魯大師正式官宣!地表最強手機芯片誕生:吊打蘋果A13美夢終於成真

【4月18日】轉眼間2020年Q1季度就已經正式結束了,隨著眾多國產5G旗艦手機發布,各種銷量榜單、性能榜單等等也紛紛出爐,而近日,魯大師也是正式官宣:“2020年Q1季度手機芯片排行榜單”以及“2020年Q1季度手機AI芯片排行榜單”我們從這份榜單數據中能夠看到,高通驍龍865、驍龍855 Plus、驍龍855處理器分別位列榜單第一、第二名、第五名,而華為麒麟990 5G、麒麟990則位列第三、第四名,性能榜單前五名也是直接被高通和華為的手機芯片所佔據,這也意味著如今高端手機芯片市場競爭,也是成為了華為和高通之間的對決。

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其中魯大師還提到,在接下來兩個季度內,高通驍龍865處理器的性能都將會是第一名,而華為麒麟820處理器的橫空出世,截胡了高通驍龍765G處理器的中高端寶座。

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而在“2020年Q1季度手機AI芯片排行榜單”中,我們能夠看到,高通驍龍865處理器的AImark成績跑分高達112309分,而蘋果A13處理器的AImark得分則為59050分,華為海思麒麟990處理器的AImark得分則為58014分,對此很多網友們也是直接調侃道:“高通驍龍旗艦芯片超越蘋果A系列芯片美夢終於成真了;”確實我們從實際的AIMark成績跑分來看,高通驍龍865處理器幾乎是蘋果A13、華為海思麒麟990處理器的兩倍之多。

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當然讓我們值得注意的便是,華為最擅長的5G方面,目前華為麒麟990 5G芯片作為全球最頂級的集成式5G芯片之一,相對於高通驍龍865需要通過外掛X55基帶芯片的方式,無疑華為海思麒麟990 5G處理器在功耗、發熱、網絡速率等方面,所具備優勢也是高通驍龍865處理器所無法比擬,從整體表現來看,高通驍龍865處理器勝在性能方面,而華為麒麟990 5G處理器則在整體功耗、發熱、網絡穩定性方面具備更強的優勢,所以對於高通驍龍處理器和華為麒麟處理器都還有需要努力的地方。

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最後:“高通驍龍865處理器終於在AI性能方面擊敗了蘋果A13處理器,完成了“逆襲蘋果”的夢想,成為了地表最強的手機AI芯片”,對此各位小夥伴們,你們對於高通驍龍865、蘋果A13、麒麟990 5G這三款旗艦芯片的表現,都有什麼樣的意見和看法呢?歡迎在評論區中留言討論,期待你們的精彩評論!


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