生活新啟點
個人的看法是兩者的5G差距不會非常明顯。雖然有片上和外掛的區別，但是事實來講沒有那麼大的區別，外掛的缺點是耗電而且會受到板上帶寬的限制，不過因為990上的其它組件存在瓶頸，所以可能整體看下來並不會產生太大的區分度。
另外一點在於片上基帶的犧牲就是990並沒有發揮EUV的價值，也就是算力本身並沒有提高，所以性能方面跟下一代處理器比較就難免落於下風。
榻榻米的榻榻
先說結論，麒麟990集成芯片將士2020年乃至2021年3月份之前，最適合國內市場的5G芯片。
前排幾個回答觀點：
1.驍龍865為了支持毫米波，集成難度增加，所以外掛方案並非實力落後華為。
2.驍龍865採用三星7nm EUV技術工藝，略微弱於臺積電。近幾年兩家代工廠情況看，確實如此。
3.驍龍865採用A77架構，7nm工藝，功耗沒問題（觀點和2有衝突）。
4.國內商用5G頻段建設將集中在sub-6頻段，按照目前5G基站燒錢的速度，到2021年，毫米波不會大面積商用。
6.毫米波並非處理器支持就可以，同樣需要天線支持，國內沒有毫米波網絡，手機廠商大概率不會做無用功。支持毫米波將只停留在芯片支持。
國家戰略層面講，美國綁著高通，強推毫米波。底氣就是國內一眾廠商除了高通，沒有其他選擇。
外掛基帶的弊端就不用說了，功耗大、發熱高、佔用結構空間，擠壓電池大小，為了散熱同時要增加散熱結構的空間，續航差...。
損其不足而爭所有與，不智也。
數碼殼兒
非華為榮耀系的手機都在眼巴巴的望著驍龍865的發佈，但是很遺憾，驍龍865並沒有採用5G基帶集成的技術，依然是用外掛的方式來搭載，麒麟990 5G芯片還是更勝一籌，兩者的區別還是很大的。
要知道誰更好，首先你得了解外掛基帶和集成基帶的區別。對於芯片來說，加入外掛基帶的話會讓手機空間更少也會導致高能耗，手機會在短時間內發熱，對於產品壽命和電池使用時間是個致命的打擊，而集成基帶則不會出現以上的問題。由此看來，外掛基帶帶來的問題更多，選擇集成基帶的5G手機是最明智的。
那麼再看看看驍龍865和麒麟990。剛剛發佈的驍龍865就並未集成5G基帶，是通過外帶5G調制解調器X55來支持5G，而不是集成5G調制解調器，雖然中端芯片驍龍765採用的是集成基帶，但是換句話說，也可見驍龍的集成5G基帶技術尚未成熟，只能用中端的芯片來試水，不然旗艦芯片怎麼還依然搭載外掛基帶呢？
有一說一，現在看來比起驍龍865，麒麟990芯片無論是核心技術還是用戶體驗確實是略勝一籌，榮耀總裁趙明的信心不是沒道理啊，榮耀V30系列採用的7nm 5G雙模芯片方案領先驍龍865+X55 4~6個月，當時還有人嘲諷，現在真是啪啪打高通系手機的臉。
所以說，自研還是底氣足呢，即使高通的旗艦芯片驍龍865，目前還不能夠做到集成芯片，還得是外帶基帶國內廠商也不得不用，5G手機還是選麒麟990 5G Soc芯片的能力還是更有優勢啊。
體育微迷
你要的外掛基帶
