轉載： 硬件世界 作者：萬南
由華人科學家胡正明教授發明的FinFET（鰭式場效應晶體管）預計在5nm節點之後走向終結，三星的方案是GAAFET（環繞柵極場效應晶體管）。
三星日前簡要介紹了GAAFET中核心技術MCBFET（多橋溝道場效應晶體管），基於它打造的3nm芯片，相較於7nm FinFET,可以減少50%的能耗，增加30%的性能。
按照三星的說法，他們預計3nm晶體管的硅間距縮減45%之多。
據悉，MCBFET允許晶體管向上堆疊、並且自定義寬度，以適應低功耗或者高性能產品的不同要求。
另外，三星規劃3nm量產的時間是2022年，這和上週的報道契合。推遲的原因主要是，EUV光刻機等關鍵設備在物流上的延遲。
至於臺積電的3nm，據說第一代還是FinFET，總投資高達500億美元，風險試產也推遲到了今年10月。
另外，臺積電上週發佈了3月及Q1季度財報，營收同比大漲了42%，淡季不淡。不過接下來的日子半導體行業可能不太好過了，ASML的EUV光刻機已經斷貨，要延期交付，好在臺積電今年已經在5nm工藝上搶先三星了。
根據ASML之前的報告，3月底他們下調了1季度營收預期到24-25億美元，差不多減少了1/4左右的營收，毛利率也下滑到了45-46%之間。
此外，ASML的EUV光刻機也因為種種原因斷貨了，雖然訂單沒有取消，但是交付要延期了，三星、臺積電今年都不太容易快速擴張EUV產能。
不過臺積電在這次危機中更有優勢地位，他們包攬了ASML公司大部分EUV光刻機，營收佔比51%，遠高於三星的16%。
臺積電的5nm EUV工藝今年上半年開始量產，主要客戶是華為及蘋果，麒麟1020、A14處理器都會用上5nm工藝。
三星也宣佈了5nm EUV工藝，更獲得了高通的驍龍X50 5G芯片訂單，不過出貨日期要到明年了，2020年內5nm工藝主要還是臺積電獨佔。
另據產業鏈最新消息，蘋果正在全力吃進臺積電5nm的產能，而這也在為iPhone 12所用的處理器A14做準備。
臺積電稍早曾預告，5nm先進製程已準備量產，預定第2季放量，同時看好5nm和7nm二大主力製程齊發威，今年營收增幅可望超過產業平均數、達17%以上。
產業鏈消息人士表示，5nm前期產能非常緊張，對於蘋果來說，想要不耽誤iPhone 12上市後的表現，那麼就要儘可能多的給臺積電拋出訂單。
在當前環境下，臺積電5nm芯片生產線仍排滿了訂單，將按計劃於4月份為蘋果量產A14處理器。A系列芯片的生產通常在4月至5月份開始，因此，這意味著臺積電此次量產A14處理器是如期進行，並未受到其他因素的影響。
自2016年以來，臺積電一直都是蘋果“A系列”處理器的獨家供應商。其中，A10處理器採用16納米制造工藝，A11採用10納米工藝，A12採用7納米工藝，去年的A13採用7納米工藝。而今年，臺積電將使用5納米技術來生產A14處理器。
之前有消息稱，今年只有兩款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max會採用ToF傳感器。ToF傳感器會為iPhone帶來全新 AR 體驗。蘋果還會推出專門的AR應用，增強可玩性。
今年蘋果將會推出4款5G手機，其都會使用臺積電的5nm A14處理器，相比上一代A13來說，更先進的架構下，新的A14表現出的性能也必然更強大。
從之前曝光的A14處理器的跑分（蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器）看，其頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。
A14的提升到底有多大？A13的單核、多核是1329、3468分，對比一下的話，A14的單核性能提升了25%，多核提升了33%，很顯然今年A14又是默秒全安卓陣營了。
