2018新款iPhone手機，將會搭載Apple A12芯片。鑑於前代A11的強勁表現，Apple A12未來又將稱霸天下。Apple A12之後，明年又將迎來A13。如今，外媒傳來A13的消息。
據外媒MacRumors報道，援引自分析師的說法，臺積電將明年將成為蘋果的合約芯片製造商，為2019年的iPhone提供Apple A13芯片。
分析師Brett Simpson表示：“只要臺積電每年繼續提供新的產品，繼續在收益方面表現良好，蘋果公司在未來幾年仍然會是臺積電的重要客戶”。
事實上，自2016年以來，臺積電一直是Apple A系列芯片的代工廠商，其中包括用於iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片，以及iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X中的A11 Bionic芯片。
值得一提的是，分析報告指出，2018新款iPhone上的Apple A12芯片也將是由臺積電代工。
這些年來，臺積電持續提升製造工藝，A10 Fusion芯片是16納米，A11 Bionic則是10納米，2018年的A12預計為7nm芯片。至於A13則可能是7nm +芯片，功耗更低，性能預計更強。
當然，Apple A13距離我們為時尚早，我們更期待A12能夠早日到來。但是，那顯然要等到2018蘋果秋季新品發佈會。
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