目前在手机厂商中，仅三星、华为等高端旗舰级芯片集成5G基带，高端仅只有骁龙765G的中端芯片才是集成5G基带，而骁龙865则是外挂5G基带。在2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”，又一个国产手机品牌加入芯片自研行列。
OPPO Find X2渲染图
我们都知道，苹果A处理器性能很强劲，基本领先高通骁龙两代。据说苹果也正在布局将处理器集成基带，但目前该消息并未得到佐证。目前可以确认的是，苹果在基带研发仍旧需依赖成熟的三方供应商。
据外媒报道，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布的文件揭示了苹果和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容，其中敏感的价格部分被隐藏，但还是曝光不少有用信息。
简单来说，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
目前骁龙X55基带已经应用在骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。可以判断出，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载骁龙X55基本已经确认。同时，郭明錤报告指出，2020年下半年5G毫米波iPhone 12（mmWave 5G iPhone）将采用高单价AiP（封装天线）。
众所周知，采用英特尔基带的iPhone信号确实不如高通骁龙，今年iPhone 12系列将改用高通骁龙基带，可以预见其信号稳了。
此外，今日荣耀手机官微宣布，2020年2月24日，将在欧洲举行面向全球的线上发布会。官方表示，“荣耀V30以全新的生态正式亮相”。 据悉，荣耀V30将在欧洲首发搭载HMS服务（华为移动服务），这也将是华为旗下首款预装HMS生态的智能手机。
閱讀更多 夢想科技君 的文章
