“目前半导体、模切等产品车间已竣工投产。”近日，壹度执行总裁张勇向笔者透露，“除了试运行的第一条生产线外，目前，企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成，正在进行设备调试，预计今年2月全部投运。”作为开发区半导体产业“先锋”的壹度科技，创造了“当年签约、当年投产、当年达效”的“壹度速度”，当年开票销售达7000多万元。
同样进展神速的还有台湾半导体产业园项目。该项目整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司，主要从事芯片设计、芯片封装测试、柔性覆铜板等半导体相关产品生产。该项目负责人黄涛说，目前部分生产设备已进场安装调试，两条智能终端生产线具备生产能力，预计今年底18条生产线可全部投产。
中科物栖、中科视语、高光半导体膜材料……翻开园区“芯”势力“群英谱”，一大批科研“国家队”的潜力股抢滩登陆、快速聚拢。从封测到材料、从设备到应用，短短几年间，开发区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。“南京江北新区提出打造‘芯片之城’，台积电、紫光等‘巨无霸’落户，与之相关的上下游企业闻风而来。这应该是我们转型发展的最佳机会。”开发区招商局局长刘思寅说，近年来，我市着力在南京城东打造“江苏硅谷”，加速迈向“智造高地”，这为开发区承接江北新区产业转移积蓄了新动能。
半导体产业迅猛发展既是抢抓机遇、趁势而上的“弯道超车”，也是产业链条上的“化学聚变”。不仅企业要引进来、聚起来，技术、人才、资本等各类配套服务也要跟上来。瞄准智能制造主攻方向，开发区聚焦关键环节，系统打造“热带雨林式”的产业生态，加快培育有特色、有实力、有影响的百亿级产业集群。一方面，把半导体产业作为推动高质量发展的战略举措，积极抢抓南京打造“千亿芯都”这一机遇，不断在IC设计、半导体材料和先进封装测试细分方向发力，力争嵌入南京半导体产业供应链、价值链。另一方面，坚持“科技园+产业园”双轮驱动，“创新链+产业链+资本链+人才链”四链融合，持续擦亮“361”服务品牌，初步形成了从招引落户到投产达效的服务机制、从科技人才到金融扶持的全流程保障机制。 吴长丰
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