奇迹有颜色一定是红色
去年初，小米发布了首款自主研发的手机芯片澎湃S1并成功量产商用，由此成为全球仅有的四家同时具备手机芯片和手机整机自主设计、制造能力的企业之一。
不过雷军在小米“澎湃手机芯片”的发布会时提到：“巨额成本”、“复杂度极高”、“研发周期长”，言外之意就是，研发得多久不知道，现在还得用高通的芯片。
而且实际的情况是，去年自发布澎湃S1处理器芯片后，其一直处在静默状态，至少业内没有看到哪款小米手机因为采用了该处理芯片在销量或者品牌溢价上给小米手机业务带来实质性的正面影响和推动，而澎湃S1处理器芯片自发布之初就因其诞生的背景，创新性一直遭受业内的质疑。
36氪
雷军在小米澎湃手机芯片的发布会讲到，“芯片行业10亿起步，10年结果”，前期投入巨大，而短期很难产生效益，这不但是小米做芯片遇到的问题，而且中兴、联想等厂商也会遇到。采用澎湃芯片的小米手机只有一款小米5C，因为芯片的成本和性能方面原因，早已经退市了，从目前看小米澎湃芯片的研发已经停滞，很难会像华为海思一样成为主流的手机芯片。
从小米首款搭载澎湃芯片的小米5c来看，从性价比而言显然比不上同等价位的高通芯片手机，所以销量平平，由于短期内澎湃芯片很难为小米带来效益，而小米作为商业公司这是不能容忍的，所以澎湃芯片的研发更多的还是象征意义多一些。
其实小米澎湃芯片的最大敌人就是高通。大家都知道正是因为高通的扶植，小米才能在短时间内跻身国产手机市场的前列，高通扶植小米的主要目的是通过小米销售更多的高通芯片，同时压制中国的手机芯片，而小米研发并生产澎湃芯片显然受到了高通的压力，当小米停止澎湃的研发后，直接拿到了骁龙845和骁龙636的首发供货权，短期看对于高通和小米显然是双赢。
小米的红米Note5能获得骁龙636首发，并提前解除限购和高通政策扶植是有很大关系的，高通的芯片性价比高，很容易让手机厂商在市场竞争中处于优势地位，但前提是放弃自主研发，所以对于小米这样的商业公司而言放弃澎湃芯片，可能更符合当前的利益，毕竟小米马上就要上市了，经营业绩显得尤为重要。
而华为的自主芯片麒麟970，被广泛应用在华为的高端手机上，从性能和实际体验而言并不输高通的高端手机芯片，正是因为有了自主芯片这张王牌，华为在手机市场不断做大做强。当然这是高通和美国所不愿看到的，美国对于华为手机的封杀，就可见一斑。
苹果手机早期使用的芯片都是其他厂商供给，但考虑到未来竞争的需要，苹果不断加大手机芯片自研的力度，如今苹果的手机芯片cpu和gpu部分全部都是自主架构，相比市场上的安卓手机芯片性能更优，相对竞争力更强。
所以手机芯片对于手机厂商而言显得尤为重要，所以小米手机如果想在未来胜出，必须继续推进澎湃芯片的研发和制造，打造自己的核心竞争力。如果一味的依赖高通等国外芯片厂商，很容易受制于人，中兴也许就是最好的例子了。
智慧新视界
这个问题直刺人心，也将揭开国内伪科技企业装神弄鬼的真面目，请看分析。
首先大致了解一下手机处理器的组成和研发难度。现在的手机处理器不同于电脑处理器，属于信息系统核心的芯片集成，里面包括cpu、gpu、isp、dsp、基带、wifi、音频、视频和手势支持、显示、定位等多种信息处理单元。
里面涉及到非常多的专利和知识产权壁垒。cpu上就绕不开arm公司，因为架构和指令集就掌握在arm手里。指令集就像密码翻译本，扮演着软件企业和硬件企业之间沟通的桥梁作用，因为在cpu中只表现为0和1的各种组合方式。手机芯片系统中门槛最高的专利和知识产权其中之一是基带部分，基带专利门槛就涉及到了上游的通讯专利和知识产权，而通讯专利和知识产权就关系到国防安全和商业信息安全，是主权国家核心利益的重要组成部分。高通凭借在通讯领域的核心技术，在cpu、gpu落后于德州仪器的情况下，还是把德州仪器挤出了手机系统芯片制造。苹果构筑起了闭环的生态链照样被高通拔毛拔得呲牙咧嘴。三星电子建立了强大的半导体、集成电路、电子电器帝国出了国门就得给高通烧香。高通税成为全球不分人种不分国籍都要缴纳的税种，能免缴高通税的都是连手机也用不上的原始部落，天下苦高通久矣，能和高通坐在同一张桌子上谈谈人生的都是业界翘楚，跪舔高通能挨上边的也算人五人六了，嘿嘿，大家明白我说的是谁。
手机系统芯片的高壁垒强知识产权造就了赢者通吃局面，但是造芯之路极其艰辛，堪称百死一生，业界大佬德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔都在手机芯片上受过内伤，在pc处理器上长久占据王者地位的牙膏厂intel也落得惨败结局。大唐联芯也折腾七零八落，请注意大唐联芯还是和高通有暧昧关系的。而国内曾经发过毒誓、下过决心打听过折腾过吹过牛逼要做手机芯片的估计不下三十家，基本上都在开局三秒之内挂掉了。目前手机芯片的玩家是高通、联发科、苹果、三星、麒麟、展讯、锐迪科，当然不能落下如雷贯耳的小米松果澎湃。
接下来说说澎湃芯片的前程。和其它业界大佬比，澎湃芯片很年轻，但是这个年轻是表象，真相是也不太年轻了，只是猥琐发育，没长开而已。澎湃s1的前身是大唐联芯，08年开始做芯片，背靠大唐通讯，手握tdcdma标准，但是混得相当凄惨，所以发育不良，15年被小米以1.03亿买下来了，捣鼓捣鼓两年在17年发布了澎湃s1。澎湃s1什么水准？网上有各种说法，什么中端u啊，堪比骁龙625啊，各种评价。但是搭载s1芯片的小米5c从头到尾销量只有1.6万台，真正实现了平均成本10万元。10万元成本的手机只卖1499，血亏啊。没错，做u做手机就是有可能这样血亏的，做u百死一生就是这个道理。
那么雷军是否会越挫越勇？继续加大芯片研发的投资呢？我明确告诉你一个答案，不会，要不起。先搞清楚小米是什么类型的企业，小米是以营销立足的资本投资型企业，至于什么互联网企业、科技企业，那都是幌子。资本逐利追快钱是这家企业的本质，研发这种吃力未必能讨好的事让别的傻子去做，等傻子没钱的时候花钱买就是了，或者是拿到一个概念来炒一炒，然后让其他韭菜来接盘，反正很多投资经理本来就是开老鼠仓的。基于这一逻辑，澎湃s2继续投资研发的可能性就比较小。当然，这种判断有可能是我以小人之心度君子之腹，说不定雷军是伟岸的男人一定要把芯片研发坚持到底。
那么如果小米坚持投资研发澎湃芯片会怎么样？我再认真的告诉你们答案，十分艰难，极其凶险，还是百死一生。澎湃要继续投资研发必须面对四大难关，任何一关都是鬼门关。第一关，高通。高通是小米投资人和合作方，如果小米是聂小倩的话，高通就是聂小倩背后的黑山老妖，小米平均一台手机赚2美元贡献给高通25美元营收10美元利润。小米投资研发芯片自立门户就要做好和高通决裂接受高通惩罚的准备，至于高通出手把小米打死还是打残只能靠猜，毕竟小米做芯片还是绕不开高通的专利壁垒，就像黑山老妖掌控着聂小倩的骨灰罐，逃不出黑山老妖的手掌心一样，除非有人帮着把骨灰罐移出黑山老妖的掌控范围。第二关，技术关，小米脱离了高通就像聂小倩脱离了黑山老妖，虽然获得了一定的自由但是功力大打折扣，凭目前小米的研发能力要搞定手机芯片研发犹如登天，特别是2019年5g即将商用，在通讯领域专利一穷二白的小米极难幸存，除非有中兴这样的落难公子相互依赖。第三关，米粉关。米粉是神一样飘忽的群体，是神经病一样没有逻辑的集合。他们热情起来可以跪拜雷军上天，恼火起来可以让雷军跪下也绝不饶恕，粉转黑就是瞬间。米粉中很大一部分本质是高通粉，小米一旦离开高通就可能严重掉粉，小米这个聂小倩可能还原成骷髅骨。第四关是成本关。手机芯片动辄以10亿元计价，如果加上5g基带可能还要翻几倍，1000万台销量均摊研发成本就达到100元以上，而目前高通骁龙660的芯片交易价格也就180元左右。在市场面前，理想和信仰犹如飘萍。
那么还有没有其它可能性？还真有。和高通合作，小米假装在投资研发手机芯片，然后换上澎湃的马甲。
如果雷军能坚持做手机芯片，我将为我曾经对他的误解和嘲讽作真诚的道歉，并祝他好运。如果雷军放弃做手机芯片，或者让澎湃芯片变成高通骁龙的马甲，那我保持自己的观点。聂小倩还是那个聂小倩，用美色勾引路人给黑山老妖送肉的鬼魅。
但愿我是错的。
烟雨醉黄昏
首先做处理器并不是那么简单的事情，你别看华为做了海思，那可是耗尽了多少心血才做出来的，论规模华为比小米大多少，想做个处理器都不容易，就别说小米了。
小米最初做的澎湃 S1处理器是用在了小米 5C的身上，澎湃 S1处理器是小米号称耗资10亿人民币随后增加了10亿美元才出炉的这款处理器。历经28个月的研发才做出来。
从中可以得知做处理器真的不是个简单的事情，而且澎湃 S1做了两年半，从2016年开始算起，如果小米做了S2也是会在今年的六月份左右才发布。
所以有两种情况:
- 小米正在研发下一代处理器，只不过还没有完成，但是还没有放弃研发。
- 雷军意识到做处理器真的是太难了，耗费大量的财力人力，小米真的没有精力去做，于是悄无声息地放弃了。
要知道，之前比小米技术实力更强大的厂商做处理器都败下阵来，更别说是小米了，况且这几年一点消息都没有，怕是凉凉了。。
你们怎么认为呢？
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小淮数码新知
在互联网行业，小米公司可谓是永远不缺话题。
在2017年2月28日小米发布了第一款自己研究的芯片-澎湃S1.
而这款芯片的研发历程可谓相当艰辛。从2014年10月16日松果电子成立，到澎湃S1芯片量产机小米5C发布，整整耗时28个月。
而雷军也表示，雷军透露，小米两年前打算做芯片时，他向不少行业人士请教，不少人告诉他芯片行业至少要10亿人民币起跑，预计要投入10亿美元，要花10年时间才有结果。而且，在这个过程中，还面临很多不可知的风险。
做芯片这条路可谓是九死一生，如果能够生存下去，就看松果未来能不能推出旗舰级别的处理器。
不过目前来看，小米还不具备这样的实力。
从CPU上看，高通骁龙616、骁龙625、联发科P10、海思麒麟650和澎湃S1采用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8个Cortex A53 CPU核，在CPU性能上澎湃S1与麒麟650、联发科P10和高通骁龙616属于同一档次。
GPU澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的性能强于麒麟650和联发科P10，在跑分测试中澎湃S1也接近高通骁龙625数据。
从性能来看属于中低端的级别。
时隔一年，现在有媒体透露了小米今年将推出澎湃S2处理器。
澎湃S2 基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了 4 个主频2.2GHz的A73 和 4 个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2. 1 和LPDDR4，不支持CDMA网络，性能跟麒麟 960 持平。
不过高通的骁龙845和华为的麒麟980制程已经达到10nm和7nm.可见小米与他们的差距还是挺大的。
不过，小米近年来取得的成绩不容小觑，我们也鼓励这种中国智造的精神，也希望更多企业能担负起中国创造的大旗。
小米内测组
要想在芯片领域站稳脚跟，是需要大量的钱的。当然，小米不是那种缺钱的玩家，他们缺的是基带。
基带的技术含量很高，能做出来的只有那么几家公司，小米没有那种技术，也没那种专利，所以他制作不出来，因此，搭载澎湃处理器的小米手机需要外挂基带。这样一来成本就高了。由于产量不是特别大，澎湃芯片的成本也很高，为了节约成本，小米还不如直接购买高通产品。因此，澎湃系列芯片就没了声。
个人感觉松果处理器更像是试水的产品，它意在展示小米的研发能力，事实证明，松果处理器达到了雷军的目的。28nm制程的松果S1达到了14nm制程的骁龙625的水准。
从跑分上，我们看到松果处理器的性能还是值得肯定的，能做到和骁龙625差不多的水平。由于使用了28nm工艺，所以说功耗控制上显然不如骁龙625，同样的架构下CPU单核和多核性能都不如后者。但GPU领先优势较大，毕竟使用的事Mali860MP4处理器。整体而言日常生活使用中比骁龙625差点，但相比较于麒麟659来说已经很优秀了。
现在看来，小米更多的是把自研处理器当做技术储备，毕竟自研是大势所趋。谷歌，Facebook，亚马逊等国际巨头都在搞自研芯片，苹果更是靠自研芯片获得了巨大成功。小米当然也想这样做。
当然，这和美国禁售没什么关系，小米最晚在三年前就已经开始研发芯片了。那时候美国总统还是奥巴马，小米也刚被火龙810坑。
看球人
不怎么样。现在无论是多大的企业。目前研发芯片都已经失去了研制时机。因为，芯片研制成功是一个巨大的持续投入。一旦错过了初期的研制时机就只能是国家行为。只有国家才有可能支撑这样的投入。以华为海思麒麟芯片为列。其研制芯片起步于功能机向智能机过渡时期。智能机芯片起步稍晚于高通，苹果，联发科。第一代芯片出来后性能太差。生产的手机只能搭载到移动的合约机上。处于赔钱状态。但只要能使用。就有提高的机会。随着华为不间断的迭代研发。不仅研发费用高昂。而且搭载到手机还要赔钱卖。不停的赔钱。终于研发出了具有里程碑意义的海思930。这是一款接近联发科同时代的手机。性能比高通要差很多。但是。同时代的高通810处理器由于急功近利想打压联发科，匆忙推出，发热严重。被人称为暖手宝。功耗大。待机时间短。此时搭载麒麟930芯片的华为美腿7迅速大卖。一举确立了华为高端品牌。十年的持续赔钱加上对手的严重失误成就了海思麒麟芯片。而现在，高通，苹果手机处理器性能过剩，已经不可能出现曾经的失误。如果现在企业研发芯片。第一代芯片性能肯定差。差在哪要搭载到手机大规模使用才能发现。在下一代的研发中改进。可是，太差的处理器就像小米芯片谁会用呢？自己用手机谁买呢？当初智能手机刚流行，处理器性能普遍较差。生产出了手机便宜点赔点钱还有人买。现在就连千元机都是双摄。谁会买一款连砖头都不如的低端手机呢？手机没人买。没人用，处理器如何升级呢。连续十年生产手机免费送给人用有那个企业有这样的实力呢？如果国家做支撑。手机没有人买那就广泛免费试用。坚持十年的迭代试用。就一定能研发出一款成熟的手机。小米目前没有这个实力，联想没有这个实力。中兴也没有这个实力。就是华为没有以前的积累现在去研发芯片也不可能。这就是现实。在高科技时代，往往抓不住最初的机会。就会永远丧失机会。
日照满屋81058053
筝曦生3
小米的第一款处理器澎湃s1在小米5c上面搭载，而第二款澎湃s2迟迟不见踪影，不免让人猜测是不是黄了？
万事开头难，特别是这种高新科技产品，历史上都没有哪个公司能够一触而就，据传澎湃s2将采用和s1一样的设计，不过相比1代的工艺将会更加先进。澎湃s1采用八核A53架构、28nm技术，性能上和骁龙625和联发科p20差不多，不过后两款采用16nmFinFET工艺，相对来说更加稳定，澎湃s2也将采用这种工艺。
不过如果澎湃s2延续s1的架构，那么势必会采用联芯的基带，也就意味着不支持全网通，这确实是一个小小的遗憾，话又说回来，这两款芯片都是定位中低端，对其影响不会太大。
据传，小米还有一款高端芯片v970也将采用16nmFinFET工艺，四核A73+四核A53架构，和华为麒麟960性能相当，基带的话应该会采用高通的，毕竟高端手机全网通是标配。
最后希望越来越好！中国芯加油！
科技小迷
一句话这玩意门槛太高了
芯片发展到今天，留给新手插足的余地并不多。Ali—npu，寒武纪ai…这些新生的芯片设计公司可能会走出一片新天地来，但是CPUgpu以及SOC平台不是任何新手能够轻易涉足甚至迎头赶上的了。难以绕开的专利壁垒，更新换代的速度，还有最重要的应用生态系统，这些都是阻碍新公司的巨大障碍。
不谈小米芯片的成本，一个基带就卡住了澎湃的脖子。不是有钱有人就能解决问题的，也不是用举国之力就一定能拿下的，一切都需要时间和积累。
