在科技飞速发展的今天，5G网络已成为通信科技发展的大势所趋，各国都在加速进行5G网络相关技术的研究，力求在5G领域寻求突破，芯片则是5G发展历程中最为重要的一环，也是攻克5G技术的重点。而麒麟990 5G Soc的出现，无疑是在很大程度上推动了我国在5G领域的进程。
据了解，麒麟990 5G SoC芯片于2019年9月全面上市，是一款AP+BP一体化的5G SoC芯片，也是世界首款商用旗舰5G Soc芯片。据了解，它在CPU,GPU,NPU和5G基带方面的性能具有绝对优势，相同功耗下能够最大程度节约电量。此外，由于麒麟990 5G SoC芯片在设计上节省了外部接口，因此它芯片内部的通信效率比外部基带方案更高。从各项数据来看，在当前5G芯片市场中，麒麟990 5G SoC芯片在性能和产品功耗上都具有绝对优势。
熟悉芯片设计的朋友都知道，高通骁龙865+X55外挂5G基带大多采用两块芯片，小米9 Pro 5G就是其中之一，尽管其在性能上也具有一定优势，但是两块芯片则占据了更多一倍的手机机身空间。而麒麟990 5G SoC不仅具有水平更优的性能，且只需要一块芯片，所节约的空间可以用来放置更多其他功能的元件，对于机身轻便和手机功能多元化具有推动作用。
此外，麒麟990 5G在AI性能方面也同样处于领先水平,AI分数约为52403，约等于骁龙865的两倍。
还有值得提出的一点是，集成晶体管数量是评价SoC的一个非常重要的指标。即使Soc本身功能非常强大，但其本身所能承受的功耗也是有限的。就以麒麟990 5G Soc为例，如果集成晶体管数量不断暴增，就只能通过做中低端5G SoC芯片来降低AP难度，或者把AP和BP分开做成两块芯片，构造5G外挂方案。这也就是高通在旗舰芯片中采用外挂方案的本质原因。
此外，麒麟990 5G也是现阶段全球首款采用最新7nm EUV工艺制程的手机芯片，走在了世界5G进程的最前端，华为和荣耀品牌已成功与其携手，研究进程领先友商一年半。据悉，高通在下一代骁龙旗舰芯片平台中对5G Soc方案的研究或将在2021年实现。
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