与非网 2 月 21 日讯，据悉，晶圆代工龙头台积电下半年 5 纳米接单已满，除了苹果新一代 A14 应用处理器，还包括华为海思新款 5G 规格 Kirin 手机芯片，以及高通 5G 数据机芯片 X60 及新一代 Snapdragon 875 手机芯片。
台积电今年营收逐季攀高，应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。由技术推进实际情况来分析，台积电的 5 纳米进度超前，领先其它竞争同业至少半年以上时间，第二季进入量产后，下半年会快速拉高产能，预估全年营收占比将达一成，而且订单几乎已经接满。
至于三星拿下高通 5 纳米订单消息，市场很容易用简单的非 A 即 B 逻辑，认为三星拿到订单就代表台积电会失去订单，但这种推论逻辑本身就有很大的谬误。事实上，高通一直以来就是把晶圆代工订单交由台积电及三星等多家业者，高通骁龙 X60 芯片让台积电及三星分食，十分符合高通的生产策略，着实不必太过夸大的延伸及解读。
此前，美国媒体报道称，美国拟将对美国技术含量限制从 25%降至 10%加以管制，从而进一步限制华为的芯片供应，台媒认为，扩大限制的议题，可能会在市场上销声匿迹一段时间，暂时对台积电没有影响。
高通预计 5 纳米 X60 要在明年上半年出货，代表下半年就要进行投片，而台积电自信满满的认为今年内会是全球唯一可提供 5 纳米量产的晶圆代工厂。也就是说，若选择相信台积电说法是正确的，不也说明了下半年所有 5 纳米订单都掌握在台积电手中，也就不需要去相信市场揣测或传言了。
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