AMD更新兩顆7nm EPYC處理器
今晨，AMD發佈了兩款全新EPYC 7xx2（Rome）、即第二代7nm霄龍處理器，進一步豐富產品矩陣。
具體來說，EPYC 7662設計為64核128線程，基礎頻率2GHz，加速頻率3.35GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗225W。
第二顆是EPYC 7532，32核64線程，基礎頻率2.4GHz，加速3.3GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗200W。
相同點方面，最高8通道DDR4-3200內存，128條PCIe 4.0通道。
按照AMD的說法，EPYC 7532相較於Intel至強金牌6248處理器（20核，2.5/3.9GHz），性能高出111%。
據介紹，戴爾、Supermicro等已開始在旗下服務器產品上採納EPYC 7662/7532處理器，惠普企業和聯想同樣會在未來數月內問世。
vivo Z6正式官宣
2月20日，vivo官方微博正式宣佈“5G性能先鋒”——全新vivo Z6即將發佈。vivo Z系列因優質體驗而備受年輕人的期待，全新vivo Z6繼承了Z系列的性能基因，搭載驍龍765G 雙模 5G處理器，搭配5000mAh大電池和44W超快閃充組合，輔以PC級液冷散熱系統，給年輕人帶來暢快淋漓的5G體驗。
從vivo官博公佈的海報來看，vivo Z6延續了以往的科技風格設計，並更加強調能量迸發的速度感，視覺上潮酷且張力十足，彰顯年輕、活力、潮流的態度。
配置方面，vivo Z6搭載了高通驍龍765G，支持雙模5G SA/NSA全網通，實現超清電影秒速下載，讓用戶享受暢快穩定的5G網絡體驗。
vivo Z6的發佈不僅對vivo的5G戰略佈局有著至關重要的意義，也將推動手機行業5G終端快速下沉。vivo Z6將於2月29日正式開啟預售，感興趣的朋友不妨一起關注下。
Android 11隱藏功能：反向無線充電
2月19日，谷歌毫無預兆得放出了Android 11 Developer Preview（安卓11開發者預覽版）系統包下載！同時谷歌也發佈了Android 11開發時間表，Beta版本將於5月份推出，最終發行版將於2020年Q3面世。
隨後，XDA大神在研究Pxiel 4的Android 11系統時，發現了隱藏的新功能——Battery share。
很明顯，這個Battery share就是目前旗艦標配的反向無線充電功能。
而且開啟功能後，活動程序的開頭是“com.google.android”而不是“com.android”，這意味著該功能是谷歌功能而非AOSP（開源安卓的）的功能。
反向無線充電功能可以為谷歌的Pixel Buds耳機配合使用，而且考慮到谷歌剛剛收購了Fitbit，不排除谷歌會推出Piexl Watch，這也可以搭配反向無線充電使用。
無核顯i7-10700F跑分首曝
Intel Comet Lake-S十代酷睿桌面版的新型號正在源源不斷地出現，現在又一款新的無核顯型號酷睿i7-10700F現身。
它顯然是i7-9700F的升級版，8核心8線程變成了8核心16線程，基準頻率從3.0GHz降至2.9GHz，最高睿頻頻率不詳，但或許也會略低於i7-9700F 4.7GHz。
儘管頻率不理想，但性能有些驚喜，CineBench R20跑分成績為單核心492、多核心4781。其成績已經基本上和九代旗艦級的i9-9900K差不多了，看來沒有了核顯的束縛確實能更好地發揮CPU潛力。
十代無核顯型號目前暴露的不多，此前還見過i5-10400F，6核心6線程變成6核心12線程，頻率基準2.9GHz，睿頻最高4.2GHz。
當然，更期待的還是i9-10990KF、i7-10700KF、i5-10600KF、i3-10350KF這些能超頻的無核顯版本。
而此前的各種曝料顯示，十代酷睿將更換新的封裝接口LGA1200，並搭配新的400系列主板。近日，油管博主Keith May收到了新款散熱器Arctic Freezer 7X，發現在包裝盒的規格列表裡，平臺兼容性中赫然寫著：Intel 1200、115x、775。
這樣一來，十代酷睿換接口已經是不再有任何懸念，而根據日前的曝料，Comet Lake-S之後的下一代Rocket Lake-S還是會延續14nm，而且又有新的600系列主板，當然接口應該不會換，繼續用LGA1200。
再往後的Alder Lake-S，將第一次為Intel桌面平臺帶來10nm工藝，可是又要換接口，變成LGA1700，而且封裝樣式、尺寸大變，從目前的正方形改為長方形，核心數肯定會大大增加。
iQOO 3外觀視頻曝光
經過一段時間的預熱，iQOO 3的主要配置已經透露了很多。今天，iQOO官博繼續放出海報：“小眾追求與大眾審美註定二選一？”，結合放出的外觀視頻，之前備受好評的壓感按鍵也得到保留，iQOO 3的真實面目已經浮出水面。
從曝光的iQOO 3視頻可以看到，iQOO 3的外觀在延續之前硬核外觀的同時，加入了更多細節元素，更注意將“時尚”融入“科技”當中。在iQOO 3的整機設計語言上，從線條到曲面，到配色再到紋理，都充滿速度感，這種設計語言與iQOO 3的“重新定義5G性能旗艦”不謀而合。機身顏色上，iQOO 3有黑色、銀色和橙色三種外觀可選，再次強調大眾與小眾的兼得。
iQOO 3將於2月25日正式發佈，驍龍865+UFS 3.1+LPDDR5成就的“跑分王”真實性能也即將浮出水面。
小米5G新機現身認證
2月20日，型號為M2001J11E、M2001J11C的小米5G新機通過3C認證。
認證信息顯示此次的小米5G新機配備最高33W輸出的電源適配器，也就是說可以排除現有所有小米品牌紅米品牌機型的衍生版本，是一款全新的手機，很有可能是即將推出的Redmi K30 Pro。
綜合此前的爆料，Redmi K30 Pro將是2020年上半年少有的採用彈出式攝像頭+完美全面屏的865旗艦機。Redmi K30 Pro的背部將採用了後置三攝加閃光燈類四筒佈置的設計。
據悉，Redmi K30 Pro將會使用IMX 686作為主攝傳感器，6400萬像素支持像素四合一，成像質量相當不錯。根據披露的信息，處理器則會搭載驍龍865，支持NSA、SA雙模5G。盧偉冰透露Redmi K30 Pro還會配備LPDDR5內存。
售價方面，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰不止一次強調，Redmi要死磕極致性價比，十分值得期待。
2款AMD GPU設備現身韓國RRA
2019年6月，AMD在韓國RRA註冊了代號為D16302和D18206的2個GPU設備，隨後在7月7日就發佈了RX 5700於RX 5700 XT顯卡。2019年11月27日，AMD又在RRA註冊了代號為D18902的GPU設備，不到1個月之後就發佈了RX 5500 XT顯卡。由此看來，AMD似乎在實際產品發佈之前一個月會在韓國RRA註冊一個對應的型號。
2月3日與19日，AMD在韓國RRA分別註冊了D30201和D32310兩張顯卡，按照以往的規律，這2張顯卡大概率會在3月份發佈，其中一個極有可能就是大家所期待的Big Navi。實際上Navi 2X系列核心已經出現在Linux驅動代碼裡面，估計AMD也應該準備得差不多了。
目前AMD的確是需要一款旗艦級的GPU產品重塑自己在消費者心目中的形象！根據此前的消息，即將發佈的Big Navi核心面積達到了505平方毫米，內建80個CU單元共計5120顆流處理器。預計在性能方面Big Navi可以達到RX 5700 XT的2倍。
華為新摺疊屏機皇華為Mate Xs來了
因為MWC 2020巴展官宣取消，華為原計劃在MWC上發佈的5G全場景發佈會改為線上舉行，時間定於北京時間2月24日21點。
昨晚，華為手機官微開啟預熱，接連發布兩張預熱海報。從海報信息來看，新一代摺疊屏機皇華為Mate Xs將在此發佈會上正式推出。海報主題為“前所未見，共聯未來”，其中出現了摺疊屏手機的輪廓。
不出意外，華為將在此次發佈會上，發佈1+8+N戰略下最新的5G終端產品。屆時全新升級的Mate Xs，以及一系列生態鏈產品有望和大家見面。此外，P40系列也有望在會上官宣（3月正式發佈），目前該機已經在工信部入網。
此前餘承東曾透露，今年2月份會發布華為Mate Xs，升級更好的鉸鏈設計，更好的處理器（麒麟990 5G）以及更好的摺疊屏。
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