幸福路大雷子

很高兴回答您的问题！

如果k30 Pro使用与V30 Pro相同的散热铜管，温度会有多高呢？

其实对于这个问题没有任何人能准确回答，包括这两款手机的热设计工程师都无法给出靠谱的答案，只能说K30 Pro如果采用与V30 Pro相同的散热铜管，温度会比目前采用的超大VC均热板高，至于高多少不会有准确答案。

我们先看一下两款手机的散热结构设计情况：

对于散热材料方面，K30 Pro采用最新一代的VC均热板散热技术，面积高达3450mm^2，而荣耀采用三年前的普通小铜管散热，并且小米率先采用中框VC一体化散热技术，这个是小米首创的工艺技术，不仅节省了手机的结构空间，而且加强了结构强的可靠性，可谓一举两得。

除了VC均热一体化设计，K30 Pro还采用大面积多层石墨散热设计，让石墨覆盖手机主板71.8%的区域，保证手机的散热效果与温度体验。

我们看一下两款手机在相同手机设置以及相同测试环境下，体验游戏一小时的手机温升情况，如下图示：

通过上图，我们可以看到K30 Pro散热效果比荣耀V30 Pro地 3.2度，这个值实际上是比较打的，要知道一般在手机热设计过程中往往为了降低1度温升都需要贴较大的的散热材料，对于3.2度的差距可想而知。

对于VC均热包散热与铜管散热的原理和区别是什么呢？

关于手机散热，目前提及最多的就是热管和VC均热板两项技术。大多数手机中使用的核心散热装置还是热管。热管的基本原理是：利用腔体中的水从液体变为气体吸收热量。当气体触及到温度较低的区域时，凝结为液体释放热量。液体通过腔体内的毛细结构（吸液芯）再回流到发热区域，循环往复，将发热部位产生的热量带走散发掉。

如下是热管的散热过程图解：

而VC均热板，即Vapor Chamber的缩写，全称是：真空腔均热板散热技术。其散热的基本原理与热管类似，同样是利用水的相变进行循环散热。 但不同的是，热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线”到“面”的升级，可以将热量向四面八方传递，有效增强散热效率。 同时，VC均热板面积大，可以覆盖更多热源区域。 热管与VC腔体内部均为真空状态，可有效降低水的沸点，令气液转换的相变过程更早发生，及时高效改善手机热体验。

热管与VC的最主要区别也可以这样理解：如果把热管比作一根竹子的话，那么VC均热板就是多根竹子并在一起的竹筏。

如下图示为VC均热板与热管的散热原理差异比较：

对于VC均热板来说，此前已经有部分旗舰机使用了VC均热板，但大多为铜材质。但是K30 Pro全行业首发不锈钢VC，并将面积做到了3435mm²，这可能是业界面积最大的VC。

为什么K30 Pro要使用不锈钢材质呢？

那是因为不锈钢VC相比铜VC有多个方面的天然优势，具体如下说明：

首先，通过上面的图示我们可以看到，无论是热管还是VC，都需要挖空一部分中框区域，会对中框结构强度造成一定影响。而不锈钢比铜强度更高，甚至可替代中框，有助于实现整机减薄。

其次，也正是因为不锈钢材质强度更高，在保证同等中框结构强度的前提下，面积可以做得更大，以覆盖更多发热部件，进一步增强整机散热效率。

但众所周知，不锈钢不如铜的导热能力强。大家可能会有疑问：铜VC比不锈钢VC散热更好？其实不然，前边我们已经介绍了VC的散热原理，无论热管还是VC，主要都是通过内部的气液相变过程实现热量扩散，而与壳体材质的导热性能无关。

如下是部分网友的见解，还是比较正确的：

可以说与K30 Pro为了保证手机温升体验以及游戏性能体验，在手机散热方面下足了成本与功夫，因此在手机温度控制方面颇为出色。相比于荣耀V30Pro为了节省成本，而牺牲部分游戏温度体验来说，Redmi还是十分良心的，一切以用户体验为中心！

总结：

K30 Pro通过3435mm²超大面积不锈钢VC+石墨烯+多层石墨片组成的立体散热系统，从硬件层面保障了整机高效散热。再加上AI温控策略的精准控温，让Redmi K30 Pro时刻冷静、清爽，游戏体验也非常突出。

以上观点仅供参考，欢迎大家关注交流！

硬件十万个为什么解说

小白数码之家，为您解答！

如果红米K30Pro采用和荣耀V30Pro一样的铜管散热，温度不仅比荣耀V30Pro要高，而且也会比其他骁龙865的手机高。为什么这么讲呢？主要有两方面的原因，一方面是红米K30Pro的骁龙865的功耗要比麒麟990要高，所以发热量相对大一些。另一方面就是因为红米K30Pro这次三明治的主板设计，散热会比一层主板要差。具体是不是这样呢？下面进行详细分析你就知道啦？

骁龙865的发热和功耗会比麒麟990要高

【制作工艺】

其主要原因就是骁龙865和麒麟990的工艺上的区别，K 30pro上的骁龙865采用的是7nm工艺，而V30Pro的麒麟990是7nmEUV工艺，这个有什么区别呢？区别就是7nmEUV是7nm工艺的升级版，就是更先进的意思，那这样有啥好处？更加先进的工艺可以在同样的体积内装更多的晶体管，而且功耗还更低。所以理论上来讲的话，麒麟990的功耗会比较低，发热比较低。

K30Pro的温度为啥不进会比V30Pro要高，而且比其他865手机也要高呢？

都知道红米为了保留升降设计、3.5mm耳机孔、大电池这些方面而做出了很大的牺牲。单单是升降和镜头模组就已经占据了很大的一部分地方。都知道手机的内部空间都是寸土寸金的，因为要把那么多的元器件装进一个这么小的空间，所以大家都是能省电空间，就省电空间。那红米K30Pro由于这几个方面的原因，就导致留下给主板的地方不多了，然后K30Pro不得不通过采用三明治主板设计来解决。这样空间问题是解决啦，但这样也会带来一些问题，一个是手机厚度会增加，另一个就是散热比较集中。为什么？

大家想一下就知道啦，三明治的主板设计，中间的热量是比较难散发出去的，因为在两块主板之间你不可能加入散热材质，只能通过两边进行散热。所以你会看到红米K30Pro为了解决这个散热的问题花了很大的功夫。先是各种贴满散热片，然后还加入了一块超大面积的散热板，其实红米这也是无奈之举，因为不下血本解决不了这个散热的问题，所以只能挖空一大部分中框来填入散热板。所以K30Pro要是采用和V30Pro一样的散热铜管的话，温度不仅会比V30Pro高，还会比其他的865手机要高。

总结

可以看到红米K30Pro这次为了大电量、升降镜头、3.5mm耳机孔，可是下来很大功夫来解决空间和散热的问题的。采用三明治有利也有弊，但好在红米K30Pro这次在散热上很舍得下功夫，说以现在红米K30Pro的散热表现还是不错的，比V30Pro要好，也希望其他手机厂商在手机的散热上也能用点心。

小白数码之家

因为12nm＋铜管≈7nm

所以7nm＋铜管≈5nm

又因为vc均热板比铜管更牛逼

所以7nm＋vc均热板≈3nm

所以说k30Pro是一款划时代意义的旗舰，全球首发3nm工艺，让中国半导体工艺第一次走到了世界的前端

hz阳啊

很高兴回答您的问题。众所周知5G手机功耗比较高，相较4G手机会更容易发热一些，所以大家可以看到国产5G手机为了更好散热，都使用了相同材质的VC均热板，当然改得根据手机厂商在成本上的投入，液冷铜管散热成本比较低，VC均热板成本更高，散热效果更好。VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是：真空腔均热板散热技术。这一技术的确有些专业不好理解。早期手机散热普遍以石墨作为主要材料，可以称其为第一代散热。 那么铜管液冷就是第二代散热技术，而VC均热板则是最新的第三代散热技术，也是2020年旗舰手机的标配。 小米高管王腾将Redmi K30 Pro和V30 Pro进行重度游戏测试对比一小时，看看哪款手机发热更严重，王腾称“先放结论：1小时重度游戏，Redmi K30 Pro比V30 Pro低3.2℃”。测试过程为:用Redmi K30 Pro和V30 Pro玩某知名枪战手游，全部特效全开重度1小时实测，到时间后用热成像仪分别记录机身背面温度，最终结果K30 Pro比V30 Pro温度低3.2℃，并且表面温度分布比V30 Pro更均匀。王腾表示如果大家不相信这个数据，带手机发布后，欢迎所有博主进行测试。随后王腾对手机散热设计进行全面科普，他表示在手机尺寸相近，材料相似的情况下，影响整机散热能力最重要的点就是表面温度均匀性。用户对于手机发热的敏感主要是由于局部高热引起的，理想情况下只要热设计科学，就能将局部热量均匀传递到整机，用户就不会感受到手机发烫。均匀性因子数越大表面温度越均匀，越均匀也就越能防止能量聚集，在热量传递到手机外壳之前，先将之扩散开，因此手机表面最高温度就越低。当手机表面最高温度远大于平均温度，均匀性因子就会降低，Redmi K30 Pro经实验室测算均匀性因子高V30 Pro 20%左右，从配图中也能明显看出K30 Pro散热更均匀。

手机小圈圈

最少50度往上

關鍵字: 铜管 如果 散热