作為華為最為重要的業務之一，華為基站設備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件 。
通過最新拆解發現，華為核心5G基站單元按價值計算，來自美國供應商的零件佔總成本的近30％。此外，該設備中的主要半導體器件均由臺積電代工。
日本fomalhaut拆解實驗室拆解的華為基帶單元尺寸為48釐米x 9釐米x 34釐米，重約10公斤。主板顯示，華為5G基帶單元電路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。這是來自華為海思設計的芯片，“TAIWAN”則說明芯片由臺積電代工。
根據拆解結果估算，生產成本為1320美元左右：
其中，主芯片由海思設計，成本在42美元左右；
存儲芯片（Memory）來自韓國的三星，成本3.2美元左右；
緩存芯片（Storage）來自美國的賽普拉斯和中國臺灣的華邦電子，成本0.3美元左右；
FPGA來自美國Lattice和賽靈思，成本在60美元左右；
電源管理芯片來自美國TI和安森美，成本在0.1~0.6美元；
電路保護器件來自日本TDK，成本0.15美元左右。
總的來看，由中國製造的組件佔48.2％，高於華為頂級5G智能手機Mate 30的國產芯片比例（41.8％）。
海思處理器在國產芯片成本中佔據了大部分，由臺積電代工的這顆主芯片用於一些關鍵計算任務，由於海思在設計和製造的過程中都使用了美國的技術和軟件，在禁令限制下這顆芯片可能無法使用。除此之外，國產芯片的比例僅剩不到10%。
美國芯片和其他組件佔5G基站總成本的27.2％以上，而華為最新5G智能手機中美國芯片的比例僅為1％，低於之前型號的10％。
但是這部分看起來比例不高的“美國芯片”卻對整個基站設備至關重要。例如，基站中使用的FPGA由美國製造商Lattice和賽靈思提供。由於通信基站中負責實現通信協議中物理層、邏輯鏈路層的協議部分，每年都需要升級，特別適合FPGA可編程特性，幾乎每個基站中都有FPGA芯片。隨著5G時代的來臨，在標準還沒有完全凍結之時，運營商不可能立即更換基站設備，而是採用在原有基礎上升級的過渡方案，FPGA將在這一過程中必不可少。
又比如，對基站至關重要的控制電源的電源管理器件來自TI和安森美。其他美國芯片還包括賽普拉斯的存儲器組件，博通公司的電信交換機和ADI的放大器等。
Fomalhaut的一位高管說：“雖然關鍵零件是由中國製造商提供的，但它們在零件數量上所佔比例不到1％。” 因此該設備仍然“在很大程度上取決於美國製造的零件”。
韓國三星提供的內存芯片成本佔比僅次於美國製造的零部件。而日本製造的零部件並不突出，僅發現TDK，精工愛普生和Nichicon等幾家日本供應商。
華為基站和智能手機業務或受毀滅性打擊
在全球通信市場，華為已在3G和4G市場中立足，成為全球領先的電信基礎設施設備供應商，並在全球移動基站設備市場上獲得了近30％的份額，超過了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛立信。
通過提供極具成本競爭力的，比競爭對手價格低40％的產品，華為打敗了另外兩家廠商。除了中國市場，華為還在非洲和其他地區建立了穩固的業務。
然而美國的制裁可能會對華為的基站業務以及智能手機業務造成毀滅性的打擊。一位華為供應商表示，自春季以來，該公司一直在購買大量零件，但從9月15日起未提出任何生產計劃。
受禁令的影響，華為的產品在市場上的可用性下降也可能降低其競爭力。但是另一方面，由於華為的競爭力減弱，從某種程度上來說用戶也可能將難以獲得物美價廉的設備，從而影響到許多國家建設5G網絡的計劃。
因此，一些日本公司正試圖減少與華為的業務關係，而另一些則希望能趁機拿下華為空出來的市場份額。
例如，使用華為產品以較低成本開發網絡的日本移動運營商軟銀將不會將華為的設備用於其正在建設的5G基站，Rakuten則計劃使用NEC、美國合作伙伴Altiostar Networks和其他供應商的基站。
NEC是日本一家大型的電信設備製造商，一直被認為在全球範圍內缺乏競爭力，它還希望與日本電報電話公司結成聯盟，擴大基站的銷售，尤其是在日本。
