一、覆銅板的定義
覆銅板（CCL）全稱覆銅箔層壓板，是製作印製電路板（PCB）的基礎材料。
覆銅板是將玻璃纖維布或其他增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，擔負著印製電路板導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用於PCB製造的特殊層壓板。以玻璃纖維布基雙面覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等，其剖面圖如下：
各個品種的覆銅板在性能上的不同，主要表現在它所使用的樹脂、銅箔、纖維增強材料上的差異。
二、覆銅板的分類
根據不同的分類方式，可將覆銅板分成兩大類：
（1）根據機械剛性劃分，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，並具有一定硬度和韌度的覆銅板；撓性覆銅板是用具有可撓性增強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔製成，其優點是可以彎曲，便於電器部件的組裝。
（2）按照使用的增強材料劃分，常用的剛性覆銅板可分為三大類：玻璃纖維布基覆銅板、紙基覆銅板和複合基覆銅板，其具體特性如下：
三、覆銅板行業技術水平及趨勢
1、行業技術水平
剛性覆銅板技術發展歷程劃分為三個階段，即高度覆蓋市場需求階段、多樣化發展階段和異性化發展階段。剛性覆銅板製造技術的三個發展階段各自特點、所解決的重點課題以及在工藝技術上的突破，歸納總結如下：
2、行業技術發展趨勢未來，覆銅板行業技術發展將呈現以下特點：
（1）綠色環保化（無鉛兼容、無滷及新型環保材料等）；
（2）輕薄化（輕質高強度、剛撓結合、HDI等）；
（3）高頻高速化（數據傳輸和運算速度越來越快，功率更大等）；
（4）適應環境複雜化（大面積、高耐熱性、高Tg材料、抗腐蝕、低CTE等）。
四、覆銅板行業經營模式及特徵
採購方面，行業內的企業主要採取直接向原材料生產商採購的模式，並通過與一些優質供應商以戰略合作的方式保證主要原材料的穩定供應。生產方面，行業內的企業主要採取訂單式生產模式。銷售方面，覆銅板行業下游僅用於PCB的生產，但鑑於終端客戶為了保證其產品的品質和質量穩定性，高端產品批量供貨之前需經過終端廠商的檢測和認證，達到其所需要的技術要求才能被納入終端廠商的採購目錄。因此，供需雙方從初步接觸到建立穩定的供貨關係需要較長的時間，一旦形成供貨關係，下游廠家不會輕易更換供貨渠道。
五、覆銅板行業特徵
（1）行業的週期性
覆銅板行業處於電子信息產業鏈前端，用於印製電路板的生產，終端產品包括計算機、通訊設備、汽車、消費類電子產品、國防航空、IC封裝等諸多領域，需求受下游行業的週期性影響，總體與宏觀經濟走勢相關。
（2）行業的區域性
隨著產業轉移，中國已經成為全球最大的覆銅板生產基地。國內的產能集中於華南、華東地區。
六、覆銅板與上下游行業之間的關係
1、覆銅板行業與上下游行業之間的關聯性
PCB的產業鏈從上到下依次為“原材料—覆銅板—PCB—電子產品應用”。覆銅板行業上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板的直接下游為PCB，其終端產品包括PCB在計算機、通信設備、封裝基板、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療儀器、國防、航空航天等終端領域。覆銅板所在產業鏈情況如下：
2、上游產業與覆銅板行業的關聯性及影響
上游行業的發展狀況及價格走勢對企業的採購成本有直接影響，與公司產品直接相關的原材料包括銅箔、玻璃纖維布和樹脂。
（1）銅箔
銅箔的價格取決於銅的價格變化，受國際銅價影響較大。2015年以來，新能源汽車大幅放量，帶動了鋰電銅箔的需求，部分國內外銅箔供應商將部分或全部產能由電子銅箔轉移至鋰電銅箔，造成電子銅箔供應緊張。加之2017年以來，受上游化工和冶煉等行業因環保關停和限電限產的影響，銅箔價格在報告期內持續走高。根據銅箔擴產週期1~1.5年及各廠擴產計劃，預計2018~2019年銅箔的供需關係將會逐漸穩定。
（2）玻璃纖維布
玻璃纖維布具有纖維密度大、強度高、尺寸穩定性好等優點，是優質覆銅板的主要原材料。玻璃纖維紗和布的初始建設投資巨大，並且停產成本較大，需要不間斷生產，因此玻璃纖維布的價格受供需關係影響較大。目前我國電子玻纖布產能居世界第一位，由於製造技術工藝比較先進，所以在產品價格上也佔有一定優勢。
（3）樹脂
從全球來看，對樹脂需求最大的是塗料行業。樹脂在電子行業中應用領域極為廣泛，其中使用量最大是覆銅板產業。
3、下游產業與覆銅板行業的關聯性及影響
下游行業對覆銅板行業的發展具有決定性的牽引和驅動作用，其供求狀況及變動情況直接決定覆銅板市場狀況和發展前景。行業下游涵蓋了幾乎所有電氣電路產品，最核心、產值最大的應用領域包括通信設備、計算機、消費電子和汽車電子等，其中，通訊設備是需求佔比逐年增長的領域，佔比從2011年的24.10%增長至2016年的28.80%，年平均複合增長率為3.63%。汽車電子作為新興領域，與通訊領域是PCB應用增長最為快速的兩個領域。未來，下游行業需求的持續增長將進一步帶動覆銅板行業的發展。
七、覆銅板行業發展情況分析
1、市場發展概況
（1）全球市場穩步發展，產業重心向亞洲轉移
近幾年來，隨著電子信息產業的迅速發展，全球覆銅板行業穩步增長。根據諮詢機構Prismark的統計數據，2017年全球剛性覆銅板按產值統計為120.39億美元（包括粘結片、多層板等），較上年同期增長了18.20%。在各個市場中，亞洲市場份額最大，達到114.97億美元，其中中國大陸市場79.64億美元，中國大陸剛性覆銅板產值規模已達到全球各地區首位。
圖表：2012～2017年全球各國家/地區的剛性覆銅板產值統計
單位：百萬美元
（2）我國覆銅板行業快速增長，高端市場仍有較大空間
①市場規模快速增長
隨著電子信息產業的快速發展以及全球覆銅板行業產業重心向亞洲特別是中國大陸地區轉移，我國覆銅板行業呈現快速增長態勢。根據CCLA的統計，2017年我國剛性覆銅板銷量為49,450萬平方米，較上年同期下降了2.4%。
圖表：2012～2017年我國剛性覆銅板銷量及變動趨勢圖
單位：萬平方米
③產能產量快速擴張，產銷基本平衡
從產量上看，2012年～2014年我國剛性覆銅板行業產量實現了平穩較快增長，2015年，受行業結構調整及宏觀經濟增速放緩等因素，產量同比下降0.04%，2017年開始，受益於覆銅板下游PCB行業應用逐步轉型升級拉動，我國剛性覆銅板行業產量呈現快速上漲的態勢，實現了5.1%的同比增長。
從我國剛性覆銅板整體產銷情況來看，2012年～2017年產銷水平如下表所示，行業整體產銷基本保持平衡。
圖表：2012~2017年我國剛性覆銅板整體產銷情況
④高端產品仍有較大空間
2012年～2017年，我國大陸覆銅板進口量、出口量、進口額和出口額整體趨勢均有所下降，行業自給能力提高。近年我國大陸覆銅板出口單價遠低於進口單價，並始終處於貿易逆差，一定程度證明我國的覆銅板整體附加值較低，國產高技術覆銅板（如高導熱、高頻、高速用覆銅板等）的供給仍然不足。
圖表：2012年～2017年我國覆銅板國際貿易情況
單位：萬噸、億美元
2、2017年全球重點剛性覆銅板企業的產值排名情況
全球覆銅板行業集中度較高，以臺資企業為主。據Prismark統計，2017年全球前21名覆銅板製造公司的產值佔全球覆銅板總產值的92.56%。各公司具體產值佔比情況詳見下圖：
圖表：2017年全球各主要剛性覆銅板企業（產值排名前21名）的產值和份額
從上圖可以看出，在國內企業中，2017年，公司的產值佔全球剛性覆銅板總產值的2%，未來隨著江西南亞產能的釋放，公司整體產能產量將會進一步提升。
3、下游應用市場發展情況
PCB下游應用領域相當廣泛，包括航空航天、汽車電子、物聯網、通訊設備、智能家居、工業控制及高端消費電子等。根據Prismark統計數據，2016年，計算機、通訊、封裝基板及消費電子為主要的PCB應用領域，總體佔比達80%以上，其中，通信領域的市場份額最大，佔比為29.06%。Prismark預計，2017年到2021年四年內，通信（通信設備）和汽車電子有望取代消費電子，成為驅動PCB行業發展的新動能，二者的CAGR將分別達到7%和6%。汽車電子作為新興領域，與通訊領域是PCB應用增長最為快速的兩個領域。目前通訊領域和汽車電子領域用PCB主要為高頻高速、高Tg值、高耐熱、高可靠類覆銅板。
據Prismark統計，2017年全球PCB產值為588.43億美元。伴隨著5G通信行業發展和汽車電子化帶動，全球PCB行業有望保持穩步增長，預計2021年全球PCB產值將增長到603.00億美元。同時中國大陸PCB產業發展迅速，中國大陸的PCB產值佔比已由2008年的31%快速增長至2017年的51%，成就PCB全球市場的半壁江山。此外，全球PCB生產重心向大陸轉移的趨勢將持續，Prismark預計到2022年，中國PCB產值將達到368.00億美元，佔全球比例的55.10%。
（1）移動終端及工業控制保持平穩增長
隨著智能終端的日益普及，加之物聯網的不斷興起，智能手機、平板電腦及可穿戴設備等移動終端需求的穩步增長將為公司業務的持續發展提供必要保障。此外，移動終端性能的不斷提升，將使得電子部件開始向著高集成度、高速高頻化方向發展，這將使得作為支撐體的PCB及覆銅板必須更新升級，並提升中高端覆銅板的應用佔比。
工控設備可被視為一種加固的增強型計算機，用於工業控制以保證工業環境的可靠運行。工控設備通常具有較高的防磁、防塵、防衝擊等性能，擁有專用底板、較強抗干擾電源、連續長時間工作能力等特點，如高速公路、鐵路、地鐵等交通管控系統等。據Prismark統計，2016年工控醫療領域的PCB需求約為37.70億美元，預計2016年至2021年複合增長率約為3.87%。隨著全球人口加速老齡化，使得便攜式醫療、家用醫療設備的需求急劇增長，醫療設備擁有更為廣闊的發展前景。
（2）汽車電子化大勢所趨，拉動汽車PCB高速增長
隨著汽車工業進程的不斷推進，汽車已經由過去完全的機械裝置演化成了機械與電子相結合，電子技術在汽車中的運用不斷增加，使得汽車的舒適性、安全性、娛樂性不斷提高，滿足了人們多樣化的需求。汽車電子主要可分為兩大類：車體電子控制系統和車載電子控制系統。高頻高速高性能覆銅板主要應用於以下汽車電子產品：發動機ECU、通訊模塊、車載視頻和WIFI模塊、儀表和防撞雷達等。
目前，豪華型汽車單車PCB使用面積約為2.50~3.00平方米，中端車型單車PCB使用面積為0.50~0.70平方米，經濟型汽車單車PCB使用面積為0.30~0.40平方米。新能源汽車對PCB的需求潛力也同樣巨大，相比傳統汽車，新能源汽車電子化程度更高。數據顯示，電子裝置在傳統高級轎車中所佔的成本約為25%，在新能源車中則達到45%～60%。
圖表：2015年～2018年新能源汽車銷量
單位：萬輛
綜上，未來隨著汽車電子化程度的加深和新能源汽車的進一步發展，相應車用PCB需求面積也將逐步增長，車用PCB市場發展前景廣闊。
（3）5G商用加速推進高頻高速高可靠性高性能覆銅板需求
5G是第五代通信技術，是第四代通信技術（4G）的延伸，5G的各項技術指標相比4G都要大幅提升。5G應用的各種場景對於連接速度、延時、連接緊密度、覆蓋程度和功耗的不同要求，5G需要部署在多個頻段，因此需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段（30GHz以上）進行通信。為了解決毫米波傳輸距離短的問題，傳統的宏基站部署模式將會向宏基站-小基站-家庭基站相結合的多層次的超密組網模式轉變，大規模天線技術（MassiveMIMO）通過大幅度增加基站和終端的天線數量來提高頻譜頻率，降低延時。
圖表：發射功率與傳輸覆蓋半徑關係圖
近年我國三大運營商已積極部署4G基站，4G網絡不斷擴充。截至2016年底，我國4G基站建設接近300萬個。5G網絡傳輸速率可達20Gbps，是4G峰值的200倍，更高傳輸速度的實現需要更高的頻段，更高頻段的電磁波覆蓋範圍更小，信號滲透力越弱，也就意味著運營商需要部署更多的基站，相較於4G時代百萬級別的基站數量，5G時代基站規模有望突破千萬級別。
綜上，隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業通訊板有著大量的需求，這將進而帶動PCB及覆銅板需求的大幅增長。
（4）其他領域
物聯網和數據中心升級也將帶來大量高頻板的需求，伴隨互聯網到物聯網的發展，網絡容量傳輸每三年翻一倍，由此相關路由器、交換器、服務器也相應面臨升級。此外，近年大量建設的數據中心未來也會面臨內部交換網絡從40GE到100GE的升級。這些伴隨物聯網的發展而導致的基礎設施改良的行業都將為高頻高速覆銅板帶來巨大的增量市場。
八、覆銅板行業競爭格局和市場化程度
目前，覆銅板行業競爭充分，根據諮詢機構Prismark的統計數據，2017年，全球行業龍頭包括建滔化工、生益科技、南亞塑膠、松下電工、臺光電材、聯茂電子等6家覆銅板公司合計市場份額佔全球剛性覆銅板份額為57.74%，集中度較高。
根據CPCA（中國印製電路行業協會）的統計數據，2017年，我國產值5億元以上的覆銅箔板企業共10家，其合計營業收入佔全國覆銅板（含粘結片）合計銷售收入的40.55%，且行業內企業規模化、集約化程度存在持續提高的趨勢。
近年來，隨著覆銅板行業重心向中國的轉移，全球知名的覆銅板生產企業已通過建立區域工廠、收購兼併等方式進入中國市場，因此中國覆銅板市場呈現外資、中外合資與本土企業共存的特點。
根據CCLA的統計數據，2017年我國本土主要覆銅板企業包括廣東生益科技股份有限公司、金安國紀科技股份有限公司、浙江華正新材料股份有限公司等，其共同特點為市場佔有率較高，掌握核心設計技術，具有自主研發能力，擁有自己主導產品，專注於不同細分市場。
九、影響行業發展的有利因素和不利因素
1、有利因素
（1）國家產業政策大力支持隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國製造2025》等政策的不
斷推出，集成電路產業已逐漸成為我國電子信息產業的重要增長點。在國家集成電路產業發展領導小組的指導下，我國設立了千億國家集成電路產業基金，各地方亦設立了集成電路基金，帶動全產業鏈和生態鏈建設。覆銅板作為集成電路產業鏈中的基礎關鍵材料，亦屬於國家行業政策重點鼓勵和支持發展的領域。
此外，2017年1月，國家發展改革委員會發布了《戰略新興產業重點產品和服務指導目錄（2016版）》。將“通信系統用高頻覆銅板及相關材料”列為戰略新興產業重點產品。根據工信部、發改委聯合制定的《信息產業發展指南》，至2020年我國信息產業收入將達到26.20萬億元。同時，“十三五”規劃綱要中提出2020年啟動5G商用的要求，超多層、高抗干擾的高頻PCB線路板的需求量將進一步提升。
鼓勵政策的陸續推出為覆銅板行業的發展指明瞭方向，尤其對包括髮行人在內的已經擁有較高技術儲備（如環保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板）的覆銅板製造企業的未來提供了穩定的制度保障。
（2）下游需求的穩步增長為相關產品創造了良好的發展空間近年來，汽車電子、5G通訊、智能終端等應用領域的興起，拉動了PCB行業的高速發展。Prismark在2017年3月的報告中預測未來5年中國大陸PCB行業仍將保持快速增長，中國大陸將繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。下游產業需求的快速發展也將推動覆銅板行業的不斷髮展。
（3）行業重心向中國的轉移進一步刺激行業發展
根據Prismark報告分析，2017年中國印製電路板總產值達到297.32億美元，佔全球PCB總產值比例上升至50.53%。隨著全球覆銅板及印製電路板產業向中國大陸的轉移，中國大陸正逐漸成為全球覆銅板及印製電路板的製造中心。這將有效推動中國國內覆銅板及印製電路板技術水平及行業整體水平的提升，進一步刺激行業的發展。
2、不利因素
（1）技術水平仍存差距我國覆銅板產值雖然已經上升為全球第一位，但與歐美、日本等國家相比，整體產品技術附加值相對較低。同時，國內企業的生產設備如精密上膠機、真空壓機等高端精密設備大部分還依賴進口。
（2）市場競爭壓力較大覆銅板行業內企業眾多，市場化程度較高，隨著下游PCB行業的發展，國內覆銅板行業的主要生產企業產能還將陸續擴大，市場競爭日趨激烈。同時，臺資和港資等主要覆銅板生產企業正在通過直銷、在大陸獨資或合資建廠等方式大力發展覆銅板的生產經營，國內企業也正面臨上述企業的競爭壓力。
十、進入本行業的主要壁壘
1、技術壁壘
覆銅板行業是一個市場細分複雜的行業。可根據不同的標準和產品性質進行品種劃分，每類產品的產品特性、技術工藝以及市場需求情況都存在顯著區別。
近年來，隨著大數據、物聯網等新興產業的興起以及移動互聯終端的廣泛普及推動，高頻、高速覆銅板已成為行業當前及未來的市場熱點和覆銅板產業結構調整升級的重點。上述技術的革新在一定程度上對覆銅板生產企業提出了更高的技術創新要求，也提高了進入該行業的技術壁壘。
2、客戶認證壁壘
覆銅板產品的品質和質量穩定性將直接影響終端產品的使用壽命、安全運行和人身使用安全。部分高端領域應用的覆銅板產品批量供貨之前均需通過終端客戶嚴格的試驗、認證，上述認證一般需要較長時間且較為複雜。但如果通過認證形成供貨關係，下游廠商一般不會輕易更換供貨渠道，客觀上對於新進入者形成了一定的壁壘。
3、資金壁壘
覆銅板行業屬於資金密集型行業，尤其是高端覆銅板的生產，其技術含量高，對生產工藝與設備的要求嚴格，同時需具備高度潔淨的生產環境，上述高標準的生產體系的建立及營運需要投入大量的資金。同時，為應對下游市場需求的不斷變化以及產品結構的調整升級，行業內的企業需要持續地在研發上予以較大規模的投入，以保障產品符合下游行業持續提高的性能需求。因此，覆銅板生產企業的發展壯大需要龐大的資金支持。
4、人才壁壘
覆銅板製造是一門多學科交叉的綜合性技術，生產、研發的過程中集合了電工電子、材料、機械等方面相關技術，優良的產品質量保障要求企業擁有一支涵蓋電子、材料、機械等多領域專家在內的研發團隊以及穩定的技術生產隊伍。企業培育符合上述技術要求的專業型人才，需要大量的時間積累和卓越的體系支持，因此，專業技術人才也是進入覆銅板行業的重要壁壘。
十一、覆銅板行業未來發展趨勢
1、下游PCB行業進入景氣週期，產能向中國大陸繼續轉移
覆銅板行業需求直接受PCB產業發展的影響，終端應用市場多元化，不僅有計算機、通訊、消費電子等傳統領域，近年來在5G通訊、智能製造、新能源汽車等新興行業也得到了廣泛應用。在全球電子信息產業持續發展的帶動下，Prismark在2017年3月的報告中，預測未來5年中國大陸PCB行業仍將保持快速增長，2016~2021年中國大陸的GDP和電子系統產品將繼續保持高的增長率，中國大陸繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。受益於直接需求的下游PCB行業的穩定增長，覆銅板行業也將迎來新一輪增長。
2、行業整體處於產業結構調整升級的發展態勢
目前，我國本土企業高技術高附加值覆銅板品種稀缺，產業結構處於不斷調整升級的過程中。有實力的公司已通過不斷加大新產品的研發投入和新技術、新材料的應用，不斷開發出高頻高速、汽車電子、軍用電子等高端、高可靠性產品，積極與高端客戶和上游原材料企業保持聯動等舉措，逐步調整自身的產品結構。隨著覆銅板產業的結構調整升級，其積極效應逐步顯現。
3、高性能及環保型覆銅板產品將成為行業未來主流
從產品結構上看，“十三五”期間，中國大陸覆銅板的產品結構中，FR-4玻纖布基覆銅板仍是應用量最大、最廣泛的品種；FR-4玻纖布基板中的無滷板、適應無鉛製程的高Tg板等環保型高性能覆銅板的產值比重不斷提高。覆銅板產品向高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導熱和超薄化的“三高一薄”發展的趨勢愈發明顯。
十二、行業平均利潤水平及變動趨勢
本行業的利潤水平與行業整體發展情況受宏觀經濟週期及上下游的景氣度影響較大。覆銅板行業歷經幾十年的發展已較為成熟，受材料佔成本比重較高、市場競爭較為充分等因素的影響，行業毛利率不高。近年，政府主導的產業政策大力支持，使得本行業及下游終端行業具有廣闊的市場空間。
其次，具有技術研發和工藝水平優勢的企業，尤其是以特殊材料板、封裝基板等高端產品為主的覆銅板生產企業，由於其生產規模、資金投入及技術門檻較高，一定程度上限制了新進入者的數量和進入速度，使得其利潤水平能維持在相對良好的水平。
此外，行業利潤率水平受其創新能力的影響，電子產品的更新換代速度較快，新產品一般可獲得較高的利潤率，之後會隨著產品的逐步老化，利潤率出現下滑。因此不斷應用新技術，推進產品迭代也是行業保持利潤水平的重要因素。
