當下，不少地方正掀起一場“造芯”運動，2020上半年，已有21省份落地的半導體項目超過140個，今年前八個月有近萬家企業計劃投身芯片行業，江蘇、浙江、陝西、天津、遼寧、重慶、江西轉產半導體企業數量分別同比增長196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和 412.12%。
股票市場跨界造芯片的公司亦是不少，做房地產的，做漆包線的，賣水泥的，賣水產的紛紛轉戰芯片，主營業務五花八門，動輒數十億的投資好不熱鬧，但目前來看，投芯片最受益的還是股價。
以ST晨鑫為例，之前賣水產，後來做遊戲，今年戴上了st，5月份股價一度跌至1塊錢，但發佈收購芯片公司的預案後，便連續一字板，短期內升至2元，避免了股價連續低於1元被強制退市的風險；上市公司對芯片項目的追捧，跟2015年的互聯網+的情況很相似，當時更有改個名字股價大漲的公司，比如匹凸匹，現在是ST岩石。
資本入局
資本前赴後繼進入芯片行業，除了國產替代確確實實的機遇，還有上市渠道、各地補貼、產業基金和扶持政策給到的優惠很多，是吸引資本入場的重要原因，但芯片不是互聯網，靠補貼、價格戰就能搶佔市場，而是需要持續不斷的砸錢才可能成功，不然很可能砸鍋。
武漢弘芯千億項目停擺，臨空投2億國資打水漂，德科碼耗空南京2.5億爛尾這樣的例子離我們並不遠，各地分散投資，缺少規劃對資金、技術和人才密集型的芯片行業而言，最後可能只是一場泡沫，當然，個人並不完全反對泡沫，適當的泡沫和熱度可以推動技術進步，但更細緻的規劃可以控制泡沫的大小，避免資源浪費，或許身處一線的華為的對外投資能給我們帶來一些啟示。
哈勃投資
哈勃科技投資有限公司是華為全資子公司，成立於2019年4月，期初註冊資本7億元，2020年1月追加資本金至17億元，主要從事創業投資。
2019年5月至今，美國對華為的三輪限制，徹底切斷了華為芯片的自給能力和外購芯片渠道，華為輪值董事長郭平表示，“美國加強對華為的限制是一種壓迫，哈勃投資就是應此形式，在去年4月成立，我們利用投資和技術幫助我們的供應鏈合作伙伴，變得成熟。”
中科飛測半導體檢測設備
最近，哈勃又投了兩家芯片企業，分別是深圳中科飛測、南京芯視界微電子，哈勃成立至今已對外投資17家芯片相關企業，今年投資13家，最近4個月平均單月投資兩家，從投資標的來看，無一例外都是初創企業，投資金額並不高，有的只有幾十萬，除慶虹電子外，其餘持股比例均不超過10%。
哈勃對外投資（部分）
但從供應鏈來看，哈勃投資涉及射頻濾波器、連接器、功率半導體、第三代半導體材料SiC、模擬芯片、檢測設備、汽車雷達芯片等，均是華為的潛在供應商，其中好幾家已經打入華為產業鏈，比如縱慧芯光生產的VCSEL傳感器被用於華為的多款手機中，好達電子生產的無線通信使用的射頻濾波器。
哈勃對外投資有幾個明顯的特點：
一是針對性強，按需投資，集中在華為供應鏈但又被美國技術卡脖子的細分領域；二是容易商業化，某個細分領域產品一旦可用，即可轉化為華為的供應商，依託華為，小公司亦能做大做強；三是更實際，技術難關各個擊破，由點及面。
相比動輒幾十億的大項目，建晶圓廠確實振奮人心，但現實是晶圓生產工序接近1000道，遇到的困難和風險要大得多，就算設備買回來，廠子建起來，但不得不採用很多國外的技術，做得稍有起色，不排除會遭到他國限制，中芯深耕芯片製造20年，是現實的例子。
另外，大建晶圓廠不符合產業規律，隨著芯片製程工藝的要求越來越高，資本投入呈指數級增長，一般企業很難負擔起資本開支，所以從上世紀90年代開始，各大半導體大廠紛紛剝離芯片製造業務，垂直分工模式逐漸形成。
到如今臺積電佔全球芯片製造份額50%以上，5納米制程完全壟斷，行業特徵決定了寡頭壟斷，再大建晶圓廠，能活下來的能有多少呢？最後大項目爛尾，說是資本投機、收割韭菜，還是經營不善都說得通，失敗者沒有話語權，解釋不清楚。
哈勃投資的啟示
從哈勃對外投資尋找中國替代方案的例子，我們來探討一種可能性，對於重點領域重點龍頭予以重點扶持，比如芯片製造、通用處理器、存儲芯片中的中芯國際、華為、龍芯、長江存儲、合肥長鑫等等，圍繞龍頭企業的需求為中心，打造國產供應鏈，再在細分領域各個擊破。
在這個過程中，各地產業基金、補貼、政策用以支持技術創新，扶持重點龍頭，讓企業來實現產業化，各司其職，培育出真正具有核心競爭力的公司，深度參與全球產業鏈，當你中有我我中有你，有牌可打的時候，便不會那麼被動，只有當我對你依賴大，你對我依賴小，你限制我，我少了工具，就沒有還手之力。
