眾所周知，華為在2019年遭受到了“一系列”的不公平待遇，遭受到了芯片、系統等全方位“斷供”之後，華為也是很快啟動了“備胎計劃”，在芯片、系統等方面開始實現自給自足的華為，確實也是讓國人非常敬佩，畢竟華為成為了國內第一家企業能夠全面脫離了美國芯片之後，依舊能夠不受到影響，確實，華為真的做到了能夠全面脫離美國芯片，在2019年，遭受到了嚴重“斷供”危機之後，在2019年，華為手機銷量整體增長了17%，而營業額更是高達8500億元，整體增長了18%，如此出色成績，無疑也是成為了最有力證明。
拋開業績層面，在華為“備胎芯片”發力之後，到底華為自研芯片佔比是否進一步提高了呢？
根據相關的統計數據顯示，截止到2019年Q3季度，目前採用高通芯片的華為手機，僅佔到了8.6%的比例，相對於2019年Q3季度數據，這一比例高達24%，如此可見，在華為自研芯片發力之後，高通芯片在華為手機中的佔比已經大大降低，華為自研海思麒麟芯片的佔比也是得到大幅度的提升，直接從2018年的68.7%提升到了75%，有接近四分之三的華為手機都採用了華為自研芯片，可見華為自研芯片的“威力所在”
但即便是華為自研芯片不斷髮力，自研芯片佔比不斷提高，但面對依舊還在高速發展狀態中的華為，依舊還要面臨大量的芯片缺口，根據最新的統計數據，在2019年，全球排名前三的芯片採購廠商依舊是蘋果、三星、華為，其中蘋果向外採購芯片金額高達361億美元，位居全球榜首，而三星則需要採購高達334.05億美元芯片，位居全球第二，而華為同樣也需要採購208.04億美元（約1456.34元RMB）芯片，排名全球第三，不知道，看到這個數據之後，大家都有何感想呢？
其實對於華為在2019年仍需要進口千億元芯片的數據，業內人士也進行了相關的解答，因為目前華為海思芯片主要都由臺積電代工，所以在這一芯片加工方面，無疑也是佔據了很大一部分比例，但也從側面證明了，雖然目前華為自研芯片比例不斷在提高，但對於華為而言，依舊還是需要依賴於國外的一些技術以及供應鏈的產品，這對於華為而言，無疑也是急需努力地發展方向，目前華為也是通過大力度扶持國內供應鏈廠商，以進一步降低採購金額，當然這也直接證明了，華為在2019年確實沒有受到太多的影響，自研芯片比例提高之後，對外採購芯片的金額並沒有下降，證明了華為終端產品對於芯片的需求肯定是增長了， 從而也間接證明了華為業務肯定是實現了大幅度的增長。
寫在最後：對於華為芯片自研比例不斷提高，但目前華為依舊還需要向外採購芯片，不知道各位小夥伴們，你們對此怎麼看呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
閱讀更多 搞機二師兄 的文章
