美國計劃施壓臺積電 華為或將轉購展訊、聯發科、三星芯片

據外電報道，美國政府正計劃加大對華為的限制，而為其芯片代工的臺積電可能受此影響最大。目前，華為已將部分芯片的代工合同分發給中芯國際，病假帶對外購買芯片的力度。

華為方面的代表在接受日經新聞亞洲版採訪時表示，如果美國政府開始正式施壓臺積電，禁止其為華為代工芯片，華為就將轉而選擇三星、聯發科甚至展訊公司。

事實上，華為目前的戰略就是在處理器方面減少對國外企業的依賴，並傾力推動中國半導體產業的發展。

此前，已有報道稱華為正在使用中芯國際的13nm工藝進行麒麟710A處理器的製造，藉以取代臺積電12nm生產的同款處理器。不過，由於工藝限制，國產版的麒麟710A的主頻將會從2.2GHz降至2.0Hz。

無論如何，華為代表的態度已經表明了一切：華為已做好應對美國進一步打壓的對策，方法就是擴展更多的芯片外包渠道。