目前在手機廠商中，僅三星、華為等高端旗艦級芯片集成5G基帶，高端僅只有驍龍765G的中端芯片才是集成5G基帶，而驍龍865則是外掛5G基帶。在2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發佈內部文章，首次向全體員工公開了關於自研芯片的“馬里亞納計劃”，又一個國產手機品牌加入芯片自研行列。
OPPO Find X2渲染圖
我們都知道，蘋果A處理器性能很強勁，基本領先高通驍龍兩代。據說蘋果也正在佈局將處理器集成基帶，但目前該消息並未得到佐證。目前可以確認的是，蘋果在基帶研發仍舊需依賴成熟的三方供應商。
據外媒報道，一份由美國國際貿易委員會（ITC）公佈的文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌後所籤的供應協議部分內容，其中敏感的價格部分被隱藏，但還是曝光不少有用信息。
簡單來說，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
目前驍龍X55基帶已經應用在驍龍865 5G手機上，它支持2G~5G全球全網通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。可以判斷出，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載驍龍X55基本已經確認。同時，郭明錤報告指出，2020年下半年5G毫米波iPhone 12（mmWave 5G iPhone）將採用高單價AiP（封裝天線）。
眾所周知，採用英特爾基帶的iPhone信號確實不如高通驍龍，今年iPhone 12系列將改用高通驍龍基帶，可以預見其信號穩了。
此外，今日榮耀手機官微宣佈，2020年2月24日，將在歐洲舉行面向全球的線上發佈會。官方表示，“榮耀V30以全新的生態正式亮相”。 據悉，榮耀V30將在歐洲首發搭載HMS服務（華為移動服務），這也將是華為旗下首款預裝HMS生態的智能手機。
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