三星在今天的年度三星技術日活動中宣佈，其業界首款基於LPDDR4X的12GB uMCP閃存已開始批量生產。
這意味著三星使中端智能手機擁有超過10GB的RAM成為可能，這將大大改善用戶體驗。基於uMCP或UFS的多芯片封裝採用了三星的24 Gb（Gb）LPDDR4X芯片。這使三星可以為旗艦和中檔設備提供最高12GB的RAM容量。通過將四個24Gb LPDDR4X芯片與一個超快eUFS 3.0 NAND存儲設備組合到一個封裝中，就可以做到這一點。因此，它突破了現有的8GB封裝限制，並允許在中端設備中搭載10GB以上的RAM。
該內存封裝的容量是先前8GB封裝的1.5倍，並支持每秒4266Mbps的數據傳輸速率，還為中端智能手機流暢的4K視頻錄製和增強的AI /機器學習功能提供支持。
三星正在量產兩種uMCP內存解決方案。12GB封裝具有四個帶有eUFS 3.0 NAND的24Gb（3GB）芯片，而10GB封裝則包含兩個24Gb（3GB）芯片和兩個16Gb（2GB）芯片以及eUFS 3.0 NAND。三星公司表示將很快提供這些封裝的可用性。
此前魅族科技創始人、魅族集團董事長兼CEO黃章曾科普過uMCP，uMCP就是把UFS 2.1集成在一起的一個存儲芯片，這是驍龍710最高支持了。但是和驍龍845不一樣，驍龍845芯片上直接有存儲芯片的焊盤，存儲芯片是直接用機器貼焊在驍龍845芯片上面的，而驍龍710支持的UFS 2.1只能焊在PCB上通過PCB連接。
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