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華為麒麟990處理器和蘋果A13處理器的差距在哪裡？
這兩款芯片的差距主要是在CPU、GPU性能，以及和操作系統相結合的能力。
蘋果A13處理器硬件性能更強
首先是CPU方面，現在的手機CPU都是多核CPU，蘋果A系列芯片的特點是單核性能非常強大，多核性能也不弱。和麒麟系列芯片的特點是單核性能一般，多核性能較強。
蘋果A13這款芯片在geekbench上單核得分為1328分，多核得分為3418分；而麒麟990單核得分767分，多核得分為3068分。麒麟990的單核得分僅蘋果2016年發佈的A10芯片水平，而多核得分則界於蘋果A12和A13芯片之間。
而在GPU方面，這一直是麒麟芯片的短板，雖然現在體驗上和高通拉近了距離，但是和蘋果還有差距。
另外需要提到的是驍龍865處理器，現在網上不少朋友根據某兔兔跑分認為驍龍865比麒麟990強非常多，事實上驍龍865僅僅是單核性能略高於麒麟990，多核性能則相差不大。
蘋果A13與IOS深度結合
蘋果的A系列芯片如此強大還有一個很重要的原因是IOS系統充分發揮了A系列芯片的硬件性能，這兩者已經分不清是誰成就了誰，只能說是相輔相成，密不可分。
這也是A系列芯片單核性能如果強勁的原因，因為系統機制決定了IOS上單核性能更加具有優勢。
而華為在這方面還不及蘋果，一方面安卓系統雖然是開源，但終究不是華為自研，谷歌不會針對華為優化。另一方面華為真正做到軟硬件結合基本上還是從2018年的GPU Turbo開始，距今短短兩年時間，蘋果則已經上十年。
麒麟990芯片也有亮眼的地方
麒麟990雖然在CPU和GPU不及蘋果A13，但是也有自己的長處。
1、華為由於是通信起家，所以麒麟990集成了自己的5G基帶，集成度更高，功耗更低。
2、在NPU方面，華為麒麟芯片的AI表現非常亮眼。
3、和鏡頭深度結合的ISP，這點雖然蘋果非常優秀，但是華為目前即使不能勝過蘋果，但是拍照表現也是有目共睹。這點只能說每個人的評價可能不一樣。
所以華為麒麟芯片雖然強大，但是我們也要看到自己的不足，這些差距都是真實存在的，切不可盲目自信。
如果贊同我的觀點，歡迎評論關注，我是神奇碼農，專注科技、數碼領域。神奇碼農
麒麟芯片在5G和AI領域全面碾壓蘋果和高通，這一點是毫無爭議的。爭議最大的是CPU、GPU性能，下文主要說一說CPU和GPU。
一、CPU部分
GeenBench跑分
先看一下GeekBench跑分，這裡把高通驍龍865也捎帶上：
麒麟990：單核3892，多核12402；
蘋果A13：單核5415，多核11294；
蘋果A12：單核4799，多核11421；
驍龍865：單核4160，多核12946；
驍龍855：單核3507，多核11254。
其中蘋果處理器是2個大核心+4個小核心，麒麟和驍龍處理器是4個大（中）核心+4個小核心的結構，四個小核心基本上是低功耗湊數的，完成待機、普通任務。
功耗對比
麒麟990：滿載功耗5~6W；
驍龍865：滿載功耗8~9W；
蘋果A13：基礎版預計功耗6W左右，爆改版應該超過了8W，蘋果的超大核心單核功耗接近公版的2倍。
架構方面
麒麟990：2個A76大核心+2個A76中核心+4個A55小核心；
蘋果A13：2個超大核心（性能核心）+4個自研小核心（效能核心）；
驍龍865：1個A77大核心+3個A77中核心+4個A55小核心。
一般來說，手機處理器的架構，是性能和功耗的平衡點。單核性能越狠，整體功耗也越大，因此，從A76之後，不再採用滿血的四大核方案，功耗上壓不住，而是採用了1+3+4，或者2+2+4的方案。
蘋果的A系列處理器，將單核性能壓榨到了極限，功耗雖不小，但是不至於尿崩，可以說是手機處理器最強的單核架構。
CPU小結
發熱：一般來說，手機處理器功耗應該控制在5~6W，發熱控制比較好，麒麟990、蘋果A13都滿足這個條件；
性能：單核3500以上，多核10000以上，基本上可以滿足旗艦需求；
續航：電池4000mAh+40W快充應該是未來的標配，A13不滿足。
二、GPU部分
市面上手機GPU只有三家：高通的Adreno、蘋果的PowerVR、ARM的Mali，前兩者不外賣，麒麟990用的是ARM的Mali G76 GPU。
相比來說，麒麟990搭載的16核心 Mali G76，性能上不及蘋果同期的PowerVR以及高通的Adreno，不過，經過華為的GPU Turbo技術加持，打通了CPU、GPU、手機操作系統，針對“白名單”裡的遊戲，可以達到高幀率遊戲體驗和功耗的平衡。
如果覺得對你有幫助，可以多多點贊哦，也可以隨手點個關注哦，謝謝。
Geek視界
前面的回答都沒有說透麒麟990和蘋果A13性能差距的根本原因，秀跑分簡直就是多此一舉，大家都知道蘋果A13芯片不僅吊打驍龍，還暴揍麒麟，但大家不知道的是，蘋果A13芯片為什麼能暴揍友商。本回答內容較長，而且涉及芯片涉及的專業內容較多，閱讀需要耐心。
先亮出決定芯片性能的邏輯（提醒一下，這句話有點拗口，不仔細就容易看錯）：
誰設計芯片的能力越接近底層，誰設計的芯片的性能越容易爆表。
什麼是芯片設計的底層？
芯片設計最底層的東西是指令集，往上是指令集體系架構（簡稱ISA，但常被簡稱為Architecture[架構]），再往上是微架構（Microarchitecture），又稱內核，內核再往上就是具體的處理器（包括CPU、GPU）。
蘋果的A系列芯片，是購買了ARM的指令集體系架構（Architecture）授權，在此基礎上設計芯片，搞出自己的內核，依託內核再設計出自己的處理器。
高通購買ARM的內核，在緩存、內存控制器等方面修修改改（有個魔幻的說法“魔改”），設計出自己的處理器，然後打上自己的品牌Kryo™（見下圖驍龍865官方PPT藍線處）。
華為海思則是購買ARM的公版處理器，所以外宣時要露出ARM的商標，CPU是“Cortex-A7x”，GPU是“Mali-G7X”（示例見下圖）。
可以看出，蘋果A系列芯片是在ARM指令集體系架構上設計，設計能力最強，高通比蘋果差接近兩個層級（在內核基礎上魔改），華為、聯發科、三星（貓鼬的自研CPU內核失敗）則差了兩個層級，處理器內核設計能力可以說是0。
說到這裡，需要特別提醒一下，現在國內有種看法，就是“用ARM公版處理器是沒技術含量，魔改公版才是真男人”。
說實話，這種論斷很膚淺，因為魔改內核，其實能改動的地方有限，主要是在緩存大小和內存控制器上動刀，往往是出於成本而不是性能考慮，和直接採用公版處理器差別不大，弄不好還不如公版處理器。
麒麟芯片的CPU性能近年進步很大，就和採用原汁原味的公版處理器有關。
另一個更重要的原因是，手機高端SoC芯片設計屬於集成設計，可以說和內核開發屬於兩個層次，也是很複雜的系統工程。將各種內核集成到一起，既要解決電磁輻射干擾、功耗發熱，還要考慮製造工藝匹配等諸多問題，其中任何一項短腿，整個芯片設計將會翻車。
案例可參考某國產手機大廠芯片設計的血與淚的坎坷歷程。
選公版處理器更多關乎的是商業策略選擇，因為ARM的公版處理器，讓華為海思、三星和聯發科等芯片集成設計廠商省掉了從“0”到“1”的過程，可以從“1”直接開始設計SoC芯片，節省出開發處理器內核的時間成本和資金成本。
但是，重點來了：
公版處理器的短處也很明顯，處理器的性能繫於ARM一身，如果ARM很爭氣，那好說，大家的芯片性能就集體強大；如果ARM掉鏈子，大家的芯片性能就集體難看，典型的“一榮俱榮，一損俱損”。
ARM剛剛過氣的GPU Mali-G76，採用Bifrost架構，在這個架構上，ARM太喜歡擠牙膏了，擠了好幾年，從Mali-G71擠到Mali-G76，擠了6“代”GPU，意味著換了6次馬甲。ARM大概感到不好意思，到2019年，終於推出採用全新架構Valhall的GPU Mali-G77。
ARM在GPU上多年擠牙膏，害苦一幫合作小夥伴，聯發科、華為海思和三星的SoC芯片的圖形性能既遭蘋果A系列暴揍，又被高通驍龍的Adreno GPU痛毆。
近期三星Exynos芯片遭歐洲用戶聯合簽名抵制，自家手機部門又拒絕在韓國銷售的手機上使用Exynos芯片，如此“奇恥大辱”，背後和ARM在Bifrost架構上熱衷擠牙膏、換馬甲有很大關係。
蘋果的商業策略是放棄公版處理器，購買ARM的指令集體系架構（Architecture）授權，設計自己的處理器，壞處是從0開發處理器，好處則是命運掌握在自己手裡：想要什麼樣的處理器，大膽設計就是了，天花板不再是ARM，而是自身設計水平。
另外，蘋果有自己的操作系統iOS，而SoC芯片設計和處理器內核設計的顯著不同之一，是處理器內核設計是傳統的硬件設計，對操作系統等軟件考慮較少，而SoC芯片設計需要軟硬件綜合考慮，蘋果有自己的操作系統，又等於給A系列芯片的性能加了分。
這就是為何iPhone的運存容量一直是千元機水平，但流暢度卻超過安卓機的原因。因為安卓手機的操作系統編寫和SoC芯片設計是兩套班子，谷歌不懂芯片設計，懂芯片設計的高通、三星、聯發科和華為海思又和操作系統（鴻蒙未正式用於手機，所以這裡忽略）搭不上關係，這就是軟硬件不配合。
結果就是，安卓旗艦手機的運存容量是iPhone旗艦的一倍，運存還領先一代（LPDDR5），集兩大優勢於一身，但流暢度並沒有領先iPhone，只打了個平手。
限於篇幅，這裡不深入探討了。關於蘋果A系列芯片性能領先安卓機的問題，還可以從商業模式上討論，有興趣的可關注我，參見我對《為什麼iphone的CPU芯片一直領先呢？》的回答。
最後總結一下麒麟990與蘋果A13處理器的差距原因：
華為海思採用ARM的公版內核做SoC芯片集成設計，蘋果是購買ARM的指令集體系架構，自己開發內核，後者更接近芯片設計的底層，容易開發出性能強大的處理器；
蘋果有自己的操作系統，可以和芯片設計配合，而SoC芯片設計講究軟硬件配合；華為鴻蒙系統如果商用，配合麒麟芯片設計，流暢度應該在安卓機之上。
