現在的我們都在高喊黑科技，可是你們知道國產手機的黑科技鼻祖是誰？有人說是中興？有人說是聯想？也有人說是華為？其實都有一定道理，因為這些品牌的確是國產手機的領頭羊，代表著國產手機的硬實力，可惜黑科技鼻祖不是它們，而是以高性價比和高性能著稱的小米。
的確，這麼多年來小米給了我們很多驚喜，從最初的的搭載手機雙核到4軸光學防抖相機然後是DTI畫質增強，還有DTI畫質增強、UFS 2.0閃存等等，小米一直在黑科技的道路上越走越遠。
可是今年不知道怎麼回事，這位科技大佬被兩個“花姑娘”打臉了。今年上半年小米被OPPO和vivo兩個線下廠商打了個措手不及，OPPO的Find X和vivo的NEX成為了國產黑科技手機的代名詞，再看看與iPhone X極其相似的小米8，多多少少就有些尷尬了。因此這個時候小米能夠拿出一款更具競爭力的產品，與藍綠大廠抗衡顯得尤為重要。
oppo find X和VIVO NEX
這下小米真的急了，其實早在2015年的時候，小米就已經擁有了彈出式攝像頭的技術專利，從專利圖中可以看到，小米的彈出式攝像頭是手動的，必須要按一下才能彈出，在科技如此發達的年代，這樣的設計顯得多此一舉。
而根據最新曝出的渲染圖來看，小米這次真的急了。小米MIX3的的確確採用了其專利中的彈出式攝像頭的技術，而彈出方式與vivo的NEX保持一致，擁有了彈出式的攝像頭，小米MIX3就可以在去掉屏幕劉海的前提下，將手機的下巴做得更窄。
從渲染圖中來看，小米MIX3與iPhone X一樣，幾乎看不到任何下巴，因此可以判定小米MIX3的屏幕肯定是用的OLED且封裝工藝用的是iPhone X、Find X一致的COP工藝，高於vivo NEX的COF工藝。
簡單來說，COP封裝工藝就是利用OLED柔性基板的特性，將柔性屏幕多出來的部分向後彎曲，使得下巴變得非常窄。而COF工藝則是將驅動IC安裝在軟性排線上，讓排線彎曲。因此COP可以做到比COF更窄的下巴。
根據爆料的真機上手圖片來看，小米MIX3的正面沒有任何開孔，而且手機的下巴非常窄，介於iPhone X和Find X之間，再次證明的小米MIX3就是採用的彈出式攝像頭+OLED屏+COP封裝工藝，配置上毫無疑問將採用驍龍845處理器+屏下指紋識別系統，價格方面自然要更貴了。
其實從小米MIX一代開始，小米MIX系列的工藝一直在倒退，然而這次小米MIX3突然放大招，網友表示這都是被OPPO和vivo逼的。的確，國產手機想要發展就必須要有激烈的競爭，希望未來能夠出現越來越多像OV這樣的攪局者。
閱讀更多 南哥撩數碼 的文章
