與非網 2 月 21 日訊，據悉，晶圓代工龍頭臺積電下半年 5 納米接單已滿，除了蘋果新一代 A14 應用處理器，還包括華為海思新款 5G 規格 Kirin 手機芯片，以及高通 5G 數據機芯片 X60 及新一代 Snapdragon 875 手機芯片。
臺積電今年營收逐季攀高，應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。由技術推進實際情況來分析，臺積電的 5 納米進度超前，領先其它競爭同業至少半年以上時間，第二季進入量產後，下半年會快速拉高產能，預估全年營收佔比將達一成，而且訂單幾乎已經接滿。
至於三星拿下高通 5 納米訂單消息，市場很容易用簡單的非 A 即 B 邏輯，認為三星拿到訂單就代表臺積電會失去訂單，但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由臺積電及三星等多家業者，高通驍龍 X60 芯片讓臺積電及三星分食，十分符合高通的生產策略，著實不必太過誇大的延伸及解讀。
此前，美國媒體報道稱，美國擬將對美國技術含量限制從 25%降至 10%加以管制，從而進一步限制華為的芯片供應，臺媒認為，擴大限制的議題，可能會在市場上銷聲匿跡一段時間，暫時對臺積電沒有影響。
高通預計 5 納米 X60 要在明年上半年出貨，代表下半年就要進行投片，而臺積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供 5 納米量產的晶圓代工廠。也就是說，若選擇相信臺積電說法是正確的，不也說明了下半年所有 5 納米訂單都掌握在臺積電手中，也就不需要去相信市場揣測或傳言了。
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