華強電子網消息 今日凌晨，AMD在2020財務分析日活動上公佈了自己未來五年的最新產品路線圖以及相關技術進展。這也是自2017年以來首個財務分析日，這三年間，AMD經歷瞭如同武俠小說主角一樣的蛻變，從瀕臨破產的境地，至最後一搏推出Zen架構處理器成功扭虧為盈。如今，老對手英特爾遇到的製程瓶頸，AMD自身Zen架構更新迭代進展順利，都使得AMD的前景愈發光明。
CPU路線
相比於消費市場取得的成績，在高利潤的x86數據中心領域，AMD依然處於巨大劣勢之中。據市場調研機構Mercury Research的數據顯示，截至2019年Q4，英特爾在x86數據中心市場佔領高達95.5%的份額，而AMD僅僅只有4.5%，其中因為四捨五入的關係，最後還有約0.1的份額是來自中國兆芯等公司。
儘管差距巨大，但在消費領域重獲市場青睞後，AMD也終於能夠分出精力，準備奪回數據中心市場。就在幾天前，企業級技術應用公司HPE與AMD宣佈，它們將合作為美國能源部（DOE）提供一臺超級計算機。去年5月，HPE宣佈以13億美元的價格收購超級計算機制造商Cray，這臺超級計算機也將會由Cray負責設計製造。
據稱，這臺超級計算機被命名為“酋長巖”（El Capitan），預計於2023年初交付。“酋長巖”將會採用Zen4架構代號為“熱那亞”的EPYC處理器。每個熱那亞CPU將被連接到4個AMD Radeon Instinct GPU，作為超級計算機中的一個模塊。
在交付後，“酋長巖”的運行速度將達到每秒2百億億次，比當今最強大的超級計算機快10倍，也比目前世界前200臺超級計算機運行速度的總和還要快，同時還比此前預期快30%。這個價值6億美元的項目，或許會為AMD在數據中心市場帶來更多的新機遇。
與此同時，按照AMD在會上公佈的路線圖，Zen 3架構依然會採用臺積電7nm工藝，但和現在Zen 2架構所用的7nm有所不同，Zen 3架構處理器將採用7nm EUV工藝生產，首批Zen 3架構的處理器將在今年年底發佈，會先用在EPYC服務器處理器上，桌面處理器則可能要到2021年初。而Zen 4架構處理器將在2021年推出，將採用5nm工藝，代工廠依然是臺積電。
除此之外，AMD也考慮到摩爾定律放緩所帶來的影響，此前已經使用過多種封裝方式後，AMD還打算將X3D的封裝方式引入到CPU。X3D即使用2.5D和3D疊加的混合方式，將HBM引進CPU來實現帶寬密度的顯著增加。一旦成功實現，CPU的帶寬密度可能會比今天的芯片提高10倍以上。不過，AMD甚至沒有提供預計的推出時間，也沒有對X3D技術進行詳細說明。不知道是為了保密而不透露更多信息，還是進展不太順利。
GPU路線
去年，Zen2架構好評如潮，但在顯卡上，RDNA市場表現平平。不過RX5000系列上市後，NVDIA老黃的精準刀法，也側面反映出RDNA的進步之大。而今年，AMD將會推出RDNA架構的升級版RDNA 2架構，主要的改進有：提高能耗比；新增支持硬件級光線追蹤；新增支持可變速率著色。
對於主要性能提升點的每瓦效能，AMD將會在微架構層面上著重進行優化，參照Zen到Zen 2的改動，RDNA 2將會在IPC、電路設計和時鐘頻率上面有提高。相對於RDNA，RDNA 2架構將會繼續提升50%的每瓦效能。在製程工藝不變的情況下，RDNA 2能提升50%每瓦性能，甚至讓人覺得此前AMD甚至是在“隱藏實力”？
另一方面，在專業計算市場，AMD還推出了新的CDNA架構。CDNA架構將會為機器學習/高性能計算優化，另外還將加強它的虛擬化特性。
Infinity總線也將升級第三代，新一代總線帶寬更高，可以達到PCI-E 4.0的兩倍以上，並可用於直接連接CPU和GPU，而且不需要通過PCI-E總線來實現，最多可讓8張顯卡互聯互通。第三代Infinity總線可以實現CPU和GPU之間的內存一致性，從而減少數據移動，並提高性能，降低延遲提高每瓦性能，同時也降低了編程的要求。
小結：
總之，在消費領域站穩腳跟後，AMD開始有更多的精力用於GPU以及商用市場。新的EPYC處理器以及CDNA架構，則正是拉開了AMD使用細分架構來應對不同市場的大幕，而這正是對手英特爾以及ARM所正在做的。但多線推進的策略能否兼顧，面對仍處於霸主地位的NVDIA以及英特爾能否從他們手中奪下更多的市場份額，這還得看AMD接下來的表現了。
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