儘管當前英特爾和格羅方德在努力突破 14-nm FinFET 工藝，但並不是所有芯片都需要如此高的數字邏輯性能。有鑑於此，格羅方德這樣的純晶圓代工廠，提供了一系列的工藝技術來滿足客戶的設計需求。
近日，該公司宣佈其 22FDX（22 納米全耗盡絕緣硅片）工藝已經在超過 50 款產品上使用，客戶設計營收也突破了 20 億美元的大關。
據悉，22FDX可提供近似於FinFET 的性能和能效表現、同時成本與 28-nm 平面技術相當。
格羅方德稱，該工藝非常適合在同一模具上集成邏輯和射頻組件。此外，22FDX 晶體管可通過軟件，在性能與功耗間靈活地管理與權衡。
22FDX 同樣基於絕緣體上硅（SOI）工藝，而不是通過大量的硅來提高其性能和功耗特性，滿足為目標客戶提供應用範圍內的需求。
有鑑於此，22FDX 在物聯網設備的語音/多媒體處理芯片業務上取得的設計勝利，也就不足為奇了。
格羅方德指出，其客戶包括 SoC 設計公司瑞芯微（Rockchip）、物聯網蜂窩連接提供商 Riot Micro、駕駛輔助系統提供商 Dream Chip、定製無線與人工智能供應商 SingularityAIX 等。
即便如此，22FDX 仍只是相關製程家族的其中一員，因為格羅方德早就在準備名叫 12FDX的下一代 SOI 技術了。
其表示，與 22FDX 相比，12FDX 可根據客戶的需求（設計目標），大小規模和功耗性能都更優。
在性能提升 15%、功耗降低 50% 的同時，還可保持異構 IP、寬操作電壓、以及柔性晶體管偏置。
最終，隨著物聯網的持續增長、以及英特爾 22FEL 等競爭技術的迭代，低功耗與集成異構 SoC 會成為該領域的下一個熱點。
[編譯自：TechReport, 來源：Global Foundries]
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