i7 7700k + GTX 1063，金河田P1B靜音溫度測試

之前為同事裝機，應他不喜吵鬧的訴求為他選擇了一款低調的靜音機箱，然而可能是沁人心脾的秋意讓其想法大變，前幾天來我這，明修棧道，貌似竄門看望，實則暗度陳倉，走時 “順手”帶走了一款側透機箱，由低調靜音風，變成了側透大秀光汙染，並將原機箱留給了我，美其名曰，“以物易物，這波（你）不虧”。

留給我的正是這款金河田靜音坊，圍繞著它，左瞧又看，不安分的心又活潑了起來。說來也有一陣沒折騰了，而且之前一昧的開箱裝機，難免有一些視覺疲勞，這次藉助這個機箱，剛好可以換個花樣折騰，來一波靜音溫度測試，看看這款機箱的靜音與散熱能力如何。廢話不多說，我們測試走起~

數數家珍

測試平臺為跟隨我從LOL、絕地求生征戰到各式單機遊戲的愛機：

CPU：Intel I7 7700K

主板：技嘉Z270-Gaming 3

內存：金士頓 HyperX 2*16G 2400Mhz

顯卡：影馳GTX1060 3G 黑將

硬盤（一）：金士頓UV400 240G SSD

硬盤（二）：希捷3TB HDD

電源：首席玩家 750W

機箱：金河田靜音坊

散熱：超頻三 東海X5

顯示器：AOC Q3279VWF 2K

技嘉Z270-Gaming3主板，這款主板有著不錯的用料與做工，板載M.2接口、USB 3.1接口，雖征戰許久，仍意氣風發，英勇不減當年！

說到這突然想起之前入手過一個480G的m.2 SSD，不過當時正好某個無良廠家以物抵債，強行塞給我了一個mini機箱，事已至此，多說無益，只好物盡其用，然而那款機箱只能使用m.2接口的硬盤，無奈之下就把我的M.2貢獻了出去給家裡使用了。

Intel i7 7700k，其性能雖已趕不上主流的8700、9700系列，但是電腦硬件這東西，夠用即是最佳，過剩也沒什麼卵用。

影馳1060 3G版，前年雙十二1400大洋入手，用到現在想玩的遊戲犧牲點效果依舊能輕鬆跑起。

金士頓16G 2400MHz內存條*2，講道理當初入手這套內存的時候，內存與固態還木有漲價。

240G SSD與3T HDD的存儲組合，一般情況下是完全夠用了。當然如果是現在裝機的話，系統盤推薦480G以上的m.2或者PCI-E接口SSD。

首席玩家全模組電源。

機箱靜音散熱分析

主體硬件介紹完了，該輪到機箱了。由於我們是靜音溫度測試，所以這裡我們簡單看一下機箱的靜音與散熱配件。

金河田靜音坊默認配置三把12cm的白色風扇，兩把在前面板，一把在機箱後面，用來增強機箱整體散熱能力，畢竟經過靜音處理的機箱，在散熱方面對比常規機箱可能會略顯吃力。

靜音處理方面，機箱的兩個側面板、前面板以及頂部都有加持靜音棉，算是比較全面的靜音buff。

靜音溫度測試，裝機過程這裡就一筆帶過了。

配件性能測試

在進行靜音溫度測試的同時，這裡同期為這套老設備的各個配件測一測，跑個分，看看是否老當益壯，不墜青雲之志~

CPU-Z檢測下的硬件信息。

先來一發魯大師跑分，默認狀態下，整機跑分26W，並不高，但也不算低，總體來說還算滿意，開局不錯。

AIDA64內存帶寬、延遲測試，2*16GB內存條的讀取，寫入，複製分別34.4GB/s、36.8GB/s、32。1GB/s，延遲為63.3ns。

AS SSD Benchmark軟件，作為一款征戰多年的常規SSD，我們對他不能要求太高，講道理這個讀寫速度與分數已經算是ok的了。

最後來一波3DMARK測試。

3DMARK Fire Strike測試，分數為10869。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，5653分。

3DMARKFire Strike Ultra測試，2882分。

3DMARK DX12 Time Spy測試，4156分。

到這裡，這套老設備基本算是測了一個遍，無論是內存條、SSD、還是CPU顯卡主板，用了這麼些時間還有如此表現，著實讓我滿意，是不是應該來個烤機三天，以示慶祝~~~

靜音散熱測試——敞開篇

硬件與機箱說的差不多了，下面正式進入核心部分，靜音散熱測試。

我們的目的是想測試機箱的靜音與散熱效果，所以這裡我們的測試分為兩個階段，首先是第一階段——敞開篇：將硬件安裝到機箱內，拆掉機箱的左右前三個面板與頂部的防塵靜音棉之後，進行測試，通過AIDA64使機箱CPU滿載，FURMARK讓顯卡滿載，5分鐘左右之後獲取顯卡與CPU的溫度，與此同時，使用手機的噪音測試APP（並木有高端專業的噪音測試儀器）測試噪音分貝等級，並使用震動測試APP測試機箱震動級別。

之後第二階段，先將機箱武裝上（左右前三個板與頂部的防塵靜音棉安裝回去），然後用同樣的方法測試一遍，獲取新的數據，最後與第一階段數據比較，判斷機箱的靜音散熱能力。

Ps：每輪測試之後靜待CPU與顯卡回到正常溫度之後，再進行下一輪測試。室溫約為22℃。

首先是第一階段——機箱敞開狀態，待機一段時間，然後通過AIDA64讓CPU滿載，5分鐘後查看溫度。這裡為了更加方便準確的獲取CPU溫度，同時使用Core Temp軟件獲取溫度。可以看到待機時的溫度最低，四個核心平均29℃，而滿載一段時間後為76、73、75、76℃。

FUR MARK顯卡測試，設置為全屏顯示，16X MSAA，並開啟極端折磨模式。待機狀態下顯卡溫度為37℃，滿載一段時間後為65℃。

機箱震動測試，目的是檢測機箱在高負荷運轉時，其震動是否較大甚至干擾正常使用。測試方法為，將手機放置在機箱頂部，開啟震動測試APP，之後進行CPU與顯卡的滿載，這邊APP持續獲取震動信息。

可以看到，機箱震動級別平均1.1，最高2.5，即使是滿負載下，機箱的震動也十分微弱，影響基本可以忽略不計。

噪音測試，與震動測試的方式類似，從機箱待機開始開啟軟件，放置到機箱頂部持續獲取數據。敞開狀態下，機箱待機噪音為60dB，開始負載後持續增加，最大83dB，平均74dB。

靜音散熱測試——封閉篇

敞開狀態測試完畢，安上機箱的左右前三個面板與頂部的防塵靜音棉，之後進行封閉狀態測試。

與第一階段同樣的測試方式，不過可以看到無論是待機溫度還是滿載溫度都明顯要高一些，待機溫度為33℃左右，滿載溫度四個核心分別為80、78、81、84℃。

FUR MARK測試，待機狀態下顯卡溫度為40℃，滿載一段時間後為67℃。

噪音方面，封閉狀態下，機箱待機噪音為51dB，開始負載後持續增加，最大70dB，平均56dB。

噪音測試軟件中不同等級的dB有著不同的dB說明，這裡可以看到例如50dB的話為安靜的辦公室等級，而70dB則為繁忙的交通與電話鈴聲了，然而實際測試中，即使滿載狀態，機箱的噪音也遠沒有達到繁忙交通的那種感覺，個人感覺最多算是安靜的辦公室，畢竟APP軟件測試，不是專業設備，偏差也是在所難免的，這裡我們的噪音測試主要對比來看，看看實際工作狀態機箱四周的吸音棉究竟能有多少作用，能夠降低多少dB的噪音。

測試完結後忍不住來了一波小放鬆，拿起了許久沒玩的《狙擊精英4》，最近一直比較忙，能有好久沒有痛快的玩會單機遊戲了。

測試總結

先說結論。金河田靜音坊這款機箱，在擁有出色靜音效果的同時，也有著不錯的散熱能力，下面進行測試分析。

1、 溫度方面，機箱門關閉狀態對比敞開狀態，整體散熱能力有所縮減，CPU與顯卡溫度略有升高，待機CPU、顯卡的整體溫度分別要高4℃、3℃，滿載後分別要高6℃、2℃，不過話說回來，隨著機箱四周封閉，機箱的散熱能力減弱在所難免，這個溫度差也在可以忍受範圍。

2、 噪音方面，封閉機箱的噪音對比敞開機箱，待機噪音低9dB，負載噪音低13dB，平均噪音低18dB，這個差別可以說是十分顯著，人耳即可輕鬆分辨，靜音效果明顯；

另外，機箱工作時的震動很輕，不會有那種機箱啟動整個桌子都在顫的尷尬。