转载： 硬件世界 作者：万南
由华人科学家胡正明教授发明的FinFET（鳍式场效应晶体管）预计在5nm节点之后走向终结，三星的方案是GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）。
三星日前简要介绍了GAAFET中核心技术MCBFET（多桥沟道场效应晶体管），基于它打造的3nm芯片，相较于7nm FinFET,可以减少50%的能耗，增加30%的性能。
按照三星的说法，他们预计3nm晶体管的硅间距缩减45%之多。
据悉，MCBFET允许晶体管向上堆叠、并且自定义宽度，以适应低功耗或者高性能产品的不同要求。
另外，三星规划3nm量产的时间是2022年，这和上周的报道契合。推迟的原因主要是，EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟。
至于台积电的3nm，据说第一代还是FinFET，总投资高达500亿美元，风险试产也推迟到了今年10月。
另外，台积电上周发布了3月及Q1季度财报，营收同比大涨了42%，淡季不淡。不过接下来的日子半导体行业可能不太好过了，ASML的EUV光刻机已经断货，要延期交付，好在台积电今年已经在5nm工艺上抢先三星了。
根据ASML之前的报告，3月底他们下调了1季度营收预期到24-25亿美元，差不多减少了1/4左右的营收，毛利率也下滑到了45-46%之间。
此外，ASML的EUV光刻机也因为种种原因断货了，虽然订单没有取消，但是交付要延期了，三星、台积电今年都不太容易快速扩张EUV产能。
不过台积电在这次危机中更有优势地位，他们包揽了ASML公司大部分EUV光刻机，营收占比51%，远高于三星的16%。
台积电的5nm EUV工艺今年上半年开始量产，主要客户是华为及苹果，麒麟1020、A14处理器都会用上5nm工艺。
三星也宣布了5nm EUV工艺，更获得了高通的骁龙X50 5G芯片订单，不过出货日期要到明年了，2020年内5nm工艺主要还是台积电独占。
另据产业链最新消息，苹果正在全力吃进台积电5nm的产能，而这也在为iPhone 12所用的处理器A14做准备。
台积电稍早曾预告，5nm先进制程已准备量产，预定第2季放量，同时看好5nm和7nm二大主力制程齐发威，今年营收增幅可望超过产业平均数、达17%以上。
产业链消息人士表示，5nm前期产能非常紧张，对于苹果来说，想要不耽误iPhone 12上市后的表现，那么就要尽可能多的给台积电抛出订单。
在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。
之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。
今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。
从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。
A14的提升到底有多大？A13的单核、多核是1329、3468分，对比一下的话，A14的单核性能提升了25%，多核提升了33%，很显然今年A14又是默秒全安卓阵营了。
