一週芯聞
2020年1月10日
1. 我國先進封裝未來增長空間還很大
2. IC Insights：2019年純晶圓代工市場，中國風景獨好
3. 我國2019年授權發明專利45.3萬件
4. 海思半導體開始對外供應芯片
5. 北京燕東微8英寸項目一季度量產
6. 國家集成電路產業投資基金入股睿勵科學儀器
7. 中微中標長江存儲9臺刻蝕設備
8. 總投資30億元半導體項目落戶浙江平湖
9. 上海國微EDA研發中心在臨港正式啟動
10. 長電科技（紹興）項目正式開工
11. 晶瑞股份擬投建微電子材料項目
12. 昂寶走向私有化
13. 三星6nm工藝奪得高通大單
14. 美光1z納米制程DDR5器送客戶試樣
15. 鎧俠（原東芝）存儲工廠發生火警事件
16. 美國新規定限制AI軟件出口
1. 我國先進封裝未來增長空間還很大
全球封測市場規模增長明顯，預計2019年整體規模將超過300億美元，2023年將達到400億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為80%，市場主要被中國大陸和中國臺灣廠商所佔據。2019年中國臺灣佔據半壁江山，市場份額為53.9%，排名前十的企業中有6家來自中國臺灣，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為28.1%，相較於2016年14%市場份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為18.1%。
據中國半導體協會統計，大陸封測企業數量已經超過了120家，我國封裝測試業的市場規模從2010年的632億元，增長至2018 年的2193.90億元，複合增速為12.37%，增速低於集成電路整體增速。
Yole預測2019年半導體行業將放緩增長，然而先進封裝有望保持其增長勢頭，同比增長約6%。先進封裝市場將實現8%的複合年增長率，2024年市場產值達到440億美元。封測行業復甦在即先進封裝需求強勁。2018年先進封裝佔整個封裝市場41%，預計2018-2024年先進封裝年均複合增速為8.2%，傳統封裝產品增速僅為2.4%，到2024年先進封裝與傳統封裝市場規模將持平。
我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品為主，近年來國內廠商通過併購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術已經實現量產，但是整體先進封裝營收佔總營收比例與中國臺灣和美國地區還存在一定的差距。
根據集邦諮詢統計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，佔到國內封測總營收的25%，低於全球41%的比例，未來增長空間還很大。（協會秘書處）
2. ICInsights：2019年純晶圓代工市場，中國風景獨好
中國無晶圓廠IC廠商的興起為晶圓代工提供了更多的機會。
隨著過去10年中國無晶圓廠IC公司（例如海思半導體）的興起，對代工服務的需求也有所增長。下圖顯示，中國市場是去年唯一的純晶圓代工銷售增長的地區。歐洲和日本的純晶圓代工市場在2019年均呈現兩位數的下滑。
與2018年相比，中國在2018年純晶圓代工市場的總份額躍升了五個百分點，達到19%，比亞太其他地區的份額高出五個百分點。總體而言，中國在2018年的純晶圓代工市場增長中幾乎佔了全部份額。然而，在2019年，中美貿易爭端減緩了經濟增長，去年該國的晶圓代工市場份額僅增長了一個百分點，達到20%。
總的來說，中國的純晶圓代工銷售額在2018年增長了42%，達到107億美元，是當年純晶圓代工市場總量5%增長的8倍以上。此外，2019年，中國的純晶圓代工銷售增長6%，比去年純晶圓代工市場總量下降2%的結果高出8個百分點。
在2019年，總部位於中國臺灣的臺積電（TSMC）表示，其400多家客戶中約有25%位於中國大陸。臺積電和聯電去年在中國大陸的銷售額均取得兩位數增長。聯電在中國大陸的銷售額增長最快，達到19%。增長的動力來自其位於中國廈門的300mmFab 12X的持續增產，該工廠於2016年底開業，目前產能約為每月22.7K片300mm晶圓。（IC Insights、導體行業觀察）
3. 我國2019年授權發明專利45.3萬件
據科技日報報道，1月6日開幕的全國知識產權局局長會議披露，2019年全年共授權發明專利45.3萬件，實用新型158.2萬件，外觀設計55.7萬件；國內每萬人口發明專利擁有量達到13.3件，提前完成國家“十三五”規劃確定的目標任務。
數據顯示，2019年前11個月知識產權使用費進出口總額達到371.9億美元，其中出口額60.1億美元，同比增長19.2%，知識產權質量效益持續快速提升。全年共受理PCT國際專利（專利申請人通過《專利合作條約》途徑遞交的國際專利）申請6.1萬件，同比增長10.4%。（科技日報/JSSIA整理）
4. 海思半導體開始對外供應芯片
據EE Times報道，海思半導體開始向華為之外的企業供應芯片。該報道指出，在2019年12月舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，華為的全資子公司——上海海思推出了一款針對公開市場的4G通信芯片。報道指出，上海海思將在公開市場上銷售其芯片產品，深圳海思仍將負責內部芯片供應芯片。
據瞭解，一家國內工業領域客戶已經對海思芯片完成了相關測試，並與海思達成了戰略合作伙伴關係。該廠商內部人士表示：“基於中美貿易戰的大環境下，迫使中國廠商轉用國產芯片，海思也是順勢而為，”他透露，目前經過測試，海思的產品在穩定性方面具有很大優勢。
芯謀研究首席分析師顧文軍指出，“如果海思也外賣芯片，尤其是電源管理、射頻等標準芯片，對相關領域的設計公司影響絕對超大。除卻產品質量，僅僅海思的體量，在代工、封裝等成本上的巨大價格優勢便可以要很多競爭對手難以應對。”
除了在公開市場銷售芯片之外，海思還更改了部分產品線的命名，並且對其業務進行擴張，進入了幾個新的細分市場。該公司Smart Vision在不久後將從專業的安全監控領域擴展到更廣泛的感知計算產品領域。海思還將其機頂盒與電視產品線進行了整合，成為Smart Media產品線。此外，海思還在擴大其連接性業務，併成立了三個企業孵化小組。這些小組包括一個專注於大、中、小屏幕設備的顯示器小組、瞄準聯網汽車市場的汽車電子小組，以及機器人小組。（天天IC/JSSIA整理）
5. 北京燕東微8英寸項目一季度量產
據北京青年報報道，2020開年，北京燕東微電子公司8英寸項目傳來了新進展。
北京燕東微電子副總經理李劍峰表示，今年1季度就可以實現量產，會先經歷一個爬坡過程，1萬片、2萬片。計劃是基本到明年年底做到4萬片的產能，預計將達到10億左右的產值。
資料顯示，燕東微電子成立於1987年，隸屬北京電子控股有限責任公司。2016年9月，燕東微電子正式啟動8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目。該項目是北京首條大規模量產8英寸的集成電路產線，總投資48億元，以研發自主可控的8英寸LCD驅動IC、LDMOS、IGBT等產品為主要目標,建成後將形成月產5萬片晶圓芯片、年封裝超過23億隻集成電路產品的產業化能力。（全球半導體觀察/JSSIA整理）
6. 國家集成電路產業投資基金入股睿勵科學儀器
天眼查數據顯示，1月7日，睿勵科學儀器(上海)有限公司發生投資人變更，新增投資人為國家集成電路產業投資基金股份有限公司、上海同祺投資管理有限公司和海風投資有限公司。
睿勵科學註冊資本由約1.2億元新增至約3.1億元人民幣，此次入股的國家集成電路產業投資基金持股12.12%，認繳出資額為3758.24萬元，為第四大股東。睿勵科學最大股東為上海浦東新興產業投資有限公司，持股比例20.75%。此外，黃晨、朱民等多位董事退出，新增董事為傅紅巖、楊征帆、幹昕豔等人。
睿勵科學儀器成立於2005年6月，致力於研發、生產和銷售具有自主知識產權的集成電路生產製造工藝裝備產業中的工藝檢測設備。（JSSIA整理）
7. 中微中標長江存儲9臺刻蝕設備
據浦東時報報道，2020年開年，中微半導體成功中標長江存儲9臺刻蝕設備訂單。
該報道稱，中微開年即獲得長江存儲大額訂單，業內人士分析認為，這表明國產IC設備行業迎來超長景氣週期，同時國內IC設備龍頭企業將陸續突破盈利拐點，邁向成長期新階段。
中微方面表示，2020年公司還將會有不少後續訂單。長江存儲、華虹系、粵芯、積塔半導體、合肥長鑫以及中芯國際等多條產線均啟動國產設備採購週期，且每條產線拉動效應預計均不弱於長江存儲2019年水平，拉動效應數倍增大，將助力中微半導體業績成長。（天天IC）
8. 總投資30億元半導體項目落戶浙江平湖
近日，浙江芯展半導體股份有限公司“晶圓製造、封裝測試”項目入駐儀式在張江長三角科技城平湖園舉行。
據瞭解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓製造，封裝測試”項目，計劃總投資30億元，註冊資金8.3億元，按照總體規劃，該項目將分期實施。
其中一期項目計劃總投資11.8億元，註冊資金3.5億元。預計2020年投產，達產後可以年產48萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測試產品40億顆。預計年銷售約10億元人民幣，年稅收約1億元。第二期項目計劃總投資18.2億元，註冊資金4.8億元，預計在第一期建成後三年內啟動，投產次年起年銷售額14億元人民幣，年稅收1.5億元以上。
據平湖發佈報道，該項目將建設成為集“芯片設計-晶圓製造-封裝測試-產品銷售”為一體的全產業鏈生態圈，涵蓋了集成電路製造行業上中下游領域，將成為國內目前為數不多的以IDM為發展模式的綜合型半導體產品公司。（電子說）
9. 上海國微EDA研發中心在臨港正式啟動
1月8日，上海國微EDA研發中心在臨港康橋園區正式啟動。
國微集團成立於1993年，業務主要覆蓋安全芯片設計及應用、集成電路電子設計自動化（EDA）系統研發及應用、第三代半導體產品研發和生產等，先後承接了國家集成電路重大工程，獲得過國家科學技術進步二等獎、國家高技術產業化十年成就獎等多項榮譽。
據上海市經信委官方消息，上海市經濟和信息化委員會副主任傅新華表示，國微集團是國家重點佈局的EDA企業，2019年在國家相關部門的支持下來滬發展EDA業務。目前，國微集團已經在臨港新片區設立了上海思爾芯、上海國微芯芯、上海國微實業等主體，明確將聚焦上海，整合資源，打造國產EDA的龍頭企業。（集微網）
10. 長電科技（紹興）項目正式開工
2020年1月9日，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目在浙江紹興越城區皋埠街道正式開工，紹興市委書記馬衛光，副書記、市長盛閱春等市領導出席開工儀式。
長電科技（紹興）工程總投資為80億元，打造國內業界最先進的封裝測試工廠，主要特徵為12英寸（300mm）中道先進工藝加工。該工程佔地230畝，長電控股星科金朋投資9.5億元，佔股19%；大基金投資13億元，佔股26%；紹興越城越芯投資19.5億元，佔股39%；浙江省產業基金投資9.5億元，佔股19%；4.3億元用於新加坡工廠廠房置換及生產之用。
長電科技（紹興）工廠主產IC先進封裝、IC系統技術研發及測試和製造，一期目標計劃為年產12英寸48萬片產能。二期項目佔地150畝待用。（JSSIA整理）
11. 晶瑞股份擬投建微電子材料項目
2020年1月8日，蘇州晶瑞化學股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）與潛江投資基金在湖北省武漢市簽署了《關於晶瑞（湖北）微電子材料有限公司之投資協議》，擬在湖北省潛江市投資建設晶瑞（湖北）微電子材料項目，生產光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導體及面板顯示用電子材料等。
根據公告，為推動項目的籌建工作，晶瑞股份還獨資設立了晶瑞（湖北）微電子材料有限公司（下稱“晶瑞微電子”），註冊資本為3,500萬元。此外，為進一步推動項目的建設工作，經各方商議，晶瑞微電子擬新增註冊資本3.65億元。
經過本次增資後，晶瑞微電子的註冊資本由原來的3500萬元增加至4億元。其中潛江投資基金擬認購晶瑞微電子新增註冊資本2.6億元，佔增資完成後晶瑞微電子總註冊資本的65%，晶瑞股份擬認購晶瑞微電子新增註冊資本1.05億元，加上此前的3500萬元，晶瑞股份共認購晶瑞微電子註冊資本總額為1.4億元，佔增資完成後標的公司總註冊資本的35%。
晶瑞股份表示，本次對外投資暨關聯交易將佈局光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等產品，主要服務於當地的半導體及面板顯示等行業，有利於公司維護和拓展優質客戶，進一步擴大市場份額。（全球半導體觀察）
12. 昂寶走向私有化
據經濟日報報道，電源管理IC廠昂寶8日召開董事會，決議通過與OrthosieInvestment Holdings（收購方）以及收購方100%持股的子公司Euporie Investment Holdings進行反三角合併，由收購方支付現金對價予昂寶全體股東，以取得昂寶100%股份，也就是說，昂寶走向私有化。
此案由東博資本（MagiCapital）主導的3個國際私募基金髮起，此次收購案成交金額約128.8億元新臺幣，但外界認為溢價僅5%，有些過低。昂寶說明，這是經過審計委員會，根據公司過去一至三個月的平均股價做出合理性的對價，若以過去一個月均價，議價有26.5%，三個月的均價，溢價幅度約19%。
昂寶將於股東臨時會通過本案後，將向證券櫃檯買賣中心申請終止櫃檯買賣，並於適當時機向金融監督管理委員會申請停止公開發行。（天天IC）
13. 三星6nm工藝奪得高通大單
據中國臺灣經濟日報報道，高通再次向三星下單。據披露，高通將使用三星的6nm工藝生產芯片。不過業界指出，三星的6nm工藝其效能低於臺積電的7nm，此次高通再度下單三星，應是三星的降價策略奏效。
另據韓媒報道，三星上個月已經開始使用EUV進行6nm製程的量產，一位業內人士稱，6nm產品已經交付給北美的大型企業客戶。
關於臺積電和三星在晶圓代工方面的競爭，張忠謀表示，目前臺積電暫時佔優勢，臺積電只是贏了一、兩場戰役，還沒有全面獲勝。（JSSIA整理）
14. 美光1z納米制程DDR5器送客戶試樣
在當前CES 2020舉行的當下，包括AMD與英特爾兩家處理器大廠都將在會場中發表全新一代的處理器，雖然這些處理器預估還是會支持DDR4存儲器，但是面對傳輸量越來越大，必須擁有越來越快傳輸速度存儲器的當下，下一代DDR5存儲器也已經開始準備量產。
根據外電報導，美商存儲器大廠美光(Micron)於1月7日正式宣佈，將開始向客戶出樣最新的DDR5存儲器，以第3代的10納米級1z納米制程來打造，其性能提升了85%。
美光現在出樣的DDR5存儲器是使用了最新的1z納米制程，大概是12到14納米節點之間，ECC DIMM規格，頻率DDR5-4800，比現在的DDR4-3200存儲器性能提升了87%左右。不過，與DDR5-6400的效能還有點距離，後期還有持續提升的空間。
另外，根據美光之前的說法，目前美光正在生產第2代10納米級1y納米制程技術的12Gb LPDDR4X以及16Gb DDR4存儲器。
在未來客戶針對DDR5存儲器試樣完成後，將會開始準備1z納米的產線來開始生產。不過，對於1z納米產業的生產，美光現在尚未決定是否導入EUV極紫外光科設備來協助生產。目前，美光的競爭對手三星已經在1z納米制程中導入EUV設備來協助生產。（全球半導體觀察）
15. 鎧俠（原東芝）存儲工廠發生火警事件
1月7日，鎧俠（原東芝）位於日本三重縣四日市的產線發生火警事件。
根據鎧俠對客戶所發佈的通知顯示，2020年1月7日上午6點10分，位於日本三重縣四日市的Fab6工廠，內部設備發生了火警，火勢很快被撲滅，沒有造成任何的人員傷亡。相關的起火原因及工廠生產設備的損害狀況，目前仍在進行調查與統計中。在相關損害統計資料完成，對於客戶的供貨造成影響，將會在第一時間內通知。
從官方發出的通知來看，雖然火勢很快地被撲滅，但由於火災發生在工廠的無塵室內，有可能造成短期內無法恢復正常運作。因此，業界預計此事件將會對2020年一季度的NAND Flash市場造成不小的影響。
在當前NAND Flash市場逐漸回溫，三星甚至宣佈將在2020年進行擴產，在此市場走勢下，鎧俠工廠的火警事件可能將使得NAND Flash的價格上漲趨勢更加明確。（JSSIA整理）
16. 美國新規定限制AI軟件出口
1月5日，據路透社報道，美國政府已對限制人工智能軟件的出口採取了相關措施，試圖讓這項敏感技術免於被中國等競爭對手掌控優勢。根據新規定，從美國出口某些類型的地理空間圖像軟件的公司必須申請許可，以將其發送到海外（加拿大除外）。
美國戰略與國際研究中心的技術專家詹姆斯·劉易斯表示，該項規定是為了防止美國公司幫助中國製造出更好的AI產品，進而對中國軍隊有所幫助。這項規定涵蓋了傳感器、無人機和衛星中的一些軟件，這些軟件可以用來實現軍事或民用目的的自動化，這對美國工業界是一個福音，因為他們正面臨廣泛的人工智能硬件和軟件出口帶來的壓力。
報道稱，這項規定目前將僅在美國生效，但美國以後可以將其提交給國際機構，將影響力擴大到全球範圍內。（天天IC）
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