1月15日，華為終端公司宣佈，截至2019年12月底，華為5G手機全球總髮貨量突破690萬臺。
據瞭解，2019年，華為和榮耀雙品牌發佈並上市銷售的5G手機包括華為Mate 30系列、華為Mate 20 X 5G、榮耀V30系列、nova 6 5G等。
而就在1月13日，榮耀也發佈官方戰報顯示，榮耀V30在京東+天貓兩大平臺直接拿下了3000～4500元檔位5G手機銷量第一，外界也因此看到榮耀品牌升級的初步成效。
除了手機市場大獲全勝，華為在智能穿戴市場也不俗表現。其中，華為Watch2三個月發貨超兩百萬，華為FreeBus3耳機首月發貨破百萬，華為VR Class首銷日銷量破萬。
此外，華為運動健康APP註冊用戶累計超1億，華為終端雲服務月活用戶達4億，覆蓋170多個國家和地區。
在2020年新年致辭中，華為輪值董事長徐直軍曾表示，公司預計全年實現銷售收入超過8500億人民幣，同比增長18%左右。儘管沒有達到年初預期，但公司整體經營穩健，基本經受住了考驗。
徐直軍還列數了2019年華為重要成績：首次發佈了計算產業戰略，推出全球最快昇騰910AI處理器及AI集群訓練服務。智能手機業務保持穩健增長，發貨量超過2.4億臺；PC、平板、智能穿戴、智慧屏等以消費者為中心的全場景智慧生態佈局進一步完善。
徐直軍表示，HMS生態的建設和發展是智能終端海外銷售的必要條件，2020年要全力打造HMS生態，支持智能手機在海外可銷售，促進應用夥伴創新。
2019年以來，在華為等公司產業鏈的轉移、ICT國產化推進，半導體產業鏈的國產化正在加速推進的背景下，半導體設備材料、關鍵元器件的國產替代機遇正在受到各方重視。
據市場調研機構IHS Markit的報告顯示，華為正努力提高智能手機使用自家芯片比例，減少高通所佔的比例。具體的報告中顯示，華為在2019年第三季度的內部芯片組出貨量，相比去年同期增長了30%以上。與此相對應的是，高通的份額下滑了16.1%。數據顯示，華為去年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。
另據媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導體開始向除了華為之外的其他企業供應芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產品，但是在去年舉行的ELEXCON2019年電子展期間，海思半導體發佈了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
據中國證券報報道，1月14日，從中國移動採購與招標網獲悉，1月9日，中國移動通信集團公司全資子公司中移物聯網有限公司公告，該公司向華為旗下上海海思技術有限公司採購200萬片海思芯片Balong 711套片。
華為公開資料顯示，Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺目前已大量應用於各行各業。上海海思Balong711芯片是最早開發的4G Modem芯片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證。
作為5G網絡的領頭羊，華為與5G相關的產業生態鏈已漸於成熟。機構認為，5G手機銷量是影響消費電子板塊2020年股價走勢的最主要因素之一。中國是全球最大的5G手機市場，預計5G手機最低售價從目前的3000元以上下降到2020年下半年的1500元人民幣以下，從而推動市場快速增長，全年有望達到1.52億臺，全年普及率達到37%，年底普及率達到70%。
天風證券認為，迴歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/雲服務器為主線。該機構認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產替代”下的“成長性”優於“週期性”考慮。
該機構表示，看好半導體行業受益下游需求全面向好，景氣度持續高企，重點推薦中芯國際、長電科技(600584,股吧)、環旭電子(601231,股吧)、耐威科技(300456,股吧)、北方華創(002371,股吧)、聖邦股份(300661,股吧)、卓勝微(300782,股吧)、北京君正(300223,股吧)、三安光電(600703,股吧)、兆易創新(603986,股吧)、瀾起科技(688008,股吧)、天通股份(600330,股吧)、蘇試試驗(300416,股吧)。
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