PCB設計需要注意哪些細節？

1、封裝設計注意事項

很多新手的硬件工程師有時候會遇到一個問題就是封裝設計的錯誤，這種失誤通常情況下IC都可以是可以焊接上的，但是就是沒有注意原理圖的引腳和PCB封裝庫的引腳沒有一一對應，以至於沒有信號輸出。比如一個簡單的三極管，元件的數據手冊對應的引腳順序應該是1腳是基極，2腳是發射極，3腳是集電極，那麼有些剛接觸硬件的人稍不注意就會將其中的引腳順序調換了，以至於IC可以焊接上，但是信號缺無法檢測得到。

2、佈局，元器件的擺放位置

PCB設計並不是隨意的擺放元器件然後拉線就完事了的，每個部分的元器件擺放都是有一定的規律的，低頻普通的電路板隨意擺放可能沒什麼大問題，但是在一些高頻電路中元件擺放也是需要講究的。舉個常見的例子就是濾波電容，電路是離不開濾波電容的，幾乎每個設計都有濾波電容，那麼濾波電容的擺放在高頻電路里面都是直接影響效果的，濾波電容在擺放的時候都要儘可能的靠近IC相關的引腳，以達到最優的濾波效果，而且信號也應該是先經過濾波電容再到IC引腳的，遵循迴路儘可能短的原則，如圖所示。

3、佈線的基本原則

（1）能走通的線路儘量少打過孔

（2）走線不要出現有銳角和九十度腳出現，拐彎處角度必須大於90°，走線出現直角對信號的影響主要有三方面的影響：拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間、阻抗不連續會造成信號的反射、直角尖端容易產生EMI。

（3）相鄰的兩層之間的走線儘可能垂直走線，因為平行走線會導致兩根線存在電勢差，會產生不必要的寄生電容，那麼為了消除這種因為走線引起的寄生電容，所以在PCB設計的時候相鄰兩層儘可能的垂直走線。

高頻電路中需要注意的還有時鐘線需要包地處理，晶振的周圍也需要包地且晶振相鄰層不允許有其它的走線、差分信號需要走差分線且控制差分100歐姆阻抗、時鐘線和一些差分線遵循2W或是3W的原則等等的一些注意細項。

這些都是在PCB設計的時候需要注意的東西，即使是在普通的低頻PCB設計中也應該遵循這些設計規則，從而養成這種習慣，只要一遇到這種信號線就知道該如何處理才能更好的發揮PCB的性能了。