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Mentor, a Siemens Business 近日宣佈，公司已有多條產品線通過聯華電子 (UMC) 的 22uLP（超低功耗）製程技術認證，其中包括 Mentor 的 Calibre™ 平臺、Analog FastSPICE™ 平臺以及 Nitro-SoC 數字設計平臺。
與 UMC 的 28nm 高電介質/金屬柵極製程相比，新的 22nm 製程可將面積減小 10%，改善功耗性能比，同時增強了 RF 性能。該平臺是眾多應用的理想選擇，包括用於機頂盒、數字電視和監控應用的消費類集成電路 (IC)。UMC 的 22nm 製程也非常適合功耗敏感型 IC，此類 IC 多用於對電池壽命有更高需求的可穿戴設備和物聯網 (IoT) 產品。
Mentor, a Siemens Business 的 Calibre 晶圓代工廠項目總監張淑雯表示：“我們很高興能與 UMC 合作，繼往開來，繼續為我們的共同客戶提供世界一流的解決方案。UMC 新的 22uLP 製程可提供出色的功耗效率，Mentor 能夠通過此平臺的認證，對雙方全球的共同客戶而言都是一個好消息。”
目前已通過 UMC 22uLP 製程認證的 Mentor 產品線包括：
Calibre nmDRC 平臺：繼續作為 UMC 對 22nm 節點進行物理驗證的標準方案，以 sign-off 的準確性實現出色的性能與線性提升；
Caliber LVS 平臺：可在每個工藝節點提供高級功能，幫助客戶應對複雜設計，並解決每種新幾何形狀帶來的額外代工需求；
Calibre xACT 平臺：提供優異的寄生參數提取功能，可為低功耗應用提供支持 。Calibre xACT 平臺獨具將場解算器(field solver)精度和基於規則的週轉時間相結合的能力，能夠為 Mentor 和 UMC 的共同客戶提供充分的信心，積極挑戰 UMC 22uLP 製程的功耗和性能極限。
Caliber PERC 平臺：旨在提高可靠性並保護設計免受靜電放電 (ESD) 的影響，Calibre PERC 平臺可實現全芯片 IO-ESD 和跨電源域 ESD 設計驗證。
Nitro-SoC 實體設計軟件：已針對採用 UMC 22uLP 工藝製造的超低功耗 IC 設計進行優化。Nitro-SoC 提供了行業領先的知識驅動型參考設計全流程，可大幅精簡設計工作量，幫助開發物聯網、人工智能 (AI) 和邊緣應用IC 的公司節省工具擁有成本並將產品更快地推向市場。
Analog FastSPICE 平臺：用於模擬、混合信號、射頻 (RF) 和定製數字 IC 電路的仿真，這些設計對於精度和週轉時間有著極高要求。在使用最新的 UMC 技術時，全球領先半導體公司的設計團隊也可以通過 Mentor 的 Analog FastSPICE 平臺放心地進行芯片驗證。
除了獲得 22nm 認證外，這些 Mentor 解決方案還通過了其他幾項 UMC 近期生產的製程（包括 28HPC +）認證。
“Mentor 平臺通過了 UMC 可生產的 22nm 超低功耗技術的驗證，這將幫助我們的共同客戶加快設計過程。”UMC 知識產權開發與設計支持部總監陳永輝表示，“我們期待與 Mentor 保持長期的合作伙伴關係，就未來的專用工藝技術對他們的領先平臺開展進一步認證。”
UMC 是全球領先的半導體晶圓代工廠，提供高質量的 IC 生產服務，專注於邏輯和專用技術。該公司擁有完整的技術和解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓、嵌入式閃存、8 英寸和 12 英寸晶圓上的 RFSOI/BCD，以及針對所有制造設施的 IATF-16949 汽車製造認證。UMC 現有 12 家晶圓廠，分佈在亞洲各地，每月可生產超過 750,000 個 8 英寸的等效晶圓。
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