華為手機如今可以說是很多人的標配，不僅如此，也有許多運營商或者手機店門口打出了中華有為的廣告語。冥冥之中華為已經成為了國產手機的代表機型，例如今天的mate系列受到如此多人的追捧。但很多人並不知道華為手機業務從2003年開始，一直到今天的每一段路程其實都走的並不容易。

一起來看看華為手機這段捨命狂奔的辛酸路程。

手機也許始於2003，但真正發展要從2010開始

華為手機業務2003年底才開始發展，而當時手機業務也只是華為整個集團很小的一個部門，算不上很重視這塊業務，只能說在通信基礎上順水推舟。

2004年2月，華為手機作為中國第一款WCDMA手機參加法國戛納3GSM大會並現場演示。由此打開了華為手機跟電信運營商的合作之路。從2004年到2008年，華為手機一直都在跟電信運營商推出定製的WCDMA手機，憑藉運營商廣大的用戶基礎，手機業務也算是積累了不少經驗。在這個階段中，華為手機的品牌並沒有打造出來。

經歷過與運營商甜蜜的合作之後，2009年2月，在西班牙移動世界大會(MWC)首次展示了來自華為首款Android智能手機，並宣佈與T-mobile合作推廣。時隔一年2010年9月，在德國IFA展會上華為又發佈全球首款with Google的Android2.2普及型智能手機IDEOS。從這時開始也標誌著華為漸漸脫離運營商的行列，由單一的WCDMA頻段轉向全網通的方向。

華為手機業務也從2010年開始正式起步，擺脫運營商的定製，逐漸脫離出來走向全面化，國際化。不再走運營商的渠道之後，華為也在手機業務投入更多的研發精力，這時候的華為手機才算初見成形。

海思麒麟始於2004，但直到2014才真正成形

在03年華為要做手機業務開始，04年海思半導體公司就已經成立了。標誌著華為繼三星之後第二個要做手機芯片的廠商。但距離真正研發芯片還為時過早，華為雖然在通信領域有一定的優勢，但在半導體行業也只是個初出茅廬的新人。所以成立之初公司一直致力於生產ASIC，主要做的是一些適配網絡跟視頻的行業芯片，並沒有直接做手機芯片。

就這樣不斷的投入研發跟技術積累，直到2009年海思才發佈了第一款手機芯片—k3v1，但由於經驗跟技術依舊不足，直接導致這個芯片夭折，沒有應用在任何手機上。不難看出一款手機芯片的研發需要的技術實力是非常深厚跟強大的，即使三星這樣的國際大廠，也會出現流產等現象。所以華為第一款芯片的失敗並沒有讓它就此消沉而放棄。

歷經三年之後，2012年海思發佈了第二款手機芯片—k3v2，這款芯片被稱之為全球最小的四核ARM a9架構處理器。華為也將這款芯片提升到前所未有高度，旗下數款手機全部搭載這顆芯片。但最終結果卻事與願違，畢竟華為的海思在技術上較高通聯發科等專業芯片廠商還是要弱不少，所以搭載這顆芯片的手機跟同時期搭載高通的機型有很大的體驗差距。就此華為手機業務也同樣受到了巨大的打擊，可就是這麼大的壓力跟狀態下，華為仍舊沒有放棄海思的發展，又沉下心來繼續打磨。

就這樣華為又繼續埋頭苦幹兩年，2014年初，海思發佈了第三款手機芯片，命名為麒麟910。由此開始麒麟9系芯片才算真正開始登上舞臺。麒麟910也是當時全球首款四核手機處理器，改用Mali—450MP4的gpu。這款芯片的性能以及穩定性明顯有了更大的提升，但依舊比競品在手機上的用戶體驗要差不少。

同年6月，華為榮耀6這款智能機發布，隨之而來的是麒麟920的誕生。這款手機的發佈也標誌著麒麟芯片正式全面商用，這款芯片比較910在主頻上有了大幅度提升，也是全球首款八核芯片，率先支持LTE cat.6，28nm的工藝製程，溫控以及功耗都比較出色。因此搭載的榮耀6以及其他產品也獲得了部分消費者的認可。

之所以說2014年是海思的正式起步主要是因為這一年它帶來的產品才真正大規模商用。例如除了麒麟920之外，這一年還有麒麟925和928兩款小幅度升級的產品。同時有了這些經驗，海思還在2014年發佈了麒麟620中端芯片，標誌著海思全產品線也正式成立。麒麟620是海思旗下首款64位芯片，集成自研的balong基帶，音視頻解碼等組件，有著更低的功耗及體驗更好的自研技術。

十年磨一劍，這期間無數人嘲笑過、諷刺過、調侃過、甚至謾罵過。但這些華為也都獨自承受下來了，所以蛻變才從此刻正式開始。

手機蛻變：2010—2020，收穫的十年

在2010年發佈ideos智能機之後，華為並沒有急於求成推出下一代產品，反而投入更多的研發等待一個成熟的時機。

直到2012年1月，華為p系列手機正式問世，厚度僅為6.68mm的Ascend P1s誕生了，由此開始了華為的爆發之路。同年2月在西班牙移動世界大會上，華為又發佈了全球首款四核手機Ascend D1 quad，獲得了無數外國朋友的熱愛。

2013年的華為更是激進，在這一年一口氣發佈了四款手機，分別是6.1英寸大屏的Ascend mate、搭載Windows phone8系統的Ascend W1、支持LTE Cat4的Ascend P2以及僅有6.18mm厚度的Ascend P6。這四款手機都在不同的國家發佈，而且各自都有獨特的產品特色，也因此華為手機的名聲傳播也越來越廣。

2014年智能手機元年大爆發，國內幾乎各大手機廠商也都如雨後春筍般的冒出來，而華為的表現更是激進一些。先是1月在美國帶來了首款LTE旗艦智能機Ascend mate2（4g），接著2月在西班牙移動世界大會又帶來了7寸的平板手機mediaPad X1及華為G6。這兩款平板的發佈也表明華為開啟了智能終端的發展模式。同年5月，Ascend p7在法國獲得極高的關注度。同年9月華為手機的高端大門也因此打開，在德國柏林，華為發佈了旗艦機Ascend mate7，Ascend g7以及Ascend P7。同時Ascend p7還有藍寶石版本。從這幾款產品開始，華為也在高端市場逐漸站穩了腳跟。

2015年4月，華為p8在倫敦全球發佈，接著不到半個月，華為也在國內發佈了p8和p8max，受到了國內用戶的追捧，進一步打響了國內高端旗艦的名號。當然華為與運營商的合作並沒有就此切斷，同年7月，屬於中國電信跟華為定製的全新智能機麥芒4也得以誕生，標誌著華為跟中國電信的定製機又再一次登上舞臺。

華為因為mate7系列的成功同年9月跟11月又接連發布了mate s、G7 plus、mate8以及華為watch。遍地開花的產品使華為在國內跟國外都收穫了無數的粉絲及榮譽。截止到2015年，華為在全球設立了16個研發中心。手機消費者業務也成為華為三大業務之一，全面覆蓋手機，移動寬帶以及更多的終端設備。

2016年4月，華為跟萊卡正式牽手，標誌著華為在影像技術方面也將迎來一個飛速的上升。同時華為p9以及p9puls的發佈也正是搭載萊卡技術，受此影響，華為p9系列在全球大熱。

2017的5月，華為又誕生了一個全新的產品線—nova系列，新機nova2及nova2 puls也主攻線下中端市場，就此華為全產品線已經完整。nova系主打高顏值拍照美的理念，在線下市場也獲得了不錯的關注度。

同年10月，德國慕尼黑誕生了華為mate10，這款產品依舊是主打的商務風格。憑藉出色的設計以及華為品牌的號召力，mate系列才算徹底火爆開來。短短時間就完成了近千萬的銷量，在高端市場上一舉奪魁。

2018年對於華為來說是收穫頗豐的一年，3月份華為在法國巴黎發佈了p20系列，這款產品憑藉出色的夜景以及極致的拍照技術獲得國內國外熱捧。同樣短時間內華為p系列出貨過千萬。7月，國際市場分析機構發佈的數據表明，華為的出貨量已經超越蘋果手機，僅次於三星榮獲全球第二。在18年智能手機出貨量整體下滑時，華為取得37%的逆勢增長。在全球智能機市場份額中也佔據了15.8%，華為一舉成為全球第二大智能手機廠商。所以說2018年對華為來說是比較有紀念意義的一年。

19年2月到3月，華為mate x及p30系列問世。由於前期的品牌積累加上華為在拍照部分的進一步提升，p30系列短時間內拿下了國內高端機出貨量的第一名。不了否認這時候的華為已經到達一定的巔峰，國內國外的知名度及認可度都非常高。歷經挫折迎來的曙光也更加的明亮。

同年9月華為mate30系列更新，由於受到外部環境的影響，華為重心轉移到國內市場。此時國內對華為手機的熱度達到一個空前的高度，全名支持華為的聲響此起彼伏。mate30系列也獲得5g市場份額的第一名。

2020年華為目前還有沒有發售任何新機，但憑藉紮實的積累以及火爆的知名度相信銷量也不會差。儘管海外市場失利，但經過調整之後，2020華為也將迎來下一個十年的規劃。華為p40系跟mate系也很有可能憑藉出色的產品體驗超過三星蘋果等國際巨頭。

十年又磨一劍，經歷過低谷的華為這次外部環境的施壓想必也同樣不會倒下。迎難而上的才是華為的狼性精神，鴻蒙系統、HMS等相繼推出，也象徵華為有能力成為一家優秀的科技廠商。

麒麟蛻變：2015—2020，收穫的五年

海思十年的積累，終於在2015年之後開始迎來新的曙光。3月，發佈了麒麟930跟935兩款旗艦級別的芯片，儘管這兩款芯片在性能以及工藝上提升並不大，但海思卻避開了尚未成熟的a57架構。正是因為這個決定，使得海思麒麟贏得了無數用戶的認可。因為同年的驍龍810被稱之為火龍，就是使用了a57而翻車。所以麒麟930憑藉出色的功耗一舉成名。

2015年5月，麒麟第二款中端芯片650誕生，這是全球第一款使用16nm工藝的中端芯片。同時這也是海思第一款集成了CDMA的芯片，標誌著海思全面進入全網通時代。當時榮耀5c也正是搭載了這一芯片，並且獲得了不少的好評。而在這款650芯片之後，海思又進行了小幅度的升級，也就是不久前的麒麟659。這款芯片可被廣泛應用在各大華為手機上，並且功耗也非常不錯。

同年11月，麒麟950也被首發在華為mate8上，這款芯片同樣使用了16nm的工藝，集成了自研的Balong720基帶，自研雙核14—bit ISP，集成i5協處理器以及自研的音視頻解碼芯片。總之麒麟950是華為第一款集成度極高的soc，是海思的一個階段性的成果。到距離高通跟聯發科這樣的專業芯片廠商還是有不小的差距。

2016年10月，麒麟960旗艦芯片誕生，首次配備了ARM Cortex—A73 CPU核心，支持ufs2.1。Gpu方面搭載了Mali g71 MP8，較950的圖形渲染能力提升了不少。但由於工藝受限，依舊使用的是16nm的工藝，所以導致這款芯片的功耗有點高。

2017年9月，華為首款人工智能芯片麒麟970在德國展覽會上公佈。首次採用臺積電10nm的工藝製成，追趕上了同時期的高通驍龍835的製成。而且麒麟970擁有獨立的ai神經單元，比驍龍835的ai算力要強大很多。華為旗下的所有旗艦機也都搭載了這顆芯片，例如知名的p20系列、榮耀10系列等。

2018年8月，全球首款7nm工藝的處理器誕生，正是出自於華為海思—麒麟980，全面升級了CPU跟Gpu，同時還搭載雙核npu，性能比970提升了好幾層臺階。不僅如此，更有Gpu turbo的加持，使得遊戲性能大幅度增加。比起同時期的驍龍845有過之而無不及。

2019年對於華為海思可以說是意義非凡的一年，因為在這一年海思麒麟990芯片在5g網絡上實現了對高通以及聯發科的超越。麒麟990 5g芯片是全球目前為止唯一一款集成式的5g芯片，這樣的好處就是對比競品外掛基帶的方式有著超低的功耗，在續航以及使用體驗上更勝一籌。麒麟990的芯片也是2019年大規模供應的唯一旗艦級別的集成5g芯片。所以麒麟990的誕生算是對高通實現了彎道超車。同年還有麒麟810中端芯片的誕生，也被稱之為19年最強的中端芯片。麒麟海思在19年無論是高端還是中端都實現了對高通的反殺。

今年的麒麟芯片相比也會使用更加激進的技術，同時憑藉華為在通信領域的優勢，麒麟1020也將是新一代的旗艦王者。同時中端芯片的麒麟820也將隨之誕生，同樣也必然會跟高通再有一番殊死搏鬥。不過好在目前的海思麒麟跟高通等芯片廠商已經有一戰之力了。

模仿、模仿+創新、創新、最後形成超越。多年打磨的海思麒麟也是正式成形，進入到收穫階段。所以無論有再多的榮耀也都是華為應得的，畢竟十幾年的不斷投入積累才有了今天的這個成就。

綜上所述，華為看似今天很成功，但這段辛酸的歷史又有多少人瞭解。我們喜歡一個企業或者一個品牌也應該去了解它的一切。如今的華為手機依舊在閉眼狂奔的路上越走越遠，下一個十年華為又會帶給我們怎往的一段辛酸史呢，同時彼時的華為又到了如何榮耀的程度呢？

一起拭目以待，我支持你——華為

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