台积电和三星绝对可以说是芯片界的佼佼者，这么多年来台积电一直都备受各大手机厂商欢迎，而三星作为全球第一大手机大厂，实力非凡。今年台积电将从7nm迈入5nm工艺阶段，不出意外的话，三星今年也将进入5nm阶段，遥遥领先业内其他厂商。目前Intel还处于10nm向7nm工艺过度的阶段，国内大陆最强的芯片厂商中芯国际还停留在14nm工艺阶段，可见台积电和三星的步伐有多快。
数据显示，目前芯片市场的代工情况呈现出头部效应，台积电市场份额大概为50%，三星市场份额为20%，其他厂商所占市场份额大多都是个位数。说实话，现在台积电一家占了如此多的市场份额，三星自然是不愿意的，毕竟三星的实力也不差，面对对手的进一步发展，三星也在奋力追赶，前段时间其表示将要投资逾1160亿美元来发展更加先进的制程，希望能够反超台积电，成为芯片市场中的No.1.
只是，没想到的是三星的动作如此迅速。近日，韩媒报道称，三星已经成功开发业界首个3nm制程工艺芯片，预计2020年实现大规模两场，而和5nm制程工艺芯片相比，3nm工艺芯片尺寸能缩小35%，功耗降低50%，性能提升30%。不过，台积电的速度一项都很快，此前台积电也曾表示自己最早将于2020年进入3nm阶段，如果真的是这样的话，那么2020年芯片市场中又有精彩戏码上演，神仙打架谁输谁赢就拿产品来说话。
台积电、三星等巨头都纷纷朝着3nm制程工艺的方向进军，那么国内企业也不能落后于人，虽不能说马上就进入3nm工艺时代，但起码也不要落后太怕。而目前的情况又十分尴尬，有权威的关店表示国内厂商会使用GAA MCFET工艺取代之前的FinFET工艺来发展3nm芯片。但需要注意的是，前段时间，美国方面再出幺蛾子，其为了稳固自己在尖端科技领域的地位，便宣布了新的高科技出口禁令，其中GAA晶体就包含其中，这也规定也将国内厂商想要通过海外技术提高工艺芯片制程的路给堵死了，如果想要取得新的进步，就只能靠自己，然而现在国内芯片水平离3nm工艺还有很长一段路要走，最少也需要5年的时间来进行技术研发，去追赶其他友商。
但不论如何，芯片都算是一种核心的前瞻性科技，不管多难，国内企业都要咬紧牙关向前冲，即使再难也要加快自主研发的步伐，否则日后出现卡脖子现象时再近些产品研发就为时已晚。
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