架構和公版架構之間出現搖擺），真正實現自主設計芯片。
↑全球芯片設計廠商排名↑
當然，單純評論芯片設計水平，海思跟高通還是沒有辦法相比的，看一下2017年芯片設計廠商的排名，其中海思排名全球第七，高通排名全球第一，中間的差距還是很大的——雖然不妨礙海思在手機芯片上的發力（比如說海思的手機芯片水平現在已經超過排名第四的聯發科了），但是這也說明了雙方在實力上的差距，還需要一定的時日加以彌補，切記不能著急。
SilentTurbine
指日可待！也許不為之過，但要想全面超越，短期內還是不大可能！
高通，蘋果世界僅有的幾家頂尖級的芯片研發公司，蘋果手機更是靠其芯片技術和特有的系統傲視天下，高通則是以出售芯片和收取通訊專利費用養家。和高通蘋果齊名就可三分天下…
目前，中國的芯片研發起步較晚，在手機領域做的最成功後非華為麒麟莫屬！麒麟能夠在高通蘋果聯發科等，強輩們的擠壓之下脫穎而出，這本身就是傳奇…一切後來的發展誰也斷定不了它…
目前代表的芯片驍龍845，蘋果的A11，華為麒麟的970可以說是三分天下。不說蘋果系統，單就安卓系統的華為麒麟970和高通的845做一簡單比較。不管970arm構架 公版 還是 高通的 845kyro自研，整體性能變化沒有太大明顯。高通的優勢在於自研的Adreno圖像顯示GPU領先。至於信號處理基本相同，不分伯仲之間。基帶通訊華為麒麟有5G的儲備，雖然這次沒有使用，但對陣高通845一樣領先（兩者都是Cat18，但麒麟基帶更穩定，信號更佳）。最突出的地方麒麟970AI的注入，猶如一股清泉，讓系統更佳清洗流暢自然，給你更多的感知，讓手機更聰明，更智慧，分享你的快樂和情感，用人的意識去思考，去學習，去判斷，給你更多更好的智慧體驗…（如華為P20的拍照體驗），相信華為麒麟980會在970的基礎上更佳完善…
通過對比分析，目前麒麟高通各有優勢各有所長，雖然不能說麒麟超越高通，但整體的應用絕對不落高通，表現更是非同一般。相信華為麒麟980會有更高的表現，彼此相互見長，華為麒麟的基礎會更佳牢固，技術會更佳成熟，如果高通稍有不慎，華為就可一馬當先，以目前華為的發展勢頭，超越自己，超越其它企業也理所當然！
華為是表率，中芯是動力，龍芯看得到，寒武紀是基礎，魂芯是希望，中興，小米，格力鼎力相助，全民芯片研發製造，趕超一切不是夢，給自己一片天，自己的發展，讓中國芯一領風騷…
力通科技論壇
芯片技術和汽車發動機技術同樣是個技術活，汽車發動機要麼就是材質，要麼就是設計，說亮話，老外圖紙都送過來了，只能做個模型。芯片嗎，圖紙，製造工藝都有，其實也只能做個名字叫麒麟的芯片模型。還有個列子，就是房子，最多也就是個樣子長的差不多。
