今日高通舉行峰會發布了高端旗艦865處理器，雖然不是與中端芯片驍龍765G一樣採用集成式設計。但是驍龍865處理器配合驍龍X55基帶，同樣可以支持多種網絡形式。重點是在高通發佈驍龍865芯片後，小米官方也發佈消息稱：小米10明年將首發使用驍龍865芯片。
雷軍再次出手，拿下高通驍龍865的全球首發，看來是要在小米10幹一票大的，一直以來，小米數字系列都是採用驍龍最新處理器，在驍龍845和855這兩代都是由小米首發，在5G時代，小米依然要做最強大的安卓手機！全球第一手機已經確認，iPhone的地位是時候易主了。
在驍龍年度技術峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)宣佈5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數千兆的連接速度，作為高通8系列的最新旗艦產品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機的性能和體驗。
除了驍龍865之外，RedmiK30搭載的驍龍765G也是一大亮點，這款芯片是集成了5G的芯片，而Redmi一直以來堅持極致性價比，相信在12月10日將會給我們帶來一個全新的Redmi！
此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產。這座小米“未來工廠”會大規模使用自動化產線、5G網絡、機器人、大數據、雲服務平臺等技術，預計每分鐘會出產高端智能手機60臺，效率將比傳統工廠提升60%以上。
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