OKI Data|自主研發EFB打印製程Micro LED商業化,目標2020年秋實現全綵顯示

CINNOResearch 產業資訊,根據日媒 limo 報道,OKIData 位於日本群馬縣高崎市西橫手町,是 OKI(衝電氣)集團下唯一的半導體工廠,也是LED統括工廠,負責量產打印機 PrintHead。近日 OKIData 靈活運用自主研發的 LED 生產製程,已經開始力求實現 MicroLEDDisplay 商業化。

開發用於打印機的 LED

OKI 集團開始著手研發用於本公司打印機的 LEDPrintHead 要追溯到 50 多年前的 1966 年。當時,熱敏頭技術在市場上處於主導地位,但是作為一種差異化技術,OKI 集團考慮在電子攝像工藝中使用 LEDArrayHead。

OKI Data|自主研发EFB打印制程Micro LED商业化,目标2020年秋实现全彩显示

OKIData 開發的 MicroLEDDisplay 樣品

1977 年,通過與日本電信電話公司橫須賀電氣通信研究所合作研發的形式,著手研發 LEDArrayHead。1981 年成功量產,同年發佈了搭載了第一代 LEDArrayHead 的全球首例 PagePrinter――“OPP6100”。1985 年,作為後續機型,又發佈了臺式高速“OPP6220”,這實質上是世界首次量產 LED 打印機。

磨練量產技術

負責量產的 LED 統括工廠是 2009 年瑞薩科技出讓給 OKIdata 的,從過去 OKI 東京都八王子市的工廠中轉移了生產設備,並於 2010 年 4 月開始稼動。佔地面積 6,400 平方米,建築面積 2,900 平方米,使用面積 9,000 平方米,一樓、二樓合計共有 2,760 平方米的清潔室(CleanRoom)。

一樓是使用了 6inchGaAs 晶圓的 LED 芯片和 EFB工程,二樓是把芯片焊接到印刷線路板上的 PrintHead 工程,年度可以穩定地生產約 4,000 萬顆芯片,直接從業人員 20 人,與相鄰的瑞薩電子高崎事業所共用存儲室。用於檢測 PrintHead 光學特性等的一部分設備已經實現內製化,且試做、量產的產線一體化,也許可以稱之為“日本最小的半導體量產工廠”。

在這個 LED 統括工廠生產的 LEDArray 首先在泰國清邁工廠進行 COB(ChiponBoard)封裝,A4 主要在泰國的大城府(Ayutthaya,阿猶地亞)工廠、A3 主要在是中國深圳工廠進行組裝 LEDHead、打印機主體。大尺寸的 A0-A2 主要在 LED 統括工廠從芯片開始實行“一貫制”生產。LEDPrintHead 的外銷比例幾乎上升到 3 成左右,高精細的 1,200dpi 產品的生產比例每年都在提高。

自主製造技術 EFB

在 LED 統括工廠從事的 EFB 工藝流程中,首先 6inch 的 GaAs 晶圓上堆積作為 LED 發光層的外延層,外延層由 OKI 自主設計,購買外發代工的元件進行外延晶圓的生產。LED 打印機使用的是波長為 750nm-800nm 左右的紅色 AlGaAs。

利用獨特的“化學剝離法”從 GaAs 晶圓上剝離 LED 發光層薄膜。雖然沒有明確公佈 EFB 工藝,由於是使用“化學剝離法”,在 GaAs 晶圓和 LED 發光層之間,形成“化學剝離法”的選擇性可能蝕刻的犧牲層。外延薄膜的厚度約為 2um。

而且,利用分子間的結合力把剝離的 LED 薄膜貼合到上面有 LED 驅動 IC 的硅晶圓上。驅動 IC 是晶圓狀、且從外部購買。貼合到硅晶圓上的精度為±2um。貼合後,使用光刻工藝形成 LED 元件、用電將 LED 元件和驅動 IC 連接在一起的薄膜配線。此外,經過切割工程把芯片封裝到印刷線路板上,通過 Wire 把芯片和基板連接在一起。

曾量產但中斷了商業化進程

OKIData 曾在 2010 年 -2013 年期間,靈活運用 EFB 工藝,致力於 MicroLEDDisplay 的商業化。與從事於車載、可穿戴設備相關等數家公司合作開發了不足 1inch 的高輝度、小型顯示屏。後來,也曾為其中的一家公司供給雙筒望遠鏡取景器。但是,當時被要求更換液晶顯示屏,由於成本非常嚴峻,沒有進行長期的業務,一度中斷了業務。

但近年來,MicroLED 獲得世界矚目,其附加價值再次得以重新評估,為實現商業化,再次開始了研發。據說,也有其他公司向 OKIData 進行詢價,歷經 10 年,終於可以看到了市場,力求實現在直射陽光下也可以使用的小型、高精細、高輝度顯示屏的實用化。

確立 GaN系列 LED 的量產

也驗證了 EFB 技術是否對藍色、綠色的 GaN 系列 LED 有效,利用樣品剝離了 LED 發光層的薄膜,基本確立了利用分子間結合力往異種基板上貼合的技術。通過確立此次技術,可以把 RGB 的 LED 高密度地集成到異種基板上。

利用 EFB 工藝剝離的 LED 發光層

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OKIData 還打算著手確立檢查和修復等修復技術。例如如何檢測不點亮元件,僅對不點亮元件進行有選擇地貼合、剝離技術,正在推進中。

OKI 集團在每年 11 月,都會召開彙集集團最新技術的內部展覽會、內部研討會,即“OKIPREMIUMFAIR”。據研發小組表示,當下的目標是 2020 年展示 MicroLED 的 F 全綵顯示樣品。


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