这一段时间我特别关注中芯国际芯片研发的问题。也写了一点文章，力求国产芯片不受制于国外企业。现在看来，外媒有点手忙脚乱了，因为中芯国际一旦崛起，我国芯片被卡脖子的时代就会宣告终结。
一． 中芯国际的实力不容置疑
中芯国际是我国芯片代工的龙头企业。由于一直受制于光刻机的困扰，在7纳米制程上不及台积电，但这并不能说明什么问题。中芯国际的研发实力再次证明，中芯国际不依赖荷兰ASML公司的光刻机也能制造出接近7纳米的光刻机，这项技术就是中芯国际绕过ASML光刻机专利技术，采用N+1工艺制造出接近7nm工艺的芯片。近日，中芯国际称N+1工艺的芯片将于年底量产。
中芯国际的N＋1以及N＋2工艺完美的绕开了7nm芯片的生产工艺，但是生产出来的芯片在性能上与7nm芯片工艺生产出来的芯片性能相差不大。
可能你会说，相差不大不还是有差距吗？是的，差距是有的，不过差距在缩小。现在科技领域突飞猛进，说不上谁会一下子突破关键技术，领先世界呢。
二． 强强联手中微半导体
据报道，中微半导体以经成功交付给台积电5纳米刻蚀机。从这则报道中我们不难看出，台积电向5纳米制程冲刺了。也就是与此同时，华为转而把订单交给中芯国际，这里耐人寻味。
为此，台积电表示中芯国际做不大。也就是说台积电认为只有他们才能生产5纳米芯片。我看未必，如果中芯国际在技术上的N+1再获突破，那么5纳米以下未必是台积电的天下。
三．5纳米以下的基片技术掌握在中科院手中
最近报道，中科院已经研制成功硅-石墨烯-锗基片。其速度是以往基片的1000倍。由于石墨烯技术的应用，可在薄薄一个原子的厚度上的石墨烯刻蚀芯片，完全打破了以往基片的速度限制，最难能可贵的是中科院已经完美解决了电子遂穿的难题，这种基片完全可以制造2纳米以下的芯片。
中芯国际与中微电子，中科院强强联手的话，突破5纳米，3纳米只是时间问题而已。
小结：现今世界科技是第一生产力。谁掌握了先进的技术谁就有话语权。在这里，我们要看到目前我国芯片制造也得不足，同时我们也要清醒的看到我国芯片后来居上的实力。
小伙伴们，你们认为呢？
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