提到手機自然就少不了手機的芯片，現在手機比較常見的有高通的芯片、蘋果的芯片、還有臺灣省的聯發科以及華為的麒麟系列芯片。前面蘋果和高通的芯片應該是比較好的，特別是蘋果的芯片，不過在芯片的地位卻不如高通。之前高通限制了中通，驚醒了很多人，必須生產出中國芯。這樣才不會受制於人，而華為的麒麟芯片自然成為了眾人所望。而華為也沒有估計大家的期望。
華為現在最新的芯片就是麒麟970，而根據華為副總裁何剛表示下一代麒麟980處理器正在按照原計劃進行，首次亮相將會在9月分的柏林國際電子消費品展覽會上。而搭載麒麟980處理器的手機很很有可能會是華為mate20。據悉麒麟980芯片將會採用臺積電的7nm製程工藝，採用4個A77+4個A55的八核心結構，一共8個核心，最高的主頻可達2.8GHz，並且在最新工藝的支持下將會在功耗和發熱方面有更好表現。另外加上華為之前的嚇人技術，華為的麒麟980處理器，很有可能會超過驍龍855處理器。我們知道蘋果的A12處理器也是採用的7nm製程工藝，可以說在處理器上面可以和蘋果比肩。
大家所關心的5G，麒麟980應該不支持，因為之前華為也公佈了5G日程，最快也要到明年的中旬，估計支持5G的將會是麒麟1020。雖然我們的國產手機和蘋果三星還有一定的差距，但是對於國產手機的進步，我們還是要鼓勵和支持的。只有這樣我們的國產手機才會越來越強大。
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