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华为麒麟990处理器和苹果A13处理器的差距在哪里？
这两款芯片的差距主要是在CPU、GPU性能，以及和操作系统相结合的能力。
苹果A13处理器硬件性能更强
首先是CPU方面，现在的手机CPU都是多核CPU，苹果A系列芯片的特点是单核性能非常强大，多核性能也不弱。和麒麟系列芯片的特点是单核性能一般，多核性能较强。
苹果A13这款芯片在geekbench上单核得分为1328分，多核得分为3418分；而麒麟990单核得分767分，多核得分为3068分。麒麟990的单核得分仅苹果2016年发布的A10芯片水平，而多核得分则界于苹果A12和A13芯片之间。
而在GPU方面，这一直是麒麟芯片的短板，虽然现在体验上和高通拉近了距离，但是和苹果还有差距。
另外需要提到的是骁龙865处理器，现在网上不少朋友根据某兔兔跑分认为骁龙865比麒麟990强非常多，事实上骁龙865仅仅是单核性能略高于麒麟990，多核性能则相差不大。
苹果A13与IOS深度结合
苹果的A系列芯片如此强大还有一个很重要的原因是IOS系统充分发挥了A系列芯片的硬件性能，这两者已经分不清是谁成就了谁，只能说是相辅相成，密不可分。
这也是A系列芯片单核性能如果强劲的原因，因为系统机制决定了IOS上单核性能更加具有优势。
而华为在这方面还不及苹果，一方面安卓系统虽然是开源，但终究不是华为自研，谷歌不会针对华为优化。另一方面华为真正做到软硬件结合基本上还是从2018年的GPU Turbo开始，距今短短两年时间，苹果则已经上十年。
麒麟990芯片也有亮眼的地方
麒麟990虽然在CPU和GPU不及苹果A13，但是也有自己的长处。
1、华为由于是通信起家，所以麒麟990集成了自己的5G基带，集成度更高，功耗更低。
2、在NPU方面，华为麒麟芯片的AI表现非常亮眼。
3、和镜头深度结合的ISP，这点虽然苹果非常优秀，但是华为目前即使不能胜过苹果，但是拍照表现也是有目共睹。这点只能说每个人的评价可能不一样。
所以华为麒麟芯片虽然强大，但是我们也要看到自己的不足，这些差距都是真实存在的，切不可盲目自信。
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麒麟芯片在5G和AI领域全面碾压苹果和高通，这一点是毫无争议的。争议最大的是CPU、GPU性能，下文主要说一说CPU和GPU。
一、CPU部分
GeenBench跑分
先看一下GeekBench跑分，这里把高通骁龙865也捎带上：
麒麟990：单核3892，多核12402；
苹果A13：单核5415，多核11294；
苹果A12：单核4799，多核11421；
骁龙865：单核4160，多核12946；
骁龙855：单核3507，多核11254。
其中苹果处理器是2个大核心+4个小核心，麒麟和骁龙处理器是4个大（中）核心+4个小核心的结构，四个小核心基本上是低功耗凑数的，完成待机、普通任务。
功耗对比
麒麟990：满载功耗5~6W；
骁龙865：满载功耗8~9W；
苹果A13：基础版预计功耗6W左右，爆改版应该超过了8W，苹果的超大核心单核功耗接近公版的2倍。
架构方面
麒麟990：2个A76大核心+2个A76中核心+4个A55小核心；
苹果A13：2个超大核心（性能核心）+4个自研小核心（效能核心）；
骁龙865：1个A77大核心+3个A77中核心+4个A55小核心。
一般来说，手机处理器的架构，是性能和功耗的平衡点。单核性能越狠，整体功耗也越大，因此，从A76之后，不再采用满血的四大核方案，功耗上压不住，而是采用了1+3+4，或者2+2+4的方案。
苹果的A系列处理器，将单核性能压榨到了极限，功耗虽不小，但是不至于尿崩，可以说是手机处理器最强的单核架构。
CPU小结
发热：一般来说，手机处理器功耗应该控制在5~6W，发热控制比较好，麒麟990、苹果A13都满足这个条件；
性能：单核3500以上，多核10000以上，基本上可以满足旗舰需求；
续航：电池4000mAh+40W快充应该是未来的标配，A13不满足。
二、GPU部分
市面上手机GPU只有三家：高通的Adreno、苹果的PowerVR、ARM的Mali，前两者不外卖，麒麟990用的是ARM的Mali G76 GPU。
相比来说，麒麟990搭载的16核心 Mali G76，性能上不及苹果同期的PowerVR以及高通的Adreno，不过，经过华为的GPU Turbo技术加持，打通了CPU、GPU、手机操作系统，针对“白名单”里的游戏，可以达到高帧率游戏体验和功耗的平衡。
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Geek视界
前面的回答都没有说透麒麟990和苹果A13性能差距的根本原因，秀跑分简直就是多此一举，大家都知道苹果A13芯片不仅吊打骁龙，还暴揍麒麟，但大家不知道的是，苹果A13芯片为什么能暴揍友商。本回答内容较长，而且涉及芯片涉及的专业内容较多，阅读需要耐心。
先亮出决定芯片性能的逻辑（提醒一下，这句话有点拗口，不仔细就容易看错）：
谁设计芯片的能力越接近底层，谁设计的芯片的性能越容易爆表。
什么是芯片设计的底层？
芯片设计最底层的东西是指令集，往上是指令集体系架构（简称ISA，但常被简称为Architecture[架构]），再往上是微架构（Microarchitecture），又称内核，内核再往上就是具体的处理器（包括CPU、GPU）。
苹果的A系列芯片，是购买了ARM的指令集体系架构（Architecture）授权，在此基础上设计芯片，搞出自己的内核，依托内核再设计出自己的处理器。
高通购买ARM的内核，在缓存、内存控制器等方面修修改改（有个魔幻的说法“魔改”），设计出自己的处理器，然后打上自己的品牌Kryo™（见下图骁龙865官方PPT蓝线处）。
华为海思则是购买ARM的公版处理器，所以外宣时要露出ARM的商标，CPU是“Cortex-A7x”，GPU是“Mali-G7X”（示例见下图）。
可以看出，苹果A系列芯片是在ARM指令集体系架构上设计，设计能力最强，高通比苹果差接近两个层级（在内核基础上魔改），华为、联发科、三星（猫鼬的自研CPU内核失败）则差了两个层级，处理器内核设计能力可以说是0。
说到这里，需要特别提醒一下，现在国内有种看法，就是“用ARM公版处理器是没技术含量，魔改公版才是真男人”。
说实话，这种论断很肤浅，因为魔改内核，其实能改动的地方有限，主要是在缓存大小和内存控制器上动刀，往往是出于成本而不是性能考虑，和直接采用公版处理器差别不大，弄不好还不如公版处理器。
麒麟芯片的CPU性能近年进步很大，就和采用原汁原味的公版处理器有关。
另一个更重要的原因是，手机高端SoC芯片设计属于集成设计，可以说和内核开发属于两个层次，也是很复杂的系统工程。将各种内核集成到一起，既要解决电磁辐射干扰、功耗发热，还要考虑制造工艺匹配等诸多问题，其中任何一项短腿，整个芯片设计将会翻车。
案例可参考某国产手机大厂芯片设计的血与泪的坎坷历程。
选公版处理器更多关乎的是商业策略选择，因为ARM的公版处理器，让华为海思、三星和联发科等芯片集成设计厂商省掉了从“0”到“1”的过程，可以从“1”直接开始设计SoC芯片，节省出开发处理器内核的时间成本和资金成本。
但是，重点来了：
公版处理器的短处也很明显，处理器的性能系于ARM一身，如果ARM很争气，那好说，大家的芯片性能就集体强大；如果ARM掉链子，大家的芯片性能就集体难看，典型的“一荣俱荣，一损俱损”。
ARM刚刚过气的GPU Mali-G76，采用Bifrost架构，在这个架构上，ARM太喜欢挤牙膏了，挤了好几年，从Mali-G71挤到Mali-G76，挤了6“代”GPU，意味着换了6次马甲。ARM大概感到不好意思，到2019年，终于推出采用全新架构Valhall的GPU Mali-G77。
ARM在GPU上多年挤牙膏，害苦一帮合作小伙伴，联发科、华为海思和三星的SoC芯片的图形性能既遭苹果A系列暴揍，又被高通骁龙的Adreno GPU痛殴。
近期三星Exynos芯片遭欧洲用户联合签名抵制，自家手机部门又拒绝在韩国销售的手机上使用Exynos芯片，如此“奇耻大辱”，背后和ARM在Bifrost架构上热衷挤牙膏、换马甲有很大关系。
苹果的商业策略是放弃公版处理器，购买ARM的指令集体系架构（Architecture）授权，设计自己的处理器，坏处是从0开发处理器，好处则是命运掌握在自己手里：想要什么样的处理器，大胆设计就是了，天花板不再是ARM，而是自身设计水平。
另外，苹果有自己的操作系统iOS，而SoC芯片设计和处理器内核设计的显著不同之一，是处理器内核设计是传统的硬件设计，对操作系统等软件考虑较少，而SoC芯片设计需要软硬件综合考虑，苹果有自己的操作系统，又等于给A系列芯片的性能加了分。
这就是为何iPhone的运存容量一直是千元机水平，但流畅度却超过安卓机的原因。因为安卓手机的操作系统编写和SoC芯片设计是两套班子，谷歌不懂芯片设计，懂芯片设计的高通、三星、联发科和华为海思又和操作系统（鸿蒙未正式用于手机，所以这里忽略）搭不上关系，这就是软硬件不配合。
结果就是，安卓旗舰手机的运存容量是iPhone旗舰的一倍，运存还领先一代（LPDDR5），集两大优势于一身，但流畅度并没有领先iPhone，只打了个平手。
限于篇幅，这里不深入探讨了。关于苹果A系列芯片性能领先安卓机的问题，还可以从商业模式上讨论，有兴趣的可关注我，参见我对《为什么iphone的CPU芯片一直领先呢？》的回答。
最后总结一下麒麟990与苹果A13处理器的差距原因：
华为海思采用ARM的公版内核做SoC芯片集成设计，苹果是购买ARM的指令集体系架构，自己开发内核，后者更接近芯片设计的底层，容易开发出性能强大的处理器；
苹果有自己的操作系统，可以和芯片设计配合，而SoC芯片设计讲究软硬件配合；华为鸿蒙系统如果商用，配合麒麟芯片设计，流畅度应该在安卓机之上。
