06.19 聯發科P70迎來曝光，性能提升明顯，或由小米首發

最近，聯發科旗下最新的旗艦芯片P70迎來了首次曝光，這也是在今年年初發布P60後的又一大動作，很明顯，這款P70芯片針對的就是高通最新的中端芯片驍龍710，後者已經由小米8 SE首發，而據悉P70也會由小米首發，很快在7月份就有搭載P70的小米手機與我們見面了。

相比P60來說，聯發科P70性能將更加出色，內置八核新分別是主頻2.5GHz的四顆A73+主頻2GHz的四顆A53，GPU是800MHz的Mali-G72 MP4，最高支持8GB LPDDR4-3733內存（雙通道），存儲規格是支持eMMC 5.1、UFS 2.1，基帶支持LTE Cat.12，並且處理器還有對AI的特殊支持，比如獨立定製的DSP，來配合攝像頭有更多AI場景拍照的支持。

如果單從數據上來看，聯發科P70的性能比上驍龍660提升50%，相比於驍龍710有10%的提升，比上自家曾經的旗艦X30也有10%的提升，通過對比，可以說這款芯片是目前除了高通旗艦處理器外最強的處理器了，如果價格合理，那麼絕對又是一顆超級神U。

小米最近連續出了兩款搭載聯發科處理器的手機，下一步或許會把聯發科處理器用到自己的中端手機上面去，P70由小米首發顯得更加合適，而搭載P70處理器的小米新機售價預計會在1700元左右，如果在這個價格的

此前安兔兔上出現了Helio P70的跑分數據，跑分成績高達156906分，雖然單從跑分來看此次Helio P70的成績確實傲人，但跑分只是參考，並不能說明一切，具體綜合表現還是要等到產品正式發佈之後見分曉。