臺灣《經濟日報》報道稱，華為海思減少向臺積電5nm投片，相關產能被蘋果包下。後者還要求臺積電今年第四季度追加近1萬片產能，與AMD等爭奪5nm強化版工藝。
值得注意的是，目前掌握5nm製程的僅有臺積電和三星兩家。根據上述報道，臺積電5nm工藝目前已量產出貨。而三星預計在今年6月底左右完成5nm產線建設，量產時間要等到今年底或明年初。
圖片來自臺灣《經濟日報》
上述報道稱，臺積電週四將召開新聞發佈會說明運營情況。在此之前，其透露5nm工藝已準備量產，預計第二季度放量。在5nm和7nm工藝製程加持下，臺積電預計今年營收增幅將達17%以上。
不過，雖然臺積電預期增長不錯，但其運營是否受疫情影響也受到業內關注。
報道指出，不少外資最近相繼下調臺積電第二、三季度營收展望，還有觀點稱蘋果將5nm訂單延後一到兩個季度，市場也普遍認為其5nm訂單將不如預期，甚至連產能滿載的7nm也受大客戶減單影響。
雖然臺積電並未對外上述消息作出評論，但供應鏈透露，臺積電5nm製程確實因客戶端考慮疫情發展而有所調整。其中，華為海思下調5nm和7nm約20%的訂單，以手機芯片為主，5G基站芯片不變。
報道還稱，空出產能被蘋果、AMD、英偉達拿到，由於疫情在國外的蔓延，在家辦公、在線購物、遠程教學等需求大幅增長，蘋果ipad等在國外銷量較高，加上5G建設加速，高速運算芯片需求較高。
另外，臺積電為AMD開發了5nm強化版工藝，後者提出每月超過2萬片12寸晶圓的需求。而蘋果也追加了約1萬片的產能需求，也將採用前述工藝。
值得注意的是，根據上述報道，臺積電已正式通知供應鏈，原定的竹科12廠6月裝設3nm試產線時間延後到12月，南科18廠試產線同步延後，預計3nm要到明年上半年才會進行風險性試產。供應鏈表示，這是由於蘋果考慮新冠肺炎疫情對全球衝擊，決定延後採用3nm。
根據臺積電規劃，今年5nm產能佈局及3nm研發支出共計約150-160億美元。供應鏈透露，實際投入金額因延後3nm試產線而會略為減少，在全力投入5nm情況下，預計仍將達150億美元左右。
值得一提的是，三星目前也已掌握5nm工藝。據關注三星的科技網站“SamMobile”3月12日報道，三星在研發5nm製程工藝一年後，已正式開始建設5nm EUV生產線，預計將在今年6月底左右完工。
上述報道稱，建造半導體芯片生產線後，通常需要幾個月的穩定時間，其中包括 測試 、評估和提高產量。因此，業內人士預計，三星將在今年年底或明年初大規模生產5nm芯片。
2月18日，路透社援引兩名知情人士的話稱，三星電子半導體制造部門已經獲得高通最新發布的驍龍X60 5G基帶代工訂單，並將採用最先進的5nm工藝製造。
報道中指出，三星將至少代工部分X60基帶，而臺積電也將分享部分訂單，但兩家各自的訂單比例不詳。
