機構：國信證券股份有限公司研究員：歐陽仕華/許亮
事項：
研究過去十年存儲芯片行業的大週期，龍頭公司在大週期下的股價之後，展望未來存儲芯片行業國內產業的機會。
國信觀點：
1、存儲芯片企業股價的週期性表現明顯，但是優質龍頭企業上升週期遠遠超過下降週期。目前最新的上升週期基本確立；2、龍頭的毛利率體現了行業基本面的景氣程度，判斷本輪行業基本面下降週期已經基本見底，未來一個季度有望迎來行業基本面長達預計時間週期為二年的持續反轉；3、國內存儲芯片產業正處於0到1的突破階段，我們重點推薦國產存儲芯片龍頭企業：兆易創新、北京君正、瀾起科技、深南電路。同時關注深科技，通富微電，太極實業等優質產業鏈公司。
評論：
回顧存儲芯片大週期，尋找新一輪的投資機遇重塑存儲芯片大週期的歷史並尋找新一輪的投資機遇，我們對美光科技和海力士的股價與業績表現的關係進行了相關分析。
Micron Technology（美光科技）：位於美國愛達荷州首府博伊西市，於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立，1981年成立自有晶圓製造廠。公司是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進的產品廣泛應用於移動、計算機、服務、汽車、網絡、安防、工業、消費類以及醫療等領域，為客戶在這些多樣化的終端應用提供針對性的解決方案。
SK Hynix（海力士半導體）：公司在1983年以現代電子產業有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為（株）海力士半導體，從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。2012年2月，韓國第三大財閥SK集團宣佈收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。
公司在韓國有4條8英寸晶圓生產線和一條12英寸生產線，在美國俄勒岡州有一條8英寸生產線，在世界各地有銷售法人和辦事處，共有員工15000人。海力士（Hynix）半導體作為無形的基礎設施，通過半導體，竭盡全力為客戶創造舒適的生活環境。海力士半導體致力生產以DRAM和NAND Flash為主的半導體產品。
美光股價從2003年互聯網泡沫結束之後，進入10年的盤整期。2013年初開始，美光科技及海力士兩家龍頭公司的經營情況及股價，表現出較為明顯的週期性。一個週期為期三年，具體為兩年的上行週期，一年下行週期。
1、2013年Q1-2015年Q1，行業為兩年的上升週期；2015年Q1-2016年Q2，行業為一年的下行週期；2、2016年Q2-2018年Q2，行業為兩年的上升週期；2018年Q2-2019年Q2，行業為一年的下行週期；
行業基本面與公司股價週期的對應關係探尋
在存儲芯片DRAM領域，行業前三位的龍頭企業三星、美光和海力士市佔率超過95%，對行業的壟斷地位非常明顯。存儲芯片作為相對標準的產品，價格是決定公司業績的核心因素。對比DRAM價格走勢及股價，兩者走勢基本一致。
第一輪週期的起點2013年Q1，下圖我們可以看到DRAM價格在2013年Q1環比正增長後，逐步走穩，但是在2015年Q1開始環比下降，一直到2016年一季度。第二輪週期起點2016年Q1，DRAM價格環比在2016年二季度環比跌幅下降，並在2016年4季度到2018年三季度持續環比上升。
行業基本面和公司經營業績是影響公司股價最核心的驅動因素，我們梳理了美光科技和海力士2012至今的季度財務數據，試圖找到公司股價與背後基本面的時間對應關係。從財務報表上來看，公司產品毛利率和營業收入直接反應公司產品的價格水平。從公司毛利率水平變化來看，美光及海力士在2013年Q1及2016年Q1結束下跌走勢進入平穩，顯示出業務拐點出現。其次，從季度營收結構變化來看，收入同比增速從2013年Q1及2016年Q1同比增速開始出現拐點。
綜合來看，公司業務收入同比增速及毛利率的拐點基本對應產業的變化週期趨勢。
全球存儲器芯片市場現有格局
2019年全球半導體市場規模大約4900億美元，其中存儲器芯片市場規模大約2000億美元。存儲器中主流的通用型存儲器NAND Flash和DRAM市場規模分別為677億美元和1300億美元。DRAMeXchange調查指出，2018年因供過於求難以遏制，韓系供應商帶頭降低資本支出，NAND Flash總體資本支出下調近10%。2019年美系廠商減少資本支出，使得NAND Flash整體資本支出較2018年持續下滑約2%，總支出規模約為220億美元。
中國半導體企業在主流存儲器領域的佈局十分薄弱，在主流存儲器DRAM和NAND FLASH市場的全球市場佔有率幾乎為零。隨著產業的發展，近幾年國內開始湧現一批在NOR FLASH領域深耕的優秀企業，包括兆易創新，東芯半導體，以及具備NOR製造能力的中芯國際，武漢新芯等企業。
不僅如此，我們同時關注到國內三大存儲芯片製造基地的建設仍然在如火如荼的建設當中。
長江存儲
長江存儲科技有限責任公司成立於2016年7月，總部位於“江城”武漢，是一家專注於3D NAND閃存設計製造一體化的IDM集成電路企業，同時也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案，廣泛應用於移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心等領域。
2017年10月，長江存儲通過自主研發和國際合作相結合的方式，成功設計製造了中國首款3D NAND閃存。2019年9月，搭載長江存儲自主創新Xtacking?架構的64層TLC 3D NAND閃存正式量產。截至目前長江存儲已在武漢、上海、北京等地設有研發中心，全球共有員工4000餘人，其中研發工程師約2000人。通過不懈努力和技術創新，長江存儲致力於成為全球領先的NAND閃存解決方案提供商。
福建晉華
福建省晉華集成電路有限公司（簡稱晉華集成電路，JHICC）是由福建省電子信息集團、及泉州、晉江兩級政府共同出資設立，被納入我國“十三五”集成電路重大生產力佈局規劃。晉華集成電路與臺灣聯華電子開展技術合作，專注於隨機存取存儲器（DRAM）領域。企業用地面積約600畝，一期總投資370億元。工程建設方面，採取EPC總承包模式，交叉推進設計、採購、施工各個環節；項目運作模式為邊建設、邊引才、邊研發。
晉華集成電路在人才團隊方面，採取海內外人才招聘與人才培訓相結合的方式。按計劃，2018年人才隊伍將達1200人，目前已招募人員800多人。由於晉江集成電路產業基礎較薄弱，晉江市以晉華項目為龍頭，構建“三園一區”產業發展空間載體，打造設計、製造、封裝測試、裝備與材料、終端應用的集成電路全產業鏈生態圈，其目標是到2025年可形成1000億產業規模。據悉，臺灣矽品、臺灣芝奇、美國空氣化工等20多個產業鏈項目已落地晉江，總投資近600億元，產業鏈生態圈正逐步形成。正在建設的臺灣矽品位於晉華集成電路對面，將以DRAM封測業務為主。
深科技：
深科技IC封裝產品主要分為四大類，包括WBGA,LGA,FBGA-SSD,SiP-eMCP&USB，可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED點收等產品。
2003年，深科技開始進入半導體存儲業務領域，如今已具備成熟的模組生產技術。2004年，深科技進入集成電路封裝與測試領域，主要從事高端存儲芯片（DRAM,NAND FLASH）封裝和測試服務。目前為高端存儲芯片提供封裝、測試、模組以及分銷一站式服務，具備較好的成本優勢以及靈活的產能分配以響應客戶需求，產品主要分為四大類，包括WBGA,LGA,FBGA-SSD,SiP-eMCP&USB，可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及Finger print等產品。
2014年，深科技開始進入LED芯片測試分選領域，致力於為客戶提供高品質的LED芯片測試以及分選服務；目前，引進了行業內先進的測試分選機300餘臺，具備年測試分選700億顆LED芯片的能力。深科技擁有國內完整的存儲類測試設備線，涵蓋從低端到高端的所有產品，可為不同的客戶提供高品質低價格的測試服務，並且引進了目前國內唯一一臺高端測試機T5503HS可以對DDR4內存進行測試。
2015年9月公司成功以1.1億美元收購沛頓科技100%股權，該公司是全球第一大獨立內存製造商美國金士頓科技公司於國內投資的外商獨資企業，專門從事動態隨機存儲（DRAM）芯片封裝和測試業務，廠區位於深圳市福田區，是華南地區最大的DRAM芯片封裝測試廠，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服務，在晶圓封測行業有多年的技術積累，擁有美國金士頓科技雄厚的技術支持和全球強大市場資源背景。
太極實業：
太極實業旗下的海太半導體是其與SK海力士合資成立的半導體封裝測試企業（太極實業持有海太55%股權），專為SK海力士提供DRAM封裝測試業務。太極半導體是太極實業在存儲器封測領域的另一個平臺（太極實業持有其95%股份），主要為西部數據、SpecTek、ISSI、德爾福、大陸、松下、日立等NAND和DRAM存儲芯片及模組大廠如提供後工序封測服務，2018上半年，太極半導體成功中標合肥睿力存儲器業務，作為入圍合格供應商被選定後續封裝與測試業務。
風險提示
1、5G建設不及預期；2、行業競爭加劇；3、全球宏觀經濟波動。
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